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SMT工艺基本要素有哪些呢?
来源:安博体育能玩吗    发布时间:2023-08-24 23:39:29

  1.印刷锡膏:要在PCB焊盘上印刷无锡锡膏,请预备组件焊接。设备是丝网印刷机,坐落SMT生产线.装置部件:将外表装置组件精确地装置在PCB的固定方位。设备是贴片机,坐落丝网印刷机的反面。

  3.Solidifying:其功用是熔化SMT粘合剂,使外表贴装组件和PCB板牢固地粘合在一起。设备是固化烤箱,坐落铺设机的反面。

  4.回流焊:其作用是使焊锡熔化,使外表贴装元件与PCB板牢固地拼接在一起。设备是回流炉,坐落贴片机的反面。

  5.AOI:此功用是查看焊接质量和组件质量的办法。该设备是主动光学查看(AOI),订单数量通常在几万个或更多,如果是小订单,则经过人工

  。依据检测需求,能够将其装备在生产线上的恰当方位。在回流焊之前,以及在回流焊之后。6.Repair:修正PCBA毛病。东西是铁,返修台等。在AOI

  检测之后进行设置。7.切开板:将Multi PCBA衔接板分段,以构成单个的,通用的V形切开和机器切开办法。

  电路板清洗:去除PCBA上有害的焊锡残留物,例如助焊剂。它们是人工清洁和机器清洁。该职位不能固定,能够在线或不在线。