再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的：双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求等等。

　　（2）同类元器材尽可能按相同的方向摆放，特征方向应共同，便于贴装、焊接和检测。

　　（3）大型器材的四周要留必定的修理空地，留出SMD返修设备加热头能够有用的进行操作的尺度。

　　（6）需求调理或常常替换的元件和零部件，如电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关、保险管、按键、插拔器等元件的布局，应考虑整机结构要求，置于便于调理和替换的方位。

　　（7）接线端子、插拔件邻近、长串端子的中央及常常受力效果的部位应设置固定孔，固定孔周围应留有相应的空间，避免因受热膨胀而变形，波峰焊时产生翘起现象。

　　（8）关于一些体（面）积公役大、精度低，需二次加工的零部件（如变压器、电解电容、压电阻、桥堆、散热器等），与其他元器材之间的间隔在原设定的基础上再添加必定的殷实量。

　　（9）宝贵元器材不要布放在PCB的角、边像或接近接插件、装置孔、槽、拼板的切开、豁口和角落等处，以上这些方位是印制板的高应力区，易引起SMT贴片加工焊点和元器材的开裂或裂纹。

　　②选用双面再流焊的混装时，要求FPCB规划应将大元件布放在主（A）面，小元件在轴（B）面。放置在轴（B）面的元件规划应遵从以下准则。应留出印制板定位孔及固定支架需占用的方位。

　　（12）PCB面积过大时，为避免过锡炉时PCB曲折，应在PCB中心留一条5～10mm宽的空原不布放元器材，用来在过炉时加上避免PCB曲折的压条或支撑。

　　（13）轴向元器材质量超越5g有高振荡要求，或元器材质量超越15g有一般要求时，应当用支架加以圆定，然后焊接。有两种固定办法：一种是选用可撇换的固定夹牢固地夹在板上：另一种选用粘结胶固定在板上。那些又大又重、发热量多的元器材，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板。