Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的办法，经过挑选性的在板层上沉积导电资料(铜、锡等)。

  Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

  Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向经过电流。

  Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来发生相片原版，能够任何份额制造，但一般为3:1或4:1。

  Automated test equipment (ATE主动测验设备)：为了评价功用等级，规划用于主动剖析功用或静态参数的设备，也用于毛病离析。

  Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装办法，其输入输出点是在元件底面上按栅格款式摆放的锡球。

  Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电衔接，不持续通到板的另一面。

  Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘外表(电路板基底)分隔的毛病。

  Bridge(锡桥)：把两个应该导电衔接的导体衔接起来的焊锡，引起短路。

  Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电衔接(即，从外层看不见的)。

  CAD/CAM system(核算机辅助规划与制造体系)：核算机辅助规划是运用专门的软件东西来规划印刷电路结构；核算机辅助制造把这种规划转换成实践的产品。这些体系包含用于数据处理和贮存的大规模内存、用于规划创造的输入和把贮存的信息转换成图形和陈述的输出设备

  Capillary action(毛细管效果)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体外表活动的一种自然现象。

  Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技能，它运用了面朝上胶着的芯片元件，传统上经过飞线专门地衔接于电路板基底层。

  Circuit tester(电路测验机)：一种在批量出产时测验PCB的办法。包含：针床、元件引脚足迹、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测验。

  Cladding(掩盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上构成PCB导电布线。

  Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解进程，液体触摸完结焊接后的残渣铲除。

  Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润效果不行的焊接点，其特征是，因为加热缺乏或清洗不妥，外表灰色、多孔。

  Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合资料，经过参加金属粒子，一般是银，使其经过电流。

  Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片资料上运用的胶剂，构成PCB导电布线图。

  Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于依从安装外形的PCB。

  Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解资料，沉积于电路板基底层上的一层薄的、接连的金属箔， 它作为PCB的导电体。它简单粘合于绝缘层，承受印刷保护层，腐蚀后构成电路图样。

  Copper mirror test(铜镜测验)：一种助焊剂腐蚀性测验，在玻璃板上运用一种真空沉积薄膜。

  Cure(烘焙固化)：资料的物理性质上的改变，经过化学反响，或有压/无压的对热反响。

  Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和回来的机器速度，也叫测验速度。

  Data recorder(数据记载器)：以特定时刻距离，从着附于PCB的热电偶上丈量、收集温度的设备。

  Delamination(分层)：板层的别离和板层与导电掩盖层之间的别离。

  Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆开来修补或替换，办法有：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。

  Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先掩盖、后回收的进程，留下不规则的残渣。

  DFM(为制造考虑的规划)：以最有用的办法出产产品的办法，将时刻、本钱和可用资源考虑在内。

  Dispersant(涣散剂)：一种化学品，参加水中添加其去颗粒的才能。

  Documentation(文件编制)：关于安装的资料，解说根本的规划概念、元件和资料的类型与数量、专门的制造指示和最新版别。运用三种类型：原型机和少数量工作、规范出产线和/或出产数量、以及那些指定实践图形的政府合约。

  Environmental test(环境测验)：一个或一系列的测验，用于决议外部关于给定的元件包装或安装的结构、机械和功用完好性的总影响。

  Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。

  Fabrication()：规划之后安装之前的空板制造工艺，独自的工艺包含叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。

  Fiducial(基准点)：和电路布线图组成一体的专用符号，用于机器视觉，以找出布线图的方向和方位。

  Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 规划用于经过恰当数量的坐落其面上的锡球(导电性粘合剂所掩盖)，在电气上和机械上衔接于电路。

  Full liquidus temperature(彻底液化温度)：焊锡到达最大液体状况的温度水平，最适合于杰出湿润。

  Functional test(功用测验)：模仿其预期的操作环境，对整个安装的电器测验。

  Golden boy(金样)：一个元件或电路安装，现已测验并知道功用到达技能标准，用来经过比较测验其它单元。

  Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，因为其腐蚀性，有必要铲除。

  Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，或许集合在洁净设备的内外表并引起堵塞。

  Hardener(硬化剂)：参加树脂中的化学品，使得提早固化，即固化剂。

  In-circuit test(在线测验)：一种逐一元件的测验，以查验元件的放置方位和方向。

  Just-in-time (JIT刚好按时)：经过直接在投入出产前供给资料和元件到出产线，以把库存降到最少。

  Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种衔接点的效果。

  Line certification(出产线承认)：承认出产线次序受控，可根据要求出产出牢靠的PCB。

  Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来协助找元件中心或进步体系的元件贴装精度。

  Mean time between failure (MTBF均匀毛病距离时刻)：意料或许的工作单元失效的均匀核算时刻距离，一般以每小时核算，成果应该标明实践的、估计的或核算的。

  Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属外表的一种状况。因为待焊外表的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的。

  Omegameter(奥米加表)：一种外表，用来丈量PCB外表离子残留量，经过把安装浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，这以后，测得和记载因为离子残留而引起的电阻率下降。

  Open(开路)：两个电气衔接的点(引脚和焊盘)变成分隔，原因要不是焊锡缺乏，要不是衔接点引脚共面性差。

  Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊体系，水溶性的。

  Packaging density(安装密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、衔接器等)的数量；表达为低、中或高。

  Photoploter(相片绘图仪)：根本的布线图处理设备，用于在照相底片上出产原版PCB布线图(一般为实践尺度)。

  Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从主动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的方位。

  Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的很多搬运、X/Y定位和在线搬运体系，能组合以使元件习惯电路板规划。

  Reflow soldering(回流焊接)：经过各个阶段，包含：预热、安稳/枯燥、回流峰值和冷却，把外表贴装元件放入锡膏中以到达永久衔接的工艺进程。

  Repeatability(可重复性)：准确重返特性方针的进程才能。一个评价处理设备及其接连性的目标。

  Rework(返工)：把不正确安装带回到契合标准或合约要求的一个重复进程。

  Rheology(流变学)：描绘液体的活动、或其粘性和外表张力特性，如，锡膏。

  Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机首要成份和添加剂的水溶液，用来经过比如可涣散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的铲除。

  Schematic(原理图)：运用符号代表电路安置的图，包含电气衔接、元件和功用。

  Semi-aqueous cleaning(不彻底水清洗)：触及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技能。

  Shadowing(暗影)：在红外回流焊接中，元件身体隔绝来自某些区域的能量，构成温度缺乏以彻底熔化锡膏的现象。

  Silver chromate test(铬酸银测验)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的查看。(RMA牢靠性、可维护性和可用性)

  Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡资料粘合在无源或有源元件的触摸区，起到与电路焊盘衔接的效果。

  Solderability(可焊性)：为了构成很强的衔接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)才能。

  Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技能，除了要焊接的衔接点之外的一切外表由塑料涂层掩盖住。

  Statistical process control (SPC核算进程操控)：用核算技能剖析进程输出，以其成果来辅导举动，调整和/或坚持质量操控状况。

  Subtractive process(负进程)：经过去掉导电金属箔或掩盖层的挑选部分，得到电路布线。

  Surfactant(外表活性剂)：参加水中下降外表张力、改善湿润的化学品。

  Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在接连的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。

  Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度丈量中发生一个小的直流电压。

  Type I, II, III assembly(榜首、二、三类安装)：板的一面或两面有外表贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技能(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技能(III)。

  Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺点，片状元件被拉到笔直方位，使另一端不焊。

  Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗体系，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝聚于物体外表。

  Void(空地)：锡点内部的空穴，在回流时气体开释或固化前夹住的助焊剂残留所构成。

  Yield(产出率)：制造的完好进程结束时运用的元件和提交出产的元件数量比率。