全自动锡膏印刷机作为SMT出产线的第一道主工序设备，SMT出产线%来自于印刷质量，从这方面来看全自动锡膏印刷机的操作和调试是多麽的重要，广晟德与咱们共享一下全自动锡膏印刷机操作流程与参数调整。 ·

　　c、将天然放置的德森焊膏用锡膏拌和刀拌和2-3分钟或运用锡膏拌和机拌和使助焊剂均匀；

　　d、收取的PCB运用前必须用烘箱烘过，烘箱温度调理到100℃烘2-3分钟。

　　d、依据出产的产品挑选相应的印刷程序，进入形式进行网板校准，调试好印刷状况；

　　e、印刷调理：调理印刷速度、压力和视点使印刷到PCB焊盘上的焊膏量均匀；

　　h、操作结束，将网板取下并进行清洁，按操作规程进行关机，并清洁作业台面。

　　印刷空隙是钢板装夹后与PCB之间的间隔，联系到印刷后PCB上的留存量，其间隔增大，锡膏量增多，一般控制在0-0.07MM

　　锡膏印刷后，钢板脱离PCB的瞬时速度即别离速度，是联系到印刷质量的参数，其调理才能也是表现印刷机质量好坏的参数，在精细印刷机中特别重要，前期印刷机是恒速别离，先进的印刷机其钢板脱离锡膏图形时有一个细小的逗留进程，以确保获取最佳的印刷图形。

　　假如刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力，更多的锡膏参与其作业，因而会形成锡膏的糟蹋。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳，并要确保刮刀头落在金属模板上。

　　刮刀的压力对印刷影响很大，压力太大会导致锡膏印的很薄。现在咱们一般都设定在8KG左右。抱负的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板外表刮洁净，刮刀的速度与压力也存在必定的转化联系，即下降刮刀速度等于进步刮刀的压力，进步了刮刀速度等于下降刮刀的压力。

　　刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的联系，刮刀的速度越慢，锡膏的黏度越大；相同，刮刀的速度越快，锡膏的黏度就越小。调理这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺度等相关参数。现在咱们一般挑选在30-65MM/S。回来搜狐，检查更多