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【48812】SMT要害工序再流焊工艺详解
来源:安博体育能玩吗    发布时间:2024-06-07 22:52:17
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  ):跟着外表贴装技能的开展,再流焊渐渐的遭到人们的注重。本文介绍了再流焊接的一般技能方面的要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上首要控制点

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  )。在运用波峰焊时,为避免PCB板经过焊料槽时元器件坠落,而将元器件固定在PCB板上。 2. 再流焊中避免另一面元器件掉落(双面

  参数,其间温度曲线的设置最重要,直接决议回流焊接质量。华秋收购劲拓10温区回

  。现在般都选用模板印刷。据材料计算,在PCB规划正确、元器件和印制板质量有确保的前提下,外表拼装质量上的问题中有70%的质量上的问题出在印刷

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