2、国产微电子化学品引领者，晶瑞电材将露脸SEMICON China 2023

　　6、越摩先进株洲云龙厂区Chiplet产品线正式建成通线年我国集成电路封测工业白皮书》

　　我国集成电路封装测验是整个我国半导体工业中展开最早的，在规划和技能才能方面与世界先进水平较为挨近。近年来，我国集成电路封装测验业销售额逐年添加，从2013年的1099亿元增至2021年的2763亿元.受微观经济环境改变及芯片产能紧缺等多重要素的影响，我国封装测验职业依然坚持着较快速添加，跟着居家作业场景的遍及，以及轿车自动化、网联化等范畴的鼓起，封装测验才能求过于供。集微咨询发布《2022年我国集成电路封装测验工业白皮书》，要点对我国集成电路封测职业的展开现状、工业链展开格式及商场供需局势进行了详细剖析，并从职业的方针环境、经济环境、社会环境及技能环境等方面剖析职业面对的机会及应战，要点盘点了龙头企业的运营现状及展开格式，并对未来几年职业的展开趋向进行了专业的预判。

　　一、集成电路封装和测验的界说与效果集成电路工业链能够分为IC规划、晶圆制作（也称前道工艺）、封装测验（也称后道工艺）三个中心环节，以及EDA/IP、半导体设备、半导体资料等三个支撑环节。集成电路封装测验是集成电路工业链中不行或缺的环节，一向伴跟着集成电路芯片技能的不断展开而改变。

　　集成电路封装首要是指装置集成电路芯片外壳的进程，包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体上，选用恰当的衔接技能构成电气衔接，装置外壳，构成有用组件的整个进程。装置集成电路芯片（元件）的外壳时，能够选用塑料、金属、陶瓷、玻璃等资料，经过特定的工艺将芯片（元件）包封起来，使得集成电路在作业环境和条件下能安稳、可靠地作业。封装首要起着安放、固定、密封、维护芯片，以及确保电路功用和散热功用等效果。跟着芯片技能的展开，封装又有了新的效果，如功用集成和体系测验等。

　　集成电路测验既是集成电路规划的组成部分，也是芯片制作的一个环节。集成电路测验的首要效果是检测电路存在的问题、问题呈现的方位和批改问题的办法。一般意义上的集成电路测验首要指在晶圆制作后阶段的圆片测验和制品测验，包括特征化测验、可靠性测验、质量确保测验等。

　　在业界先进封装技能与传统封装技能以是否选用焊线来区别，传统封装首要是指先将晶圆切割成单个芯片再进行封装的工艺，运用引线结构作为载体，选用引线键合互连的方法进行封装，首要包括DIP、SOP、SOT、TO、QFP等封装方法。先进封装首要是选用键合互连并运用封装基板来完结的封装技能，运用先进的规划思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，而且能有用进步体系高功用密度的封装，首要包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装等。因为不同国家和区域、不同企业的展开水平不一致，有些时分也会将QFN和BGA列入先进封装规划，本陈述也选用这一区分方法。封装技能分为传统封装和先进封装，两种技能之间不存在清晰的代替联系。依据产品工艺杂乱程度、封装方法、封装技能、封装产品所用资料是否处于职业前沿，传统封装具有性价比高、产品通用性强、运用本钱低、运用范畴广的长处，与先进封装没有清晰的代替联系。

　　依照实践运营状况，全球封测企业首要分为两类，一类是从属于笔直整合制作商（IntegratedDeviceManufacturing，IDM）的封测厂，另一类则是独立的封测代工厂（OutsourcedSemiconductorAssemblyandTest，OSAT），IDM公司具有自己的集成电路产品，所属的封测厂一般为自有集成电路产品服务；OSAT封测代工厂没有自己的集成电路产品，首要为其他公司（首要是芯片规划公司）供应封装和测验服务。出于进步效益（进步产能运用率、下降本钱开销等）的考量，有时IDM公司会挑选与OSAT封测厂协作，即IDM公司成为OSAT封测厂的客户；而IDM自有的封测厂也能够为其他芯片规划公司供应代工服务。在全球封测工业的产量中，IDM所属封测厂和OSAT封测厂的产量根本适当，一般也较少放在同一体系比较。本陈述中所指封测企业首要指OSAT封测厂。

　　依据集微咨询猜测，2022年全球封装测验商场规划为815亿美元左右，轿车电子、人工智能、数据中心等运用范畴的快速展开将推进全球封测商场继续高走，估计到2026年将到达961亿美元。未来，全球半导体封装测验商场将在传统封装坚持较大比重的一同，继续向着小型化、集成化、低功耗方向展开。在半导体技能展开和新式商场添加的带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的运用，封装测验业商场继续向好。

　　相较于先进封装，传统封装具有性价比高、产品通用性强、运用本钱低、运用范畴广等长处，因为轿车、消费电子、工业运用中很多的模仿芯片、功率器材、分立器材、MCU等中心芯片关于小型化和高度集成化的要求较低,关于可靠性和安稳性的要求较高,因而这些要害终端范畴将在未来较长时间内仍将连续这一趋势，因而传统封装商场仍将坚持安稳的生长。依据Yole核算，2022年，全球传统封装商场规划约为430亿美元，传统封装商场规划仍大于先进封装商场规划，而且在2021-2026年的CAGR=2.3%，坚持安稳添加。

　　高端消费电子、人工智能、数据中心等快速展开的运用范畴则是很多依靠先进封装，故先进封装的生长性要显着好于传统封装，其占封测商场的比重估计将继续进步。，全球先进封装商场规划将从2021年350亿美元上升至2026年482亿美元，2021-2026年的CAGR约8%，其间2022年全球先进封装商场到达378亿美元，比较同期整体封装商场（CAGR=5%）和传统封装商场（CAGR=2.3%），先进封装商场的添加更为显着，将为全球封测商场奉献首要增量。

　　现在，集成电路封测职业商场会集度较高，商场份额首要被我国台湾及我国大陆企业所占有。详细来看，2022年全球委外封测商场中，职业CR5为64.52%，前五的企业中除安靠以外，其他四家均为我国台湾及大陆企业。其间排名前三的企业分别为日月光、安靠和长电科技，商场占比分别为27.11%、14.08%和10.71%。

　　未来先进封装技能在整个封装商场的占比正在逐步进步，3D封装、扇型封装（FOWLP/PLP）、微间隔焊线技能，以及体系级封装（SiP）等技能的展开成为连续摩尔定律的重要途径。2022年，全球先进封装商场份额约为47.2%。因为先进封装商场增速超越职业均匀，整个半导体商场中的先进封装占比不断添加，估计到2026年将超越50%的商场份额。

　　依据现在世界OSAT产线D堆叠，层压基板ED封装和扇出型封装的均匀年复合添加率较大，分别为24%、25%和15%。：未来部分封装技能在特定范畴将会有进一步的浸透和展开，比方FO封装在手机、轿车、网络等范畴会有巨大增量空间；2.5D/3D封装在AI、HPC、数据中心、CIS、MEMS传感器等范畴会有巨大增量空间。

　　从长时间来看，FCCSP首要用于DRAM的封测，因而跟着ADAS、工业物联网和服务器中DRAM用量的进步，因而FCCSP商场首要受电脑/数据中心/服务器/轿车等要点范畴中DRAM商场影响较大。2021年智能手机、平板电脑、个人电脑和数据中心内存需求微弱，而且5G技能的运用加快落地，对FCCSP封装商场起到了极大的促进效果。2021年，FCCSP封装商场规划约为60.08亿美元，估计2026年将到达90.83亿美元，年均复合添加率为8%。就封装商场来说，FCCSP的首要企业是日月光、安靠、长电、矽品精细等，FCCSP的订单首要来自干流的DRAM制作商如美光、SK hynix和三星。

　　2021年，FCBGA封装商场规划约为117.49亿美元，未来五年，跟着网络、轿车、人工智能和服务器的进一步放量，FCBGA封装商场估计将以约4.3%的复合年添加率添加，估计2026年将到达90.83亿美元，。传统的CPU和新增的XPU商场，将会为FCBGA封装供应新的商场增量。

　　3D堆叠被首要用于HBM(High Bandwidth Memory)、NAND和中心SoC的晶圆堆叠封装技能。据yole核算，未来5年HBM、3DS和3D NAND的年均添加率分别为48%、27%和82%。这存储商场的快速添加将带来3D晶圆级堆叠封装商场的巨大拉升，3D堆叠估计未来五年的复合年添加率为21.7%。

　　未来五年，扇出型封装（晶圆和面板）的复合年添加率估计为15.3%，首要原因是台积电的InFO成功打入苹果供应链，估计InFO封装商场在2020-2026年的CAGR为12%。到2026年，整体扇出封装商场估计将到达35亿美元。

　　跟着5G气势的继续高涨，WLCSP封装在智能手机和可穿戴设备等通讯和消费类运用的显着的添加趋势。在国外冠状病毒大盛行期间，因为长途作业和生活方法盛行，服务器、数据中心、消费电子等需求空前高涨，整体OSAT的商场规划继续到达空前的水平。估计在未来五年，跟着WLCSP封装规划将继续添加，2020年-2026年WLCSP封装的复合年添加率为5.1%。

　　ED封装技能依然处于起步阶段阶段。珠海越亚和Schweizer电子等企业将ED封装作为自己的首要打破方向投入了很多的研制资金。到2026年，ED封装将会成为我国封装商场的首要组成部分之一。估计ED封装技能将在2022年和2023年到达商场高峰，跟着轿车、通讯根底设施建造的逐步落地。在许多我国和韩国的终端公司认可ED作为5G的特定封装技能后，会逐步加快ED在5G硬件里的运用。搭档轿车上的CIS也是未来ED封装的潜在商场之一。估计2020-2026年预ED SiP的均匀添加率将到达23%左右。

　　2020年和2021年各大封测厂界说了体系级封装（SiP），这个技能奖引领了未来十年的异构集成封装。因为5G的驱动下，双面拼装的结构盛行，射频前端的SiP封装商场快速上升。2020年，ASE、Amkor和JCET的手机射频SiP封装收入显着添加，而且在2021年针对这个技能投入很多资金进行研制。依据龙头封测企业SiP封测的订单来看，现在苹果依然是OSAT收入添加的要害客户和驱动力。龙头OSAT公司在手机射频SiP封测事务估计2021年比2020年至少添加20%。龙头OSAT企业将针对SiP技能继续出资，要点聚集于组件SMT贴片、引线键合、紧缩、成型、共形屏蔽。从现在整体芯片展开道路来看，IC规划企业将继续让OSAT去进步封测技能，到达更先进更纤细的封装。在未来几年内，经过选用双面封装结构，芯片线年，SiP封装的商场规划估计将超越190亿美元，均匀添加率为5%。可穿戴设备是未来的首要添加范畴。

　　射频SiP封装相关于数据中心和服务器商场用到的SiP封装技能来说是相对低端的技能。5G大数据、数据衔接、传感、成像和高功用核算等运用场景对芯片功用、电功用和热功用提出了更高的要求，而且因为终端体积缩小，对芯片封装的体积也要求更薄/更小，而这无疑推进了SiP在移动便携设备、游戏中台和数据服务器方面的巨大添加。

　　全球半导体工业链向国内搬运，封测工业已成为我国半导体的强势工业，商场规划继续向上打破。2022年我国封测工业规划小幅添加，到达2995亿元。因为现在商场仍旧坚持低迷，估计2026年我国封测商场规划将到达3248.4亿元。

　　自2021年末以来，尽管轿车、新动力、高功用核算等商场需求仍较为稳健，但消费类通用芯片产品商场需求逐步放缓，上游晶圆代工产能运用率走低，整体半导体封测职业订单量也随之呈现下滑。展望未来，需求端5G、HPC、轿车电子等新式运用蓬勃展开，为封测职业继续生长注入动力；供应端封装技能正不断从传统封装向先进封装演进，全球半导体厂商扩展本钱开支强力布局先进封装，先进封装成为职业未来首要增量。跟着职业景气量修正上行及先进封装不断展开，封测职业有望敞开新一轮生长。

　　2020年我国先进封装产量达903亿元，商场份额占比到达36%。跟着5G、高端消费电子、人工智能等新运用展开以及现有产品向SiP、WLP等先进封装技能转化，先进封装商场需求坚持了较高速度的添加。与此一同，国内封测企业首要出资都会集在先进封装范畴，带动产量快速进步，估计2023年，我国先进封装产量将到达1330亿元，约占总封装商场的39%。

　　现在我国集成电路范畴整体国产自给率较低，尤其是在半导体设备、资料与晶圆制作等环节，与世界抢先水平间隔较大，封装测验是我国集成电路范畴现在最具世界竞赛力的环节。近年来，以长电科技为代表的几家国内封测龙头企业经过并购重组世界先进封装测验企业，消化吸收并自主研制先进封装技能，在先进封装范畴不断发力，现已具有较强的商场竞赛力，有才能参加世界商场竞赛。2022年我国大陆有4家企业进入全球封测厂商前十名，分别为长电科技、通富微电、华天科技和智路联合体，全年营收排列全球第3、第4、第6和第7位。现在国内集成电路封测企业处于百家争鸣、百家争鸣的竞赛格式。

　　依据企业2022年营收，集微咨询发布我国大陆本乡封测企业TOP20，其间不包括外资（含台资）独资企业、外资（含台资）控股的合资企业以及IDM企业封测事务（IDM企业独自对外服务的封测事务在核算规划内）。

　　依据我国半导体职业协会封测分会数据，现在国内封装测验企业数量超越1200家，大部分本乡企业体量依然较小，2022年营收超越5亿元人民币的企业不超越20家。近几年，我国大陆集成电路快速展开，在图画传感器、闪现驱动、存储器等范畴诞生了一批具有世界级竞赛力的规划企业和晶圆制作企业，然后也催生了一批在特征范畴以特征封装技能见长的快速生长的封装企业，比如聚集于闪现驱动的汇成股份、颀中科技，聚集于DRAM封装的沛顿科技、太极股份，聚集与NandFlash封装的宏茂微等。在此之外，以多种封装技能服务多种集成电路产品、多种运用范畴的归纳性集成电路封测企业仍是商场展开的首要力气，除了长电科技、通富微电、华天科技三巨子之外，也呈现了甬矽电子、利普芯、华宇电子等一批生长型企业。

　　集微咨询依据大陆归纳性封测企业的揭露知识产权状况进行整理，排名成果如下：

　　集微咨询依据大陆归纳性封测企业的先进封装事务占比状况进行整理，排名成果如下：

　　归纳营收、技能立异才能、先进封装技能才能等方向，集微咨询依据大陆归纳性封测企业的归纳才能状况进行整理，排名成果如下：

　　因为受企业数据揭露约束，集微咨询选取已揭露发表数据的归纳性封测企业进职成绩比照，来阐明整体封测商场现状。

　　长电科技是全球抢先的集成电路制作和技能服务供货商，供应全方位的芯片制品制作一站式服务，包括集成电路的体系集成、规划仿真、技能开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测验、体系级封装测验、芯片制品测验并可向世界各地的半导体客户供应直运服务。

　　经过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、体系级封装（SiP）、高功用倒装芯片封装和先进的引线键合技能，长电科技的产品、服务和技能包括了干流集成电路体系运用，包括网络通讯、移动终端、高功用核算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等范畴。长电科技在我国、韩国和新加坡设有六大出产基地和两大研制中心，在20多个国家和区域设有事务组织，可与全球客户进行严密的技能协作并供应高效的工业链支撑。2022年长电科技运营总收入337.62亿元，同比上升10.69%，毛利率17.04%，同比下降1.37%。毛利率下滑首要是因为全球终端商场需求疲软，半导体职业处于下行周期，导致产能运用率下降，整体产品价格跌落，带来赢利下滑。一同因为长电科技选用一年一次会集供货商议价，因而资料价格跌落起伏小于产品价格跌落起伏，也对毛利率带来下滑影响。

　　通富微电是集成电路封装测验服务供货商，是我国集成电路封装测验的企业，为全球客户供应规划仿真和封装测验一站式服务。通富微电的产品、技能、服务全方位包括网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和轿车电子等范畴。

　　通富微电总部坐落江苏南通，具有全球化的制作和服务基地，在南通、合肥、厦门、姑苏、马来西亚槟城具有七大出产基地，为全球客户供应快速和快捷的服务，在全球具有18000多名员工。通富微电将与客户携手，在国家方针支撑和商场拉动下，在体系厂家的需求牵引、工业链的协同展开、国家工业基金支撑下，不断向着世界级集成电路封测企业的方针跨进。通富微电是国家科技严重专项（02”专项）主干承当单位，具有国家确定企业技能中心、国家博士后科研作业站、江苏省级工程技能研究中心以及先进信息技能研究院等高层次研制渠道，具有2000多人的技能办理团队。

　　通富微电在职业界较早经过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。选用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息体系，可依照客户个性化的规范自动操控出产进程，实时和客户进行信息交互。施行通富微电工业4.0项目，构建以物联网为根底的才智工厂，树立柔性自动化流水线，与客户完结共赢。

　　2022年通富微电完结运营总收入214.29亿元，同比添加35.52%，毛利率为13.9%，同比下滑3.26%。毛利率下滑首要因为集成电路职业景气量下行，部分终端产品需求疲软，导致公司产能运用率及毛利率下降；公司加大 Chiplet 等先进封装技能立异研制投入，研制费用添加，导致赢利下降。

　　华天科技建立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市。首要从事半导体集成电路、半导体元器材的封装测验事务。作为全球半导体封测闻名企业，华天科技为客户供应封装规划、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测验及功用测验、 物流配送等一站式服务。凭仗先进的技能才能，体系级出产和质量把控，已成为半导体封测事务首选品牌。

　　2022年华天科技(002185)完结营收119.06亿元，同比下降1.57%，毛利率为16.84%，同比下滑7.77%。从毛利率来看，2022年华天科技集成电路产品毛利率同比下滑7.8个百分点，LED产品毛利率则下滑21.62个百分点，首要因为集成电路职业景气量下行，部分终端产品需求疲软，一同在费用端，2022年公司销售费用、办理费用、研制费用、折旧等出产本钱均有不同程度的小幅上涨，导致公司产能运用率及毛利率下降。

　　佛山市蓝箭电子股份有限公司是广东省高新技能企业，国内半导体器材专业研制制作商。公司前身是佛山市无线电四厂，创立于七十年代初。 1998年转制成有限责任公司，2012年股改为佛山市蓝箭电子股份有限公司。现在已构成年产150亿只的出产规划，是华南区域首要的半导体器材出产基地之一。

　　公司厂区坐落佛山市禅城区，厂房面积8万平方米。公司具有很多先进的出产线，产品系列有各种封装的双极型晶体管、场效应晶体管(MOSFET)、各种开关、稳压、肖特基(SBD)、快康复(FRD)等二极管、晶闸管(可控硅)、集成电路（IC)等，产品广泛运用于家用电器、电源、IT数码、通讯、新动力、轿车电子、仪器仪表、闪现屏、灯饰照明、背光源等范畴。蓝箭电子2022年营收7.52亿元，其间分立器材产品收入4.28亿元，集成电路产品收入3.13亿元，公司的毛利率为20.52％，同比下滑3.25%。2022年公司毛利率下降，首要原因如下：受终端商场需求下滑与产品结构调整的影响，公司产品单价下降，加之规划效应没有有用开释，单位本钱有所添加。

　　气度科技于2006年诞生于我国变革开放的先行地深圳，以集成电路封装测验技能的研制与运用为根底，从事集成电路封装与测验、供应封装技能解决方案的高新技能企业。

　　自建立以来一直坚持以自主立异驱动展开，重视集成电路封装测验技能的研制晋级，经过产品迭代更新构筑商场竞赛优势。公司把握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技能、高密度大矩阵集成电路封装技能、小型化有引脚自主规划的封装方案等多项中心技能，构成了本身在集成电路封装范畴的竞赛优势，在集成电路封装测验范畴具有较强的竞赛实力。一直专心于向客户供应更有竞赛力的封装测验产品，经过继续不断的研制投入，凭仗本身对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装方法的深化了解，对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装方法进行了再解析。公司自主界说了新的封装方法Qipai、CPC系列，大起伏缩小了DIP、SOP、SOT等传统封装方法封装产品的体积，在确保产品功用的根底上，封装测验本钱得以大幅下降。此外，公司还自主界说了新的封装方法CDFN/CQFN系列。相较DFN/QFN系列产品，公司自主界说的CDFN/CQFN系列产品焊接难度小，在下降出产本钱的一同还能进步产品合格率。

　　气度科技2022年完结营收5.40亿元，同比下降33.23%，毛利率为3.42%，较上年下降28.68%。毛利率下滑首要原因：一是，整体消费商场疲软，导致公司运营收入下降；二是，因募投项目和自有资金扩产项目的快速施行，导致固定财物折旧添加和敷衍员工薪酬占比上升；三是，研制费用占运营收入份额进步；四是，财物减值影响；五是，电费竞价上网变革及洁净厂房添加等原因导致电费添加。

　　池州华宇电子科技股份有限公司建立于2014年10月。是一家专心于集成电路封装和测验事务，包括集成电路封装、晶圆测验服务、芯片制品测验服务的高端电子信息制作业企业。在封装范畴具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间隔集成电路封装等中心技能。在测验范畴构成了多项自主中心技能，测验晶圆的尺度掩盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺度，包括22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片制品测验方面，公司已累计研制出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超越30种芯片测验方案；公司自主研制的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实践出产实践中老练运用。产品广泛运用于5G通讯、轿车电子、工业操控和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各职业。

　　池州华宇电子是国家高新技能企业，工信部专精特新“小伟人”企业，建造有“博士后科研作业站”和“安徽省专用芯片体系级封装工程研究中心”、“安徽省企业技能中心”、“安徽省工业规划中心”省级技能渠道。先后荣获“安徽省技能立异演示企业”、“安徽省专精特新冠军企业”等荣誉。2022年公司当年完结运营收入约为5.58亿元，较上年度下降1.08%，毛利率30.81%，下降11.51%。毛利率下降原因：一是公司封装测验（含独自封装）事务收入占比进步，而封装测验（含独自封装）事务毛利率低于测验事务毛利率，必定程度拉低整体毛利率；二是公司封装测验（含独自封装）事务产能运用率下降，一同职业周期动摇，公司调整了部分产品的销售价格，而原资料等上游价格改变具有必定滞后性，2022年上半年引线结构等原资料价格改变不大，相应的封装测验（含独自封装）事务毛利率呈现下滑；三是因公司产品首要终端运用范畴消费电子商场需求放缓，公司测验事务收入不及预期，叠加公司产能扩展导致的设备折旧、人工、场所租金等固定本钱上升要素，使得公司测验事务毛利率大幅下降。

　　依据长电科技、通富微电、华天科技、蓝箭电子、气度科技以及华宇电子等六家企业2020-2022年的毛利率改变状况能够看出，长电科技、通富微电和华天科技的整体毛利率会相对略低于蓝箭电子、气度科技和华宇电子等规划较小、先进封装份额较低的公司，首要原因：一是由封装职业前期投入高，收益较低，本钱开销灵敏，因为长电科技、通富微电和华天科技整体体量较大，具有很多海外事务、技能掩盖愈加全面，先进封装布局投入更多，因而导致其人力本钱、设备折旧本钱、外汇和研制投入等要素均会影响这些公司的毛利率。二是因为这三大龙头现在在先进封装商场的商场竞赛较为剧烈，存在必定的价格竞赛，致使龙头产商之间先进封装价格下降，导致先进封装毛利不及预期。三是现在这三家龙头企业的首要中心客户较为会集，跟着职业进入下行周期，构成买方商场，封测厂议价才能较弱，导致价格被压低，影响毛利。

　　反观蓝箭电子、气度科技和华宇电子等体量相对较小、先进封装份额较低的企业，一是因为其客户相对涣散和事务愈加灵敏，对客户的议价才能和对供货商的议价自由度相对更高，因而传统封装毛利坚持才能相对较强。二是这些企业对先进封装布局较低，首要进行传统封装的批量出产，大大减少了人力和设备折旧等本钱，有利于坚持相对安稳的毛利率。

　　但如以相同事务或产品进行比较，长电科技等三大龙头公司毛利率并不低于国内同业，单个工厂的毛利率有所差异，首要是因为工厂的产品和事务构成组合不同，或商务方法不同构成的。

　　先进封装是当时最前沿的封装方法和技能，包括倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、2.5D封装和3D封装等。跟着摩尔定律展开挨近极限，先进封装能够经过小型化、薄型化、高功率、多集成等特征优化芯片功用和继续下降本钱，成为“后摩尔年代”封测商场的干流。与此一同，跟着物联网、轿车电子、人工智能、5G通讯技能和自动驾驭等新式运用范畴的鼓起，运用商场对封装工艺、产品功用、功用多样的需求越来越高，为先进封装测验工业供应了巨大的商场空间。

　　半导体职业因具有下流运用广泛、出产技能工序多、产品种类多、技能更新换代快、出资高、危险大等特征，叠加下流运用商场的不断鼓起，半导体工业链从集成化到笔直化分工越来越清晰，并阅历了两次空间上的工业搬运分别为笔直整合方法和IDM方法，现在正向第三次空间工业搬运即专业分工方法，构成规划、制作、封测三大环节。加之国家对半导体职业的大力支撑以及人才、技能、本钱的工业环境不断老练，全球半导体工业酝酿第三次工业搬运，即向我国大陆搬运趋势逐步闪现。因为人力本钱的优势，集成电路封测业现已向我国大陆搬运。

　　集成电路工业是现代信息工业的根底和中心工业之一。近年来，为加快推进我国集成电路及封装测验工业展开，国家及各级政府部门推出了一系列法规和工业方针推进职业的展开。别的，国家建立工业出资基金，首要招引大型企业、金融组织以及社会资金，要点支撑集成电路等工业展开，促进工业转型晋级，支撑建立地方性集成电路工业出资基金，鼓舞社会各类危险出资和股权出资基金进入集成电路范畴。跟着职业界首要法律法规、展开规划、工业方针的发布和执行，为集成电路工业的展开供应了杰出的准则和方针保证，一同在财务、税收、技能和人才等多方面供应了有力支撑，为集成电路测验企业发明了杰出的运营环境，对集成电路测验企业的运营展开带来积极影响。

　　在阅历过新一轮的商场调整后，我国集成电路封测工业趋向老练，职业整合的趋势日益显着。跟着龙头企业传统封测的老练和对先进封测的布局完善，大企业将经过收买和吞并等方法进一步扩展商场份额，一同上市Fabless企业因为产能安稳需求开端布局匹配产能的封测事务，加快职业优胜劣汰，小企业则将面对更大的竞赛压力。

　　2、国产微电子化学品引领者，晶瑞电材将露脸SEMICON China 2023

　　集微网音讯，6月29日-7月1日，SEMICON China 2023将在上海新世界博览中心举行。作为国内微电子化学品龙头，晶瑞电子资料股份有限公司（ 300655.SZ），晶瑞电材）将与子公司瑞红（姑苏）电子化学品股份有限公司（简称“瑞红姑苏”）一同，携光刻胶、锂电池资料等全线技能产品方案露脸展会。

　　晶瑞电材建立于2001年，是微电子资料渠道型高新技能企业，主导产品包括高纯化学品、光刻胶、锂电池资料、工业化学品及动力等，广泛运用于半导体、锂电池、闪现面板和光伏太阳能电池等职业，首要运用到下流电子产品出产进程的光刻、显影、蚀刻、清洗、去膜、浆料制备等工艺环节。

　　晶瑞电材是国内最早量产光刻胶的企业之一。作为公司的重要产品方向，现在晶瑞电材现已打造了具有高等级、品类丰厚的光刻胶产品线：掩盖高中低分辨率的I线、G线紫外正性光刻胶、环化橡胶型负性光刻胶、化学增幅型光刻胶、厚膜光刻胶等类型，运用到IC、TFT-array、LED、Touch panel、先进封装等范畴。

　　现在，晶瑞电材光刻胶产品首要由其子公司瑞红姑苏出产，其已建成全系列光刻胶研制渠道，经过三十年堆集，i线光刻胶已完结向中芯世界等国内的闻名大尺度半导体厂商供货；KrF光刻胶出产及测验线现已建成，KrF光刻胶部分种类已量产 ；ArF光刻胶的研制作业在有序展开中。

　　在高纯电子化学品方面，晶瑞电材已跻身世界最先进水平，成为全球规划内一同把握半导体级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水三项技能的少量几家企业之一，三项产品整体到达了最高纯度SEMI G5等级，一同建成高纯硫酸、高纯双氧水两大高纯电子化学品国内最大产能。

　　现在，晶瑞电材产品已获得中芯世界、华虹宏力、长江存储、合肥长鑫等国内闻名半导体客户的批量收购。其间高纯双氧水产品方面，公司已成为头部芯片公司的主供货商，公司高纯硫酸和高纯氨水则已供货部分干流客户。

　　此外，晶瑞电材锂电池资料首要产品包括 NMP、CMCLi 等锂电池粘结剂、电解液，其间部分产品完结国内“0到1”的出产。

　　NMP产品方面，晶瑞电材是三星环新国内仅有供货商，晶瑞电材斥资近10亿元扩产电子级NMP及相关配套电子资料；另一方面，其研制的CMCLi粘结剂出产线已顺畅完工，并已量产，完结了我国在该范畴零的打破，打破了高端商场被国外企业独占的格式。晶瑞电材研制才能获得长足进步，到上一年年末获得专利107项，一同产品等级不断进步，在中高端客户商场的客户储藏和开辟也获得必定打破。现在，晶瑞电材现已成为工业布局完善、技能水平抢先，具有世界竞赛力的微电子资料出产企业。

　　秉持用尽所能，用尽所纯的中心理念，带着满意最高规范客户需求的任务，经过最佳的QCDS（质量、本钱、交期、服务）为客户发明价值，6月29日-7月1日，晶瑞电材E5563展位，静候您的到来！

　　集微网音讯，6月20日，武汉大学人工智能教育科研大楼（雷军科技楼）正式开幕。据武汉发布音讯，2016年10月，雷军捐献近1亿元（9999.9999万元）支撑武汉大学建造人工智能教育科研大楼。大楼将用于武汉大学人工智能相关学科的人才培养和教育科研等，推进学科穿插深度交融和立异技能研究。

　　从1997年开端，雷军先后向母校捐献建立武汉大学“腾飞奖学金”“雷军奖学金”“雷军科技楼”等多个捐献项目，捐献总额达1.3亿元。

　　集微网音讯，近来，南阳豫资出资展开有限公司牵头建立的南阳专精科技立异出资合伙企业（有限合伙）完结工商注册及基协存案，规划3亿元，已完结实缴4625万元。

　　南阳豫资出资展开有限公司音讯闪现，这是南阳豫资公司积极响应市委市政府《南阳中关村才智岛建造施行方案》关于建立科技立异专项基金的详细举动。该基金由南阳豫资出资展开有限公司、河南省豫资城乡一体化建造展开有限公司为首要出资主体，与万和弘远出资有限公司、南阳高新出资集团、河南领诚基金办理有限公司一起主张建立，要点出资于新动力轿车上下流、信创半导体、生物医药等国家战略性新式工业以及南阳市特征工业。

　　《南阳中关村才智岛建造施行方案》中说到，建立南阳中关村才智岛科技立异专项基金。在南阳中关村才智岛建立南阳市科技立异展开基金。基金总规划30亿元，首期出资规划3亿元，2022年组织资金不低于5000万元，其间市级不低于4000万元、高新区不低于1000万元，统筹用于支撑才智岛内企业要害中心技能研制、严重科研渠道建造、科技领军人才创业项目、科技型中小企业培养等。

　　集微网音讯，据台媒经济日报报导，鸿海董事长刘扬伟表明，量子科技打破传统技能和思想，能够替电动轿车驾驭等新式工业供应更快速的解决方案；期望鸿海作为领头羊，带动产官学界投入更多研制产能，期望建立国家队以在量子范畴获得先机。

　　刘扬伟6月21日受邀到会三三会例会，介绍量子科技的特性和未来延伸的运用，也表明鸿海将继续布局3+3战略，深化在电动轿车、数字健康、机器人3大工业，以及人工智能、半导体、新代代通讯等3大中心技能。

　　刘扬伟表明，量子具有叠加和羁绊两大特征，因而可打破既有技能约束。经过运用量子核算机，未来可展开快速破解编码的技能；通讯方面，经过量子技能可展开出不行仿制、若产生篡改可当即侦测的特性，防止产生偷听事情。

　　刘扬伟进一步指出，经过量子技能模仿，能够使未来的电动轿车驾驭技能功率更高。

　　虽量子科技现在间隔实践商业化阶段尚远，但刘扬伟主张，应整合产、官、学、法四大力气，包括组成量子专业队伍、投入量子科研与新创，一同拟订相关的量子法规，

　　，带动政府和其他单位投入相关资源研制，各界一起努力展开，测验用不同方法展开出最佳技能。刘扬伟表明，台厂虽具有硬件制作优势，

　　，须加强培养量子资安技能等相关人才；我国台湾也不该堕入半导体优势迷思，因量子技能的叠加和羁绊状况多元，与半导体工业制程不尽相同。此外，刘扬伟表明，我国台湾在量子技能方面的出资远低于美国、加拿大和欧洲国家及区域，跟着量子出资和商场规划逐步扩展，现在世界上已有196家量子新创公司，其间又以美国和我国大陆具有抢先优势。

　　集微网音讯，6月15日，湖南越摩先进半导体有限公司（以下简称“越摩先进”）株洲云龙厂区Chiplet产品线正式建成通线。

　　据悉，一期项目已悉数完结出资，建成总建筑面积超7.7万平米的云龙厂区，跟着这条Chiplet产品线的建成通线，使其封装加工更具规划化、自动化和智能化，进一步进步了先进封装产品全流程、一站式的加工交给才能，估计年出产fcBGA产品100万颗和fcCSP产品3亿颗的出产产能。

　　越摩先进建立于2020年，是一家专心于封装职业的企业，首要面向CPU/GPU/DPU/NPU等高算力范畴，斗极轿车导航/压力传感器/车载摄像头号轿车电子范畴，MCU/驱动芯片/数据转化等工业操控范畴，以及新动力、生物医疗、可穿戴设备范畴。

　　越摩先进半导体2022年音讯闪现，湖南越摩先进半导体有限公司由株洲市国投集团、上海兴橙本钱及技能团队合资建造，国创越摩先进封装项目于2020年9月签约引入。

　　美芯晟推出高功用超低待机功耗Boost PFC操控器MT9570体系方案

　　【出货】深天马：Mini-LED技能方案已向海外出货；群创估计Q3大尺度面板均价增7-9%

　　【改进】联发科估计Q3营收添加4~11%；慧荣二季度营收1.4亿美元季增13%；日月光下一年AI相关成绩将倍增

　　【出资】传比亚迪将暂停10亿美元印度出资方案；台积电全球研制中心启用；麦格纳与安森美签署长时间供货协议

　　【许诺】寒武纪：本次仅流转2.04%限售股 整体董监高许诺不减持；顺络电子Q2立异高；通力股份主板IPO成功过会