随着电子行业的快速的提升,生产设备不断地升级,smt贴片加工技术慢慢的变成熟,通过SMT贴片加工技术能贴装更多、更小、更轻的元器件,使电路板实现高精密、小型化的要求,那么smt贴片加工技术作为电子行业中最流行的一种加工工艺,具有哪些有优劣势呢?
体积小、微型化:具有组装精密度高、电子科技类产品体积小、重量轻。相比传统的通孔插装技术,采用SMT可使电子科技类产品体积缩小60%,质量减轻75%。
自动化生产、效率高:smt自动贴片机放置元器件采用的是真空吸嘴,可以有利于提高安装密度,便于自动化生产。
节约材料,减少相关成本:在smt贴片中,减少了pcb板的使用面积,元器件就不用预先整形、剪脚,pcb线路板也不用打孔,人力物力得到节省,因而生产所带来的成本普遍减低。
品质可得到一定效果保障:采用自动化生产,贴装与焊接可靠性高,一般不良焊点率小于0.001%,使得品质可得到一定效果保障。
高频性能好:由于片式元器件贴装牢固,通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,减少了电磁干扰,大幅度的提升了电路的高频特性。
同样SMT贴片机在加工的过程中会遇到很多问题诸如漏件、侧件、翻件、偏位、损件等,这些应该要依据“人、机、料、法、环”各个因素进行相对应的分析和管理,以提高贴片加工中的品质,降低相对应的不良率。
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