随着电子行业的快速的提升，生产设备不断地升级，smt贴片加工技术慢慢的变成熟，通过SMT贴片加工技术能贴装更多、更小、更轻的元器件，使电路板实现高精密、小型化的要求，那么smt贴片加工技术作为电子行业中最流行的一种加工工艺，具有哪些有优劣势呢？

  体积小、微型化：具有组装精密度高、电子科技类产品体积小、重量轻。相比传统的通孔插装技术，采用SMT可使电子科技类产品体积缩小60%，质量减轻75%。

  自动化生产、效率高：smt自动贴片机放置元器件采用的是真空吸嘴，可以有利于提高安装密度，便于自动化生产。

  节约材料，减少相关成本：在smt贴片中，减少了pcb板的使用面积，元器件就不用预先整形、剪脚，pcb线路板也不用打孔，人力物力得到节省，因而生产所带来的成本普遍减低。

  品质可得到一定效果保障：采用自动化生产，贴装与焊接可靠性高，一般不良焊点率小于0.001%，使得品质可得到一定效果保障。

  高频性能好：由于片式元器件贴装牢固，通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，减少了电磁干扰，大幅度的提升了电路的高频特性。

  同样SMT贴片机在加工的过程中会遇到很多问题诸如漏件、侧件、翻件、偏位、损件等，这些应该要依据“人、机、料、法、环”各个因素进行相对应的分析和管理，以提高贴片加工中的品质，降低相对应的不良率。

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