再流焊和波峰焊,对元件的布局是不一样的:双面再流焊时,对主面和辅面的布局也有不同的要求等等。
(2)同类元器材尽可能按相同的方向摆放,特征方向应共同,便于贴装、焊接和检测。
(3)大型器材的四周要留必定的修理空地,留出SMD返修设备加热头能够有用的进行操作的尺度。
(6)需求调理或常常替换的元件和零部件,如电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关、保险管、按键、插拔器等元件的布局,应考虑整机结构要求,置于便于调理和替换的方位。
(7)接线端子、插拔件邻近、长串端子的中央及常常受力效果的部位应设置固定孔,固定孔周围应留有相应的空间,避免因受热膨胀而变形,波峰焊时产生翘起现象。
(8)关于一些体(面)积公役大、精度低,需二次加工的零部件(如变压器、电解电容、压电阻、桥堆、散热器等),与其他元器材之间的间隔在原设定的基础上再添加必定的殷实量。
(9)宝贵元器材不要布放在PCB的角、边像或接近接插件、装置孔、槽、拼板的切开、豁口和角落等处,以上这些方位是印制板的高应力区,易引起SMT贴片加工焊点和元器材的开裂或裂纹。
②选用双面再流焊的混装时,要求FPCB规划应将大元件布放在主(A)面,小元件在轴(B)面。放置在轴(B)面的元件规划应遵从以下准则。应留出印制板定位孔及固定支架需占用的方位。
(12)PCB面积过大时,为避免过锡炉时PCB曲折,应在PCB中心留一条5~10mm宽的空原不布放元器材,用来在过炉时加上避免PCB曲折的压条或支撑。
(13)轴向元器材质量超越5g有高振荡要求,或元器材质量超越15g有一般要求时,应当用支架加以圆定,然后焊接。有两种固定办法:一种是选用可撇换的固定夹牢固地夹在板上:另一种选用粘结胶固定在板上。那些又大又重、发热量多的元器材,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板。
手机:188 2685 9701(微信同号)
安博体育能玩吗/安博电竞app安卓版-安博ios官网下载
地址东莞市寮步镇向西村村口街3号厂房