金融界 2024 年 9 月 27 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，青岛航天半导体研究所有限公司请求一项名为“SMT 插针的搪锡办法”的专利，公开号 CN 118695495 A，请求日期为 2024 年 6 月。

  专利摘要显现，本请求供给一种 SMT 插针的搪锡办法，包含过程：S101：将带有肩轴的插针竖直浸入至锡锅中，使锡料液面触摸所述肩轴；S102：竖直地取出插针，冷却至室温，锡料在所述肩轴处堆积构成圆角；S103：将插针再次竖直浸入至锡锅中，使锡料液面与所述肩轴保持有预设距离，所述预设距离为所述插针直径的 1.5～2 倍，并使所述插针的浸入端的温度提升至所用锡料熔点的 80％；S104：竖直地取出插针，冷却至室温。本请求供给的 SMT 插针的搪锡办法战胜了一次搪锡后会在肩轴方位堆积锡料(圆角增大、等效直径变大)的缺点。二次搪锡后，轴肩处残留的锡料被部分地吸附回锡锅中，轴肩处的锡料堆积显着较少(圆角显着减小)，然后在后续插焊时，使插针能够顺畅贯穿插孔，不影响焊接精度。