据海通电子介绍， 盛美半导体设备（ACM Research）在1998年由国家千人专家王晖博士为代表的一群清华校友成立于美国硅谷。初期公司致力于无应力铜抛光技能（stress-free copper polishing technology）为代表的电抛光技能，并有少数产品进入商场，但由于其时这种技能过于超前，商场前景和未来趋势都不明亮，公司面临着卖掉公司或许融资转型的挑选并终究挑选了后者。

　　2006年公司在上海张江成立了合资公司 ACM Shanghai，并于2007年公司开端专攻单晶圆清洗计划。

　　2009年公司开宣告了标志性的空间交变相移技能（SAPS，Space Alternated Phase Shift），该技能有用的处理了兆声波在清洗时外表能量散布不均的难题，有用的推进了硅片兆声波清洗技能；但随着图形硅片越来越精细和结构的3D化，兆声波清洗损害的影响越来越大，公司经过八年尽力于2016年开宣告了另一大颠覆性的无损害兆声波清洗技能（TEBO，Timely Energized Bubble Oscillation），并于Finfet结构上取得验证。

　　公司现在的产品首要是依据SAPS和TEBO技能的单晶圆清洗设备，近三年营收占比均逾越70%；从2011年至今，公司已售出逾越40台单晶圆清洗机。其间SAPS清洗设备是营收主力产品，应用于300-45nm制程的平整的或许图画深宽比较低的晶圆外表，且比较传统的兆声波和喷雾法有更好的清洗作用；依据公司2018年1月23日公告，公司收到五个客户价值3810万美元的SAPS清洗设备订单，并将于18年二季度和三季度承认收入。TEBO技能应用于相对高端的产品，于2016年3月研制成功，12月即承认订单收入；TEBO能完成1xnm乃至更小制程的传统2D和先进的3D结构（深宽比最高可达60）的外表及内部无损清洗。此外，公司还供给一系列晶圆拼装和封装设备，如涂胶机、显影机、去胶机等，现在也出售逾越42台设备。

　　公司事务会集在亚洲，客户会集度高但粘性大。现在公司的首要客户悉数在亚洲，但公司也在测验向北美和西欧进行商场浸透。客户方面，公司前期的客户会集度很高，但近年来经过合理的出售战略已有所改善，从2015年的前三占比96.1%下降到2017的49.1%。公司出售战略首要采纳“模型机试用再出售（demo-to-sales）”办法面向针对性客户，一旦产品经过验证，客户关系将比较安定。盛美半导体经过这种战略，并与美国闻名的半导体研讨联盟Sematech建立了长时间的协作关系，凭仗杰出的清洗作用和牢靠的设备争夺到了海力士、中芯世界、华力微电子、长电科技等客户的订单，形成了杰出的反应机制。

　　小而美的盛美意在成为国产清洗设备的领头羊，差异化是盛美长时间开展的诀窍。公司2017年的营收为3650万美元，约占2017年清洗机商场份额的1.2%左右，比较拉姆研讨、DNS、东京电子等国外半导体设备巨子每年几十亿美元的营收，公司的规划很小。但2018年来公司凭仗首创的SAPS和TEBO清洗技能现已取得多家客户的重复订单，公司上调2018年的营收猜测至6500万美元，挨近翻倍。国内几乎是仅有的竞赛对手北方华创尽管规划较大，但其清洗设备开展首要经过收买美国闻名清洗设备厂商Akrion进行交融，而盛美则是自我立异，凭仗SAPS和TEBO走出一条新的技能道路。比较之下，从长远来看，咱们以为假如要在清洗设备商场和已有的大公司竞赛，就必须要寻求差异化的处理道路，跟在后边走很难逾越。而小公司凭仗本身结构灵敏，研制相对自在而高效，更简单完成从0-1，开宣告突破性的技能。

　　世界巨子拉姆研讨比较，毛利率略高，研制费用率逾越。与世界抢先的单晶圆清洗设备公司拉姆研讨比较，盛美在规划、产品系列数、赢利和研制投入绝对值上不在一个量级，无法比较。但假如抛开体量的要素，经过毛利率和研制费用率剖析其盈余和研制投入的状况，咱们发现盛美的毛利率还稍微高于拉姆研讨，这意味着两者特定产品的商场竞赛力是十分挨近的；从研制费用率来看，2017年盛美也完成了逾越，并且出现向上的态势，而拉姆则是稳中有降。

　　成功不靠贱价，盛美单晶圆清洗机产品业界抢先。现在商场上选用传统的兆声波清洗设备的能量非均匀性在10%-20%，而公司凭仗自创的SAPS技能，可以操控兆声波能量在硅片外表和硅片之间的非均匀性小于2%，清洗功率不同显着；这个不均匀性在小尺度污染物的清洗上作用优势愈加明显，这对先进制程对的良率提高影响很大；公司产品现已被华力微电子、海力士、中芯世界、长江存储等多家国内外闻名厂商收购。经过TEBO技能，气泡在兆声波清洗时趋于稳定，没有发生内爆或陷落，可以在有用整理污染物的一起不损害图画，在3D半导体结构清洗良率发挥重要作用。除了清洗机，公司上一年年末初次商业化的电镀铜设备ASP也在300万美元以上，赢利增值较高。总的来说，比较曩昔国产设备给人以价制胜的形象，盛美的清洗设备在坚持兆声波清洗作用好的优势前提下，有用地处理了清洗不均匀和晶片损害的问题，在当时节点具有不输于世界大厂的工艺掩盖规模和清洗作用。

　　盛美半导体清洗机进入产线nm验证，提早掩盖国内最新制程。中芯世界现在处于28nm大规划量产，14nm研制验证阶段。因而同步开展的半导体设备最好可以一起掩盖，以完成14nm产业链本土化。盛美专攻清洗设备，选用本身研制的“Smart Megasonix”技能道路。现在有十种国产设备进入国内最先进的14nm制程产线验证，其间清洗机挑选的便是盛美半导体的产品。

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