关于许多新手或许SMT刚组成的产线管理人员来说,锡膏运用是头等大事,锡膏怎么贮存与运用,在锡膏运用过程中应该留意哪些问题是头等大事,今日就锡膏的运用办法与运用过程中应该留意哪些问题来进行解说,希望能协助
锡膏应该密封保存,贮存在2-10℃环境的冰箱中,锡膏有效期一般为3-6个月,运用时选用排队机制,采纳先进先出的运用准则。
锡膏从冰箱中拿出后,因为贮存温度较低,会立刻在锡膏瓶表面发生结露现象,空气中的水蒸汽会冷凝,为防止锡膏中混入水汽,锡膏从冰箱中取出后不行以立刻敞开瓶盖运用,有必要将锡膏放置在室温下回温2-4小时,使其温度回升到天然环境温度(25±3℃),禁止运用外部加热设备对锡膏进行快速回温。
锡膏在回温后,投入印刷前,应该进行充沛的拌和,使其间的助焊剂与锡粉能混合均匀,锡膏出产厂家主张机器拌和时刻为1-3分钟,视拌和办法与拌和机速度而定,一般情况下,手动拌和时刻:3-5分钟。
锡膏运用数量以少数屡次添加为准则,投入量一般以锡膏不附着在刮刀配件上的程度投入。
在运用锡膏进行贴片作业出现异常时,可运用无尘布沾无水乙醇进行网板清洁,用压缩空气将阻塞的网孔吹通,作业时留意个人防护。
锡膏印刷贴片应该在一个小时内完结回流炉焊接,不行放置在空气中露出太久,出产线出产完毕或毛病停机,钢网或丝网上的锡膏应该收回到锡膏瓶中进行密封保存,逗留太久需求作废,不行再用。开封后的锡膏保存期限是5天,超越保存期限也应该做作废处理。一个批次出产完结,锡膏发干,可运用锡膏装备的稀释剂拌和稀释。
1、要求施加的锡膏量均匀,共同性好。焊锡膏图形要明晰,相邻的图形之间尽量不要粘连,焊锡膏图形与焊盘图形要共同,尽量不要错位。
2、一般情况下,焊盘上单位面积的焊锡膏量应为0.8mg/mm2左右,窄距离元器件应为0.5mg/mm2左右.
4、锡膏印刷后,应无严峻塌落,收回锡膏边际规整,错位不大于0.2mm;对窄距离元器件焊盘,错位不大于0.1mm。
施加锡膏的办法有三种:滴涂式(即打针式,滴除式又分为手艺操作和机器制造)、丝网印刷和金属模板印刷。
1、手艺滴涂法――用于极小批量出产,或新产品的模型样机和功能样机的研发阶段,以及出产过程中修补、替换元器件等。
3、金属模板印刷――用于大批量出产以及拼装密度大,有多引线窄距离元器件的产品。
4、金属模板印刷的质量比较好,模板运用寿命长,因而一般应优先选用金属模板印刷工艺,也便是咱们常说的SMT钢网印刷,贴片工艺。
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贴片机作为机械设备产品,需求通过专业的训练,有经历的工作人员安全、正确地操作。2、一般来说,规则
:1.贮存温度: 主张在冰箱内贮存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。2.出库准则:有必要遵从先进先出
)1、TI DSP 的选型首要考虑处理速度、功耗、程序存储器和数据存储器的容量、片内的资源,如定时器的数量、I/O 口数量、中止数量、DMA 通道数等。DSP 的
贴片打样厂商,密距离印刷是大约一半缺点的原因。 为了防止印刷问题,有人运用双台阶模板(密脚用0.005“~
来焊接产品。也跟着电子元器件封装技能的快速开展,越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元器件得到了广泛应用,那么咱们在触摸焊锡
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