SMT印刷机在印刷焊膏时，锡膏受刮刀的推力发生翻滚的行进，所遭到的推力可分解为水平方向的分力和笔直方向的分力。当运行至模板窗口邻近，笔直方向的分力使粘度已下降的焊膏顺畅地经过窗口印刷到PCB焊盘上，当渠道下降后便留下准确的焊膏图形。下面广晟德锡膏印刷机给我们详细解说一下SMT印刷机运用环境和详细运用流程。

　　环境温度：不管印刷机内有无工件，该机的作业环境温度最好在23±5℃之间。

　　贮存条件：机器贮存应防潮、防尘、防暴晒。在运送过程中，请尽量防止过高的湿度、轰动、压力及机械冲击。

　　查看磁性顶针和真空吸盘是否按所要出产的PCB尺度巨细摆放到作业台板上;

　　1)模板基材厚度及窗口尺度巨细直接关系到焊膏印刷质量，然后影响到产质量量。模板应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁滑润、焊膏渗透性好、网板拉伸小、回弹性好等特色。

　　2)依据网框尺度巨细移动网框支承板，将网框前后、左右方向的中心对准印刷机前横梁及左、右支承板上的标尺“0”刻度方位，居中摆放后，再将网板锁紧。

　　1)在SMT中，焊膏的挑选是影响产质量量的关键因素之一。不同的焊膏决议了答应印刷的最高速度，焊膏的粘度、潮湿性和金属粉粒巨细等性能参数都会影响最终的印刷质量。

　　2)对焊膏的挑选应依据清洗方法、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚距离、用户的需求等归纳起来考虑。

　　4)在运用之前有必要拌和均匀，直至锡膏成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够很天然的分段落下即可运用。

　　5)锡膏从冰柜中取出不能直接运用，有必要在室温25℃左右回温（详细运用依据阐明书而定）；锡膏温度应坚持与室温相同才可开瓶运用

　　6)运用时应将锡膏均匀地刮涂在刮刀前面的模板上，且超出模板开口方位，确保刮刀运动时能将锡膏经过网板开口印到PCB板的一切焊盘上。

　　e.单击主工具栏1“参数设置”图标，在输入暗码后进入[参数设置1]中，进行PCB设置，输入所要出产的PCB板称号、类型、长、宽、厚和运送速度参数。（详见第四章介绍）

　　f.单击图3–14[参数设置1]中的[>

　　]按钮进入[参数设置2]中，输入所要出产PCB板的各项参数，如刮刀速度、压力、脱模长度和速度、清洗方法、时刻距离和速度以及印刷的精度等。

　　3)再单击“移动挡板气缸”将挡板气缸移动到PCB停板方位，此刻将PCB放到运送导轨进板入口处，再将“停板气缸开关”翻开，停板气缸作业即气缸轴向下运动到停板方位；

　　4)翻开“运送开关”，将PCB板送到停板气缸方位，眼睛调查PCB板是否停在运送导轨的中心，如PCB板不在运送导轨中心，则需求调整停板气缸方位——运用键盘上的“←、↑、→、↓”箭头键进行调整，直到PCB板方位适合；

　　5)再将“运送开关”封闭，一起翻开“PCB吸板阀”；封闭“停板气缸”；翻开“渠道顶板”开关，作业台向上升起；翻开“导轨夹紧”开关，单击“CCD回位”，将CCD Camera回到原点方位；翻开[Z轴上升]将PCB板升到紧贴钢网板底面方位；

　　6)用眼睛调查网板与PCB板对准状况，并用手移动调理网框、定位夹紧设备使之与PCB板对准。

　　7)翻开“网框固定阀”和“网框夹紧阀”，将网框固定并夹紧；一起将机器上的网框锁紧气缸用挡环固定及网框Y方向移动用挡块固定；

　　i.在“PCB标志点收集”对话框中，进入PCB标志点收集和PCB校对，完结PCB与网板方位视觉校对并对准。

　　j.在PCB标志点收集完后，单击“PCB标志点收集”对话框中的[承认]，回到印刷机主窗口画面。

　　k.单击主工具栏1中的“保存”图标，将此次PCB板的参数设置保存到新建的文件名下，待开端出产时翻开此文件运用。

　　刮刀速度：选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度及PCB板上SMD的最小引脚距离有关，挑选锡膏的粘稠度大，则刮刀的速度要低，反之亦然。对刮刀速度的挑选，一般先从较小压力开端试印，渐渐加大，直到印出好的焊膏停止。速度规模为15～50mm/s。在印刷细距离时应适当下降刮刀速度，一般为15～30mm/s，以添加锡膏在窗口处的阻滞时刻，然后添加PCB焊盘上的锡膏；印刷宽距离元件时速度一般为30～50mm/s。（＞0.5mm pitch为宽距离，＜0.5mm pitch为细距离〕本机器刮刀速度答应设置规模为0～120mm/s。

　　刮刀压力：压力直接影响印刷作用，压力以确保印出的焊膏边际明晰，外表平坦，厚度适合为准。压力太小，锡膏量缺乏，发生虚焊；压力太大，导致锡膏衔接，会发生桥接。因而刮刀压力一般是设定为0.5～10kg。

　　脱模速度：指印刷后的基板脱离模板的速度，在焊膏与模板彻底脱离之前，别离速度要慢，待彻底脱离后，基板能够快速下降。慢速别离有利于焊膏构成明晰边际，对细距离的印刷特别重要。一般设定为3mm/s，太快易损坏锡膏形状。本机器答应设置规模为0～20mm/s。

　　PCB与模板的别离时刻：即印刷后的基板以脱板速度脱离模板所需求的时刻。时刻过长，易在模板底面残留焊膏，时刻过短，不利于焊膏的站立。一般操控在1秒左右。

　　本机器用脱模长度来操控此变量，一般设定为0.5～2mm。本机器答应设置规模为0～10mm。

　　1.单击主工具栏2中的[开端出产]按钮并依照操作界面上对话框的提示进行操作，完结一块PCB板的主动印刷（详见第四章主工具栏2的操作阐明）。

　　2.如检测成果不符合质量要求，应从头进行参数设置或输入印刷差错补偿值（详见第四章4.4.14“出产设置”对话框；如查看成果满意质量要求，即可正式开端出产等。

　　本机器设定锡膏厚度在0.1—0.3mm之间、焊膏掩盖焊盘的面积在75%以上即满意质量要求。

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