焊接气孔是SMT快速打样加工生产的全部过程中较为常见的加工不良现象，焊接气孔一般在SMT贴片加工的回流焊和插件波峰焊工艺流程中。焊接孔的存在不仅影响板材的外观问题，而且影响焊点的焊接质量。那么在焊接加工中是怎么样才能解决这个问题的呢？下面深圳佳金源

  长期没用并且暴露在空气中的线路板和元器件等可能会存在水分，在一段时间以后或者使用之前要进行烘烤，防止水分对SMT贴片加工造成影响。

  锡膏对于SMT工厂的加工来说也是十分重要，并且如果锡膏中含水分的话在焊接过程中也易产生气孔或是锡珠等不良现象。

  在锡膏的选用上就不能偷工减料，一定要选用质量上乘的锡膏，并且锡膏使用前一定要严格按照加工要求做回温和搅拌等加工工艺。在SMT贴片加工中，锡膏建议还是不要长时间暴露在空气中，在锡膏印刷加工环节印刷完锡膏之后一定要抓紧时间进行回流焊接。

  加工车间的湿度对于SMT快速打样车间来说也是一个很重要的外因，正常的情况下是控制在40%-60%。

  严格按照电子加工厂的规定要求进行炉温检测，并且有计划的进行炉温曲线的优化。预热区的温度需达到一定的要求，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。

  深圳市佳金源有限公司，位于深圳龙华，主要是LED型锡膏、有铅锡膏、有铅含银锡膏、SMT型锡膏、有铅锡丝、无铅与有铅焊锡条，波峰焊锡条、自动焊锡线等的生产研发定制。有需求的话，欢迎联系我们。

  。回流焊的不良综合了印刷与贴片的不良,包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反面、反向、立碑、裂纹、锡珠、

  不良？ /

  ，设计准备至关重要，涵盖材料筛选、PCB的精确设计与尺寸把控、层数规划、材料选择以及表面处理等多个角度。这些准备工作

  的注意事项有哪些？ /

  ，75%到85%的不良是由锡膏缺陷引起的，很多有可能会出现问题的细节，比如

  缺陷怎么避免？ /

  时的不良如何避免？ /

  上锡是很重要的一步骤。焊点不饱满对电路板的使用性能以及外形好看度都会有很严重的影响。

  不良表现有哪些？ /

  基于OpenHarmony标准系统的C++公共基础类库案例：SafeMap