最新全球晶圆代工厂排行榜(附前10名企业信息)_安博体育能玩吗/安博电竞app安卓版-安博ios官网下载
最新全球晶圆代工厂排行榜(附前10名企业信息)
来源:安博体育能玩吗    发布时间:2024-09-03 02:00:46
详情

  【文章】注意!全球晶圆代工格局有变!(附2015全球前十大半导体晶圆代工排行榜)

  【文章】最新:2016 年10大纯晶圆代工厂商销售预估排行榜!(附图)

  【文章】全球前十大晶圆代工厂最新营收排名出炉,台积电市占率达50.5%

  PAS CO2 传感器 套件测评

  9月24日 直播Microchip mSiC产品及其在电动出行中的典型应用方案

  有奖活动 来 Pl BridgeSwitch 技术中心探秘半桥电机驱动器新技术

  四年,AI性能提升17倍!英特尔至强6在最新MLPerf测试中成绩亮眼

  是德科技和SmartViser联合推出符合欧盟能效指标(EEI)法规要求的测试方案

  消息称美光将在西安工厂率先启动 LPCAMM 和 MRDIMM 内存模组量产

  【雷锋试用】有钱人已买,任性的人早就开始免费送!iPhone6s免费试用不回收!

  Velodyne 激光雷达为 ROBORACE 无人驾驶赛车系列提供先进的感知

  ARM+FPGA开发板基于FFMPEG的网络视频播放终端——米尔NXP I.MX 8M

  速度至上!ADI助力Damson Global全新无线环绕声系统快速上市

  STM32开发 -- Secure CRT 自动记录日志和时间戳功能配置

  IC Insights近日发布最新一版的2016 McClean Report研究报告,公布了2015年全球晶圆代工厂(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂商的代工业务)排行榜。

  到目前为止,台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头,去年销售额达到了264亿美元;而台积电的2015年业绩是排名第二的GlobalFoundries之五倍(就算后者的业绩在2015下半年加计了IBM的晶片制造业务),是排名第五的中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)之十二倍。

  如下方图表所示,在该排行榜上只有两家是IDM厂,包括三星(Samsung)与富士通(Fujitsu),因为IBM与韩国业者Magnachip已经跌出排行榜之外;而尽管流失大部分来自苹果(Apple)的业绩,三星仍然是2015年IDM厂商晶圆代工业务龙头,其业绩是富士通的三倍。

  要说明汇率波动对IC产业销售额的剧烈影响,从台积电的2015年成长率可见一斑──该公司的年度成长率为6%,是其所在地货币成长率(11%)的一半左右,因此虽然该公司年度业绩以台币计算(新台币8,405亿元)的成长率有达到10%目标、甚至更佳,但是换算成美元后成长率仅剩6%。

  从台积电的业绩也可看出Apple订单有多重要──该公司去年的晶圆代工业绩成长了1.464亿美元,而来自Apple的业绩则增加了1.990亿美元,超过了台积电2015年晶圆代工业绩增加金额的100%,因此若没有Apple,台积电去年的晶圆代工业绩会衰退2%,比该公司实际成长率6%减少了8个百分点。

  全球晶圆代工业绩排名第二的GlobalFoundries,在2015年7月初合并了IBM的IC业务;在此要注意的是,除了IBM在2014年创造的5.15亿美元的IDM晶圆代工业绩,该公司在该年度还有约10亿美元的IC营收内部转移。

  在上方图表所显示的2015年全球前十三大晶圆代工业者的总营收为467亿美元,占据年度整体晶圆代工产业销售额503亿美元的93%,比两年前2013年时的91%多了2%。随着晶圆代工产业进入门槛慢慢的升高,IC Insights预期此比例随来还将继续增加。

  简介:台积公司专注生产由客户所设计的晶片,本身并不设计,生产或销售自有品牌产品,确保不与客户直接竞争。时至今日,台积公司已经是全世界最大的专业积体电路制造服务企业,单单在2015年,台积公司就以228种制程技术,为470个客户生产8,941种不一样的产品。至2015年年底,台积公司全球员工总数超过4万5000人

  简介:GLOBALFOUNDRIES由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业“,公司总部和AMD一样都设在美国加州硅谷桑尼维尔,旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂,员工总数约3000人,领导团队包括首席执行官Doug Grose(前AMD制造业务高级副总裁)、董事会主席Hector Ruiz(前AMD董事会主席兼执行董事)、首席财务官Bruce McDougall、高级副总裁兼Fab 1工厂总经理Jim Doran、副总裁兼首席律师Alexie Lee。

  简介:联华电子为IC产业各项主要应用产品生产芯片。拥有28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、混合信号/RFCMOS技术。现共有十座晶圆厂,其中包含位于台湾的Fab 12A与新加坡的Fab 12i等两座12英寸厂。Fab 12A厂第一至四期目前生产最先进至28纳米的客户产品,第五、六期已兴建完成,第七、八期则已在规划当中。联电在全球约有超过17,000名员工,在台湾、日本、韩国、中国大陆、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点。

  简介:三星是韩国的知名公司之一,该集团包括44个下属公司及若干其他法人机构,三星在整个世界68个国家拥有429个据点23万员工,业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。旗下子公司包含:三星电子、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星康宁、三星网络、三星火灾、三星证券、三星物产、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等。

  简介:(“中芯国际”,纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:981),世界领先的集成电路芯片代工在中国大陆地区顶级规模、最先进的代工厂之一。中芯国际在0.35微米到28纳米提供集成电路(IC)代工与技术服务。总部设在上海,中芯国际在中国、美国、欧洲和日本设立了市场及客户服务中心,在韩国及以色列则通过销售代理提供完善的服务。

  简介:力晶涉足AM、Flash、LCD驱动IC、电源管理晶片、CMOS影像感测晶片及整合记忆体晶片(Integrated Memory Chip)等不同应用领域,更推出了Open Foundry营运模式,从晶片设计、制造服务,到设备、产能分享,根据不一样的客户的属性和需求,共同建立紧密、弹性的合作机制。

  简介:TowerJazz生产模拟集成电路,服务全球300多家客户,涉足消费电子,汽车,医疗,工业和航空航天与国防等领域。提供先进的特种工艺技术产品,包括射频(RF),高性能模拟(HPA),集成电源管理,CMOS图像传感器,混合信号/ CMOS和微机电系统(MEMS)的能力。此外,还提供世界级设计支持和转让的优化和开发流程服务(TOPS™)。通过TPSCo,提供额外的容量以及领先的45纳米CMOS,65纳米RF CMOS和651.12μm像素技术。

  简介:Fujitsu(富士通)是世界领先的日本信息通信技术(ICT)企业,提供全方位的技术产品、解决方案和服务。在全球拥有约159,000名员工,客户遍布世界100多个国家。

  简介:世界先进积体电路是一家领先的专业晶圆代工服务提供商。VIS目前拥有约177000片在2015年每月的产能三个8英寸晶圆厂。VIS是亚微米项目分拆,由工业技术研究院(ITRI)主办。原始投资者包括台湾半导体制造公司(TSMC)等13个机构投资的人。VIS成立与主要专注于DRAM等内存IC的生产和开发。

  简介:华虹半导体有限公司是全球具领头羊的200mm纯晶圆代工厂。集团主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体。尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。其中技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合信号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。目前集团生产的半导体可被应用于不同市场(包括电子消费品、通讯、计算机及工业及汽车)的各种产品中。