减成法工艺是在覆 铜箔层压板外表上，有挑选性除掉部分铜箔来取得导电图形的办法。减成法是当今印制电路制作的首要办法，它的最大长处是工艺老练、安稳和牢靠。

　　此类印制板选用丝网印刷，然后 蚀刻出印制板的办法出产，也可选用光化学法出产。非穿孔镀印制板首要是单面板，也有少数双面板，首要用于电视机、收音机。下面是单面板出产工艺流程：

　　单面覆铜箔板一下料一光化学法／丝网印刷图画搬运一去除抗蚀印料一清洗、枯燥一孔加工一外形加工一清洗枯燥一印制阻焊涂料一固化一印制 标记符号一固化一清洗枯燥一预涂覆助焊剂一枯燥一制品。

　　在现已钻孔的覆铜箔层压板上，选用化学镀和电镀等办法，使两层或两层以上导电图形之间的孔由电绝缘成为电气衔接，此类印制板称为穿孔镀印制板。穿孔镀印制板首要用于 计算机、程控 交换机、手机等。依据电镀办法的不同，分为图形电镀和全板电镀。

　　（1）图形电镀（Pat tern Plating） 在双面覆铜箔层压板上，用丝网印刷或光化学办法构成导电图形，在导电图形上镀上铅一锡，锡一铈，锡一镍或金等抗蚀金属，再除掉电路图形以外的抗蚀剂，经蚀刻而成。图形电镀法又分为图形 电镀蚀刻工艺（Pattern Plating And Etching Process）和裸铜覆阻焊膜工艺（Solder Mask On Bare Copper，SMOBC）。用裸铜覆阻焊膜工艺制作双面印制板工艺流程如下。

　　双面覆铜箔板一下料一冲定位孔一数控钻孔一查验一去毛一化学镀薄铜一电镀薄铜一查验一刷板一贴膜（或网印）一曝光显影（或固化）一查验修版一图形电镀铜一图形电镀锡铅合金一去膜（或去除印料）一查验修版一蚀刻一退铅锡一通断路测验一清洗一阻焊图形一插头镀镍／金一插头贴胶带一热风整平一清洗一网印标记符号一外形加工一清洗枯燥一查验一包装一制品。

　　（2）全板电镀（Panel Plating） 在双面覆铜箔层压板上，电镀铜至规则厚度，然后用丝网印刷或光化学办法进行图画搬运，得到抗腐蚀的正相电路图画，通过腐蚀再去除抗蚀剂制成印制板。

　　全板电镀法又可细分为堵孔法和掩蔽法。用掩蔽法（Ten tin g）制作双面印制板工艺流程如下。

　　双面覆铜箔板一下料一钻孔一孔金属化一全板电镀加厚一外表处理一贴光致掩蔽型干膜一制正相导线图形一蚀刻一去膜一插头电镀一外形加工一查验一印制阻焊涂料一焊料涂覆热风整平一印制标记符号一制品。

　　上述办法的长处是工艺简略，镀层厚度均匀性好。 缺陷是糟蹋动力，制作无衔接盘通孔印制板困难。

　　减成法是最早呈现的也是运用较为老练的PCB制作工艺。一般是指在覆铜板上通过光化学法、网印图形搬运或电镀图形抗蚀层，然后运用化学药水蚀刻掉非图形部分的铜箔，或选用机械办法去除不需求部分而制成印刷线路板。

　　可是，化学药水刻蚀环节中，刻蚀进程并不是由外表笔直向下进行，而是一起会向通道两边进行刻蚀，即存在 侧蚀的现象，构成刻蚀通道的底部宽度大于顶部。因为侧蚀的存在，减成法在精密线路制作中的运用遭到很大约束， 当线mil时，减成法就会因为良率过低而无法适用。

　　基材外表上，有挑选性地堆积导电金属而构成导电图形的办法，称为加成法。1．加成法的长处

　　（1）因为加成法防止很多蚀刻铜，以及由此带来的很多蚀刻溶液处理费用，大大降低了印制板出产本钱。

　　（2）加成法工艺比减成法工艺的工序减少了约1／3，简化了出产工序，进步了出产功率。特别防止了产品层次越高，工序越杂乱的恶性循环。

　　（3）加成法工艺能达到齐平导线和齐平外表，从而能制作 SMT、等高精密度印制板。

　　（4）在加成法工艺中，因为孔壁和导线一起化学镀铜，孔壁和板面上导电图形的镀铜层厚度均匀共同，进步了金属化孔的牢靠性，也能满意高厚径比印制板，小孔内镀铜的要求。

　　（1）全加成法（Full Additive Process） 是仅用化学沉铜办法构成导电图形的加成法工艺。以其间的CC一4法为例：钻孔一成像一增黏处理（负相）一化学镀铜一去除抗蚀剂。该工艺选用催化性层压板作基材。

　　（2）半加成法（Semi—additive Process） 在绝缘基材外表上，用化学堆积金属，结合电镀蚀刻或许三者并用构成导电图形的加成法工艺。其工艺流程是：钻孔一催化处理和增黏处理一化学镀铜一成像（电镀抗蚀剂）一图形电镀铜（负相）一去除抗蚀剂一差分蚀刻。制作所用基材是一般层压板。

　　（3）部分加成法（Partial Additive Process） 是在催化性覆铜层压板上，选用加成法制作印制板。工艺流程：成像（抗蚀刻）一蚀刻铜（正相）一去除抗蚀层一全板涂覆电镀抗蚀剂一钻孔一孔内化学镀铜一去除电镀抗蚀剂。

　　全加成法是指在一块在没有覆铜箔的含光敏催化剂的绝缘基板上印制电路后，以化学镀铜的办法在基板上镀出铜线路图形，构成以化学镀铜层为线路的印制板，因为线路是后来加到印制板上去的，所以叫做加成法。

　　全加成法工艺比较合适制作精密线路，可是因为其对基材、化学沉铜均有特殊要求，对镀铜与基体的结合力要求也很严厉，因而与传统的PCB制作流程相差较大，本钱较高且工艺并不老练，现在的产值不大。

　　半加成法是指在预先镀上薄铜的基板上，掩盖光阻剂（D/F），经紫外光曝光再显影，把需求的当地显露，然后运用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需求的标准，然后除掉光阻剂，再通过闪蚀将光阻剂下的剩余铜层去除，保存下来的铜层构成所需线路。

　　半加成法的特点是线路的构成首要靠电镀和闪蚀。在闪蚀进程中，因为蚀刻的化学铜层十分薄，因而蚀刻时刻十分短，对线路侧向的蚀刻比较小。与减成法比较，线路的宽度不会遭到电镀铜厚的影响，比较简单操控，具有 更高的解析度，制作精密线路的线宽和线距简直共同，能够大幅度进步精密线路的制品率。

　　半加成法是现在出产精密线路的首要办法，量产才能可达最小线μm，被很多运用于CSP、WB和FC覆晶载板等精密线路载板的制作。

　　现在手机主板中干流的高档HDI板均选用减成法工艺制作，晋级为类载板之后，因为制程要求达到了30/30微米，因而减成法将不再运用，需求选用mSAP半加成法工艺，与IC载板相似。

　　从HDI的减成法到类载板SLP的mSAP半加成法，工艺制程中规划到更多的镀铜工序，所需镀铜产能大幅添加，而且关于曝光设备（制程愈加杂乱）以及贴合设备（产品层数添加）的需求也有所添加。

　　关于HDI厂商而言，因为制程从减成法晋级为mSAP半加成法，因而需求新增设备出资，而且需求阅历良率爬坡的学习曲线。

　　关于IC载板厂商而言，因为载板的出产自身就选用mSAP工艺，因而其出产类载板在技能和良率上不存在妨碍，可是因为类载板的线路精密程度要求并不如IC载板那么高，对设备的要求也较为宽松，因而IC载板厂商切入类载板出产或许会面对利润率下滑的危险。

　　归纳来看，在类载板的竞赛格式中，HDI厂商技能和良率上暂时处于下风，但本钱上或许具有优势，而IC载板厂商在技能和良率上不存在问题，但却在本钱操控上处于下风。