，即可送入固化炉中固化，固化是红胶—波峰焊工艺中一道要害工序，许多状况下因为红胶固化不良或未彻底固化（特别是上元件健散布不均的状况下最为多见），在进行运送、焊接过程中，便会呈现元器材掉落。因而应仔细做好固化作业。选用的胶种不同，其固化办法也不同，常用的固化办法，是一种热固化的，现评论如下：

  环氧型红胶选用热固化，前期的热固化是放在烘箱中进行，现在，多放在红外再流炉中固化，以完成接连式出产。在正式出产前应首要调理炉温，做出相应产品的炉温固化曲线，做固化曲线时多留意的是：不同厂家、不同批号的红胶固化曲线不会彻底相同；即便同种红胶，用在纷歧样的产品上，因板面尺度、元件多少纷歧，所设定的温度也会不同，这一点往往会被忽视。常常会呈现这样的状况：在焊接IC器材时，固化后，一切的引脚还落在焊盘上，但通过波峰焊后IC引脚会呈现移位乃至脱离焊盘并发生焊接缺点。

  是什么？ /

  ）是现代电子制造业中的一种重要技能，大多数都用在将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。 在

  工艺？ /

  工艺的特色和使用场景，为我们在实践出产中的工艺挑选供给必定参阅。 一、

  怎样选？ /

  面无元件。 04双面混装工艺 A面锡膏工艺+回流焊 B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊 使用场景： A面插件元件+B面

  Power Integrations发布功率达98.5%的高压BLDC电机驱动器IC产品系列

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