2019年11月7日，由ZESTRON、HERAEUS、GUYSON以及MBtech联合主办，重庆夏风科技有限公司承办的SMT和职业焊接及清洗工艺技能交流会在重庆嘉发希尔顿酒店举行。到会交流会的嘉宾包含军工单位、研究所、大型制作企业代表共50余人。

　　会议伊始，夏风科技有限公司总司理刘晓波先生致开幕辞，对四家原厂供给的支撑和现场嘉宾的到来表明火热的欢迎。贺利氏电子我国SMT资料产品司理代鹏先生宣布了题为《工业及轿车电子焊锡膏的最新使用》的主题讲演；贺利氏资深技能计划工程师余灿弟先生环绕张贴相关资料，对焊锡膏和锡线的构成、品种、特性及使用作了系统性的介绍。针对清洗工艺，具有十年以上工作经验的ZESTRON资深工艺工程师吴明先生宣布了《清洗技能发展的新趋势及工艺监控》，讲解了溶剂型、表面活性剂和水基型清洗液的各自特色，对比了手艺清洗、喷淋清洗和超声波清洗的不同使用，并对清洗工艺过程中的浓度操控和本钱操控进行了具体论述。英国的GUYSON我国区负责人赵臻梁先生和法国的MBtech的朱科先生别离推介了双溶剂气相清洗设备和浸没式在线水基设备。主题讲演之后宾主对实践出产中遇到的难题进行了广泛而深化的讨论。

　　“重庆是我国重要的电子信息工业基地。以重庆和成都为代表的西南地区半导体工业正在快速兴起，西部很多的国有大中型制作企业和军工研制单位在产品出产和晋级上需求高精尖技能的支撑。经过携手其他原厂举行面临面的技能交流会，咱们也能够进一步探究并协助客户处理现已或或许遇到的工艺问题。“ZESTRON北亚区总司理沈剑表明。