快科技12月6日音讯,依据TrendForce集邦咨询研讨,2023年第三季前十大晶圆代工厂产量为282.9亿美元,环比增加7.9%。
台积电(TSMC)排名榜首,市场占有率57.9%。第三季营收环比增加10.2%,达172.5亿美元。其间3nm在第三季营收占比达6%,而台积电全体先进制程(7nm含以下)营收占比已达近6成。
三星位列第二,市场占有率12.4%。第三季营收达36.9亿美元,环比增加14.1%。
格芯(GlobalFoundries)第三,市场占有率6.2%。第三季晶圆出货和均匀出售单价相等第二季,营收也与第二季附近,约18.5亿美元。
联电(UMC)市场占有率6%,排名营收微幅环比削减1.7%,约18亿美元,其间28/22nm营收季增近一成、占比上升至32%。
中芯世界(SMIC)市场占有率5.4%。相同受惠于消费性产品季节性要素,尤以智能手机相关急单为主,第三季营收环比增加3.8%,达16.2亿美元。
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