在SMT贴片工艺流程中，假如工艺控制措施没有执行到位，很简单呈现一些细微的质量上的问题。比方抛料、飞溅等不良加工现象的产生，除了资料会飞溅外，焊料和助焊剂也有必定或许会飞溅，这是再流焊接时助焊剂的欢腾或锡膏污染构成的。这些飞溅物能够从焊点飞到远离焊点几毫米乃至几十毫米外。这种现象关于出产加工的安全管控来说是一种危险，关于smt贴片的质量来说更是一种应该极力防止的现象。下面佳金源锡膏厂家给大家伙儿一起来共享一下怎么防备飞溅：

  1、SMT加工中产生的抛料等飞溅物大多数情况下是由锡膏的吸潮引起的。因为存在很多氢键合，在它终究断开和蒸腾之前水分子堆积适当的热能。过度的热能与水分子相合直接迸发汽化活动,即产生飞溅物。露出于湿润环境下面的焊膏或选用吸湿性助剂的锡膏会加剧汲取水分。比方，水溶性(也称水洗型)锡膏一旦露出在90％RH条件下达20min，就会产生比较多的飞溅物。

  2、SMT贴片加工的锡膏回流进程中，溶剂蒸发、复原产生的水蒸气蒸发及焊料凝集进程引起助焊剂液滴的架空。既是锡膏再流焊的正常物理进程，也是导致焊剂、焊料飞溅的常见原因。其间。焊料凝集是一个根本原因。在再流时，焊粉的内部熔化，一旦焊粉外表氧化物经过助焊剂反响消除，很多的细小焊料小滴将会交融和构成全体的焊料。助焊剂反响速率越快，凝集推动力越强，因而能预见到会产生更严峻的飞溅。

  3、助焊剂的反响率或潮湿速率对助焊剂飞溅的影响已有人研讨过。潮湿时刻是决议助焊剂飞溅的最主要的要素，较慢的潮湿速率不简单产生飞溅。

  4、钢网擦洗不洁净也或许会引起模板底部被锡膏污染，终究残留到线路板外表，然后构成相似锡飞溅的现象。

  以上关于怎么防备飞溅的内容由深圳佳金源锡膏厂家解说。假如您想了解更多关于锡膏

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