臻鼎 集团多箭齐发,2月18日正式签约,以 人民币 7030 万元 获得深圳市宝安区 1.73 万坪土地运用权,将由旗下礼鼎半导体出资开发出产包含 ABF、BT 等载板产品,估计 2022 年末完结装机,并于 2023 年投产奉献营收。
臻鼎 - KY 自身原由在秦皇岛的碁鼎公司出产 BT 载板,上一年下半年碁鼎已进入获利阶段,而 2019 年 12 月建立的礼鼎半导体公司,则确定出产包含 ABF、BT 等载板产品,在今日正式与官方签约,获得深圳市宝安区的 1.73 万坪土地的 30 年运用权,新建厂土地就毗连臻鼎现有宝安厂区。
臻鼎 - KY 主管指出,礼鼎半导体在获得深圳市宝安区的 1.73 万坪土地的运用权后,规划在 2022 年末完结土建及设备装机,于 2023 年正式投产,详细的土木、设备出资金额现在正在进一步规划中。
臻鼎 - KY 现在为全球最大 PCB 厂,上一年以来活跃打开包含在中国大陆、台湾、印度等新本钱预算,估计 2023 年投产,包含今日获得在深圳的新出资 ABF、BT 载板厂、台湾南科的软板厂、及在印度总出资金额34亿元(约7.9亿元人民币)的 SMT 厂。
臻鼎在台出资、扩厂方案不断,上一年已完结发行新股合并先丰通讯,并将返台在南科园区出资先进软板厂,估计第一期方案出资 新台币 117.21 亿(约27亿元人民币),最快获得用地并于本年第一季开工,并在 2023 年竣工投产。
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