据路透社12月17日报导，美国商务部17日表明，已终究确认向台湾举世晶圆公司供给4.06亿美元的拨款，以大幅度的添加美国硅片的产值。

  美国商务部表明，为举世晶圆公司得克萨斯州和密苏里州项目供给的资金将实现在美国初次大规模出产用于先进半导体的300毫米硅片，并扩展绝缘体硅片的出产。

  这些硅片是先进半导体的重要组成部分，也是拜登政府提振美国国内芯片供给链尽力的一部分。

  这项补助将支撑举世晶圆公司在上述两个州出资近40亿美元，建造新的硅片制作设备，并发明1700个建筑业工作岗位和880个制作业工作岗位。

  举世晶圆公司首席执行官徐秀兰在台湾的电话会议中说，在全球芯片供给链面对加征必定的关税之际，该公司以为本地化具有优势。她说：“在对硅片有高需求的国家，本地供给将得到优先考虑。”

  当被问及公司是不是预见到跟着下个月中选总统特朗普就任、美国芯片法案相关拨款或许呈现的不确认性时，她说，公司将时间调查，看看特朗普是否会作出任何新的决议。

  她说：“到目前为止，除了该法案，还有一项遭到法律保护的合同……由于芯片法案开始是在特朗普的第一个任期内提出的，因而该法案持续施行的或许性很大。”

  但她说，该公司无法从美国收购其美国出产基地所需的一切资料，需求进口一些原资料和消耗品。她弥补说，这一点以及特朗普提议的关税正在制作不确认性。

  她说：“一些客户已经在问询包含运费和关税在内的报价，但咱们没办法供给这些报价，由于关税尚不确认。”（编译/胡溦）

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