复旦大学微电子学院副院长、国家02重大专项总体组专家张卫教授领衔的科研团队研制出一种新型的微电子器件——半浮栅晶体管（SFGT），可让数据擦写更容易、速度更快，操作电压更低，为设...

　　Mouser Electronics宣布供货市场上最小的晶体管封装，该产品来自ROHM Semiconductor公司，专对于紧凑的薄型便携式设备而优化。...

　　未能大规模应用的主要障碍在于材料本身 – 3D打印可轻松做成一个模型，但构造一个功能化的产品确没那么容易，正如打印一支枪的塑料模型简单，但能耐受子弹爆发时1000度的高温，且能...

　　导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光（DP）技术可能达到10nm，这在某种程度上预示着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年...

　　台积电与格罗方德正积极抢攻中国大陆28纳米（nm）市场商机。随着28纳米晶圆量产技术成熟且价格日益亲民，中国大陆前五大IC设计业者正相继在新一代处理器方案导入该制程，刺激28纳米投片...

　　Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，现宣布公司荣获由Celestica颁发的2012年“拥有总成本（TCOO™）供应商奖”。Celestica是全球领先的端到端产品生命周期解决方案供应商。 Celestica的奖...

　　日前，两院院士、武汉大学测绘遥感信息工程国家重点实验室主任李德仁，接受《长江日报》记者专访时表示：“我国北斗卫星导航系统，将在明年作为应用进入个人手机。”据介绍，北斗卫...

　　根据市场研究公司IC Insights的调查报告，由于记忆体市场在2013年上半年出现销售热潮，导致全球前20大半导体供应商销售营收排名重新洗牌。...

　　英飞凌科技股份公司首席执行官ReinhardPloss博士称：“英飞凌业绩回升势头良好并努力重返增长轨道。我们的策略终有所报：我们已准备好，将坚决并迅速抓住市场回弹的机会。在第三季度...

　　Mouser Electronics祝贺其赞助的华人赛车手董荷斌在亚洲顶级国际GT锦标赛——2013亚洲保时捷卡雷拉杯第八回合赛事的杰出表现，于8月3日在全新的韩国仁济Speedium国际赛车场上，夺得他在此巡回赛...

　　络盟日前宣布推出来自Tenma、Duratool及Pro-Power 等全球领先品牌的2万种最重要的产品，适用于产品设计、教育、电气设备、电子科技类产品制造、维修与维护等领域。 用户可访问

　　（中国，深圳）8月2日下午，中电器材“MCU创意设计分享大会暨飞思卡尔MCU创意大奖赛”在深圳会展中心2号馆隆重举行，来自嵌入式领域的上百位工程师就嵌入式领域的应用创新进行了交流，...

　　29日，多家英国媒体援引一份刚披露的内部禁令称，美国、英国、澳大利亚、新西兰和加拿大五国情报与防务机构在机密层级禁用联想电脑已有数年，原因是“大量试验证明，联想电脑存在‘...

　　石墨烯征服硅谷之路面临的主要障碍是成功地将石墨烯整合到成熟的金属—硅化物技术内。现在，来自维也纳大学、德国和俄罗斯的研究人员成功地构建出一种新奇且高质量的处于一层石墨烯保...

　　Mouser Electronics宣布推出全新的RFID和NFC技术子网站。该Mouser技术子网站探索快速扩展的射频识别（RFID）市场，內容包含特色产品、技术文章、视频、白皮书、测试资源等。...

　　工业、科学和医疗系统射频（ISM-RF）产品的电路设计往往非常紧凑。为避免常见的设计缺陷或“陷阱”，需要非常注意这些应用的PCB布局。这一些产品可能工作在300MHz至915MHz之间的任何ISM频带，其...

　　7月31日消息，据国外新闻媒体报道，由于智能手机与平板电脑需求依旧强劲，IDC调高今年全球半导体营收评估，并预期2014年将进一步增长。...

　　全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日宣布，三星Galaxy Tab3 7.0采用了Marvell® ARMADA® PXA986移动平台，这款平板电脑以极具竞争力的价格提供高性能的计算能...

　　e络盟日前宣布推出来自AVX、Epcos、Kemet、 Multicomp、松下及威世等全球领先供应商的8000种最重要的高性能电容器、电阻器及变阻器产品，均采用整卷包装，适用于电子科技类产品制造与设计，且可与各...

　　根据资料显示，全球芯片的产值日渐增长，但中国自身的代工厂却发展却么有预计中的那么“快速”，如何在未来的大蛋糕中分一杯羹，成为中国企业和中国政府亟待考虑的问题。...

　　Mouser Electronics与英特尔 （Intel® Corporation）签订了一份全球性协议，英特尔是微处理器的创造者和业界最先进工艺技术的拥有者，亦是全球最大的半导体制造商之一，并继续在业内保持着它的领...

　　晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体制程世代后，与整合元件制造商的竞争将更为激烈，因此台积电正积极筹组大联盟，串连矽智财、半导体设备/材料，以及电子设计自动化供...

　　Avago Technologies （Nasdaq： AVGO）为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商宣布其28nm串行/解串器（SerDes）核心已达到32Gbps的性能，并能承受高达40dB的通道损耗，这个最新的SerDe...

　　2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升，业界预估明后年3D IC可望郑重进入量产。...