的工厂，最重要的包含两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而DIP有一些大的

　　在SMT和DIP生产的全部过程中，因各种各样的因素会导致产品存在一些品质问题，比如虚焊，不仅会导致产品的性能不稳定，甚至不能被后续的ICT和FT测试所发现，进而导致将有问题的产品流向市场，最终使公司品牌和信誉遭受巨大损失。那么要如何避免这类问题，本文将仔细展开为大家科普一下。

　　某些PCB在设计过程中，因空间比较小，过孔只能打在焊盘上，但焊膏具有流动性，可能会渗入孔内，导致回流焊接出现焊膏缺失情况，所以当引脚吃锡不足时会导致虚焊。

　　被氧化的焊盘上重新涂锡后，进行回流焊接时，会导致虚焊，所以当焊盘出现氧化时，需先烘干处理，如果氧化严重则需放弃使用。

　　在贴片完成后，经过回流焊预热区、恒温区时温度不够，导致进入高温回流区后，有些还未发生热熔爬锡，导致元件引脚吃锡不够，从而出现虚焊。

　　在刷锡膏时，可能因钢网开孔较小、印刷刮刀压力过大，导致锡膏印刷偏少，回流焊接锡膏快速挥发，从而引起虚焊。

　　高引脚的器件在SMT时，可能因某一些原因，元件出现变形、PCB板弯曲，或贴片机负压不足，导致焊锡热熔不一，从而引起虚焊。

　　PCB的插件孔，公差在±0.075mm之间，PCB封装孔比实物器件的引脚大，器件会松动，因此导致上锡不足，出现虚焊或空焊等品质问题。

　　PCB的焊盘孔不洁净、氧化，或有赃物、油脂、汗渍等污染，会导致可焊性差，甚至不可焊，因此导致虚焊、空焊。

　　采购的PCB板、元器件等可焊锡性不合格，未进行严格的验收试验，在组装时存在虚焊等品质问题。

　　采购的PCB板和元器件，由于库存期太长，受库房环境影响，如温度、湿度差或有腐蚀性气体等，导致焊接时出现虚焊等现象。

　　波峰焊接炉里的温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化，而造成表面对液态焊锡料的附着力减小，且高温还腐蚀了母材的粗糙表面，使毛细作用下降，漫流性变差，因此导致虚焊。

　　推荐使用软件，这是一款可制造性检查的工艺软件，能提前预防PCB是不是真的存在可制造性问题及设计隐患等风险。

　　华秋DFM软件有专对于SMT贴片组装的分析项，比如各种Chip件焊盘的标准尺寸检测，BGA焊盘检测，以及其他贴片引脚焊盘异常的检测等。检测规则是根据生产的基本工艺、也许会出现的品质异常等进行的设定，能够完全满足SMT生产各种可焊性的品质问题。

　　华秋DFM软件的可焊性分析，针对DIP插件组装的分析项，如焊盘孔径的大小检测，插件的引脚数检查，以及插件孔的各种异常检测等。检测规则可根据所需生产工艺进行设定，能够完全满足DIP生产各种可焊性的品质问题。

　　当客户提供的坐标文件比较杂乱时，SMT工厂能够正常的使用华秋DFM软件整理坐标文件，例如：坐标文件的元器件面向错误，顶层的在底层，就可以在此把他改成正确的顶层，整理好坐标文件导出再使用，可避免贴错件。

　　当BOM文件跟PCB使用的元器件封装有区别时，SMT工厂可用华秋DFM软件进行BOM文件查错，避开使用采购的错误元器件，浪费成本。

　　当元器件与焊盘不匹配，或者焊盘不包含引脚比引脚小的情况下，SMT工厂可用华秋DFM软件的匹配元件库功能，比对元器件引脚与焊盘是不是真的存在异常，避免贴错元器件。

　　SMT工厂可在华秋DFM软件的参数设置页面，定义SMT加工时的进板方向，如果进板方向不合理，会导致焊接不良。

　　SMT工厂可以实用华秋DFM软件快速精准报价，并输出报价单，计价项包含SMD、DIP、空贴、焊接面积、焊点数、器件种类等，快速透明计价，避免报价不准确。

　　SMT工厂在检查BOM文件时，如有多个版本可以用华秋DFM软件的BOM比对功能，在整理BOM清单过程中，不同时期、不同版本的修改点很容遗忘，使用BOM比对功能可避免版本搞错导致贴错器件。

　　SMT工厂在查看工程文件时，因元器件太多，不方便查询某个器件的位置，此时就能够正常的使用华秋DFM软件的元器件搜索工具，按照位号搜索元器件，精确的定位元器件所在的位置。

　　装配图主要表达机器或部件的工作原理、各零件间的连接及装配关系和主要零件的结构形状，SMT工厂贴片时，可以用华秋DFM软件导出装配文件使用。

　　SMT工厂使用华秋DFM软件检查工程文件，可避免在生产线上，出现因工程文件导致的异常，关于SMT可焊性检查项共有10大项、234细项的检查规则，完全能解决因设计文件导致的可焊性异常问题。

　　SMT工厂在检查工程文件时可用华秋DFM软件的仿真图查看，因为仿真图可以直接查看贴完元器件的效果，能够在生产前看出板子成品的效果图，避免板子在贴片时出现异常。

　　华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有300万+元件库，可轻松高效完成装配分析。目前已有30+万工程师正在使用，更有超多行业大咖强烈推荐！简单易操作易上手，不光提升工作效率，还能提高容错率！

　　构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机

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