是一家专心于半导体集成电路封装测验的高新技能非公有制企业，供给全方位的芯片集成封装一站式解决方案，包含集成电路（IC）的封装规划、技能开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片制品测验等服务，公司正式成立于2012年，具有5000多平方的标准化工业出产厂房与无尘净化车间,具有自主研制团队,一起在香港具有便当的仓储物流基地，公司事务和服务范围包含全国各地，包含中国大陆、香港、台湾及其周边地区。

  了解电子电路剖析及PCB线路板的规划，有LED灯具驱动电路和LED照明，太阳能，人体感应，充电产品，移动电源，红外线遥控，无线遥控，才智无线操控（APP操控）等产品方面规划经历，了解元器件的选型。

  广东长兴半导体科技有限公司聚集封装测验制作环节，潜心研讨封装制作及测验工艺，供给全方位的芯片集成封装一站式解决方案，公司首要经营事务为供给全方位的芯片集成封装一站式解决方案，包含集成电路（IC）的封装规划、技能开发、晶圆测验、芯片封装、芯片制品测验等服务，具有自主研制团队,现在公司中心研制团队由资深高级工程师组成，致力于半导体封装测验技能的创新和一体化封装解决方案研讨，取得了数十项专利证书,其高明的出产的根本工艺和一体化封装解决方案遭到海内外客户的广泛好评。

  公司根本的产品为FBGA、FCCSP、POP、SIP封装，MEMS（NAND FLASH存储芯片）、SSD（固态硬盘）、移动贮存U盘芯片及SMT贴片。

  作为一家专心于半导体集成电路封装测验的高新技能非公有制企业，公司在存储芯片的封装测验范畴，有着业界20余年的丰厚经历；企业具有职业罕见的从晶圆测验到芯片制品封装与测验、模组SMT出产的完好供应链。