工业从上一年下半年开端继续受高库存问题搅扰，商场原先预期，本年下半年半导体商场景气有望复苏。不过，外资投行今天发布陈述称，半导体商场下半年复苏恐受限，估计本年晶圆代工报价将下滑约10%。

  1月4日音讯，电子终端产品需求不振，半导体工业从上一年下半年开端继续受高库存问题搅扰，商场原先预期，本年下半年半导体商场景气有望复苏。不过，外资投行今天发布陈述称，半导体商场下半年复苏恐受限，估计本年晶圆代工报价将下滑约10%。

  半导体工业在阅历2年多的昌盛之后，上一年下半年工业景气扶摇直上，本年上半年仍将继续面对供应链库存调整影响，商场原先预期，在库存去化后，本年下半年半导体工业景气有望复苏。

  不同于商场预估，外资陈述阐明，受高通货膨胀、全球经济形式欠安、顾客需求疲弱及产品缺少立异等要素影响，半导体商场本年上半年恐将继续面对库存调整批改。其间，国际先进上半年产能利用率将降至约60%至70%，估计，在需求批改后，随著面板驱动IC市况回温，加上美国客户新订单助力，国际先进下半年产能利用率可望回升到80%至90%。联电上半年产能利用率将滑落到80%至90%，12吋老练制程产能利用率有望优于8吋水准。别的，外资预估，本年全体晶圆代工报价或许跌落约10%，代工厂仅给一些客户折让。

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