，即可送入固化炉中固化，固化是红胶—波峰焊工艺中一道要害工序，许多状况下因为红胶固化不良或未彻底固化（特别是上元件健散布不均的状况下最为多见），在进行运送、焊接过程中，便会呈现元器材坠落。因而应仔细做好固化作业。选用的胶种不同，其固化办法也不同，常用的固化办法，是一种热固化的，现评论如下：

　　环氧型红胶选用热固化，前期的热固化是放在烘箱中进行，现在，多放在红外再流炉中固化，以完成接连式出产。在正式出产前应首要调理炉温，做出相应产品的炉温固化曲线，做固化曲线时多留意的是：不同厂家、不同批号的红胶固化曲线不会彻底相同；即便同种红胶，用在不同产品上，因板面尺度、元件多少纷歧，所设定的温度也会不同，这一点往往会被忽视。常常会呈现这样的状况：在焊接IC器材时，固化后，一切的引脚还落在焊盘上，但通过波峰焊后IC引脚会呈现移位乃至脱离焊盘并发生焊接缺点。

　　制程是为了把零件黏在电路板上，然后让电路板能够通过波焊(wave soldering)炉，让零件能够沾锡并与电路板上

　　能满意高速拼装工艺的要求，一起兼容现代无铅工艺，保证客户的高出产功率得以完成。天诺新材料科技

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　　具有粘度流动性，温度特性，潮湿特性等，首要效果便是使零件牢固地张贴于PCB外表，避免其坠落

　　工艺的首要意图是在波峰焊中避免元器材坠落、双面回流焊中避免另一面元器材坠落、避免元器材移位、做符号等

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　　，通常是赤色的（也有黄色或许白色的）膏体中均匀地散布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，首要用来将元器材固定在印 制板上，一般用点

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