格隆汇1月2日｜高盛发陈述指，将ASMPT的目标价从108港元下调至100港元，保持“买入”评级，底子原因是先进的包装东西伴随着人工智能(AI)/高性能计算机体系(HPC)及高频宽存储器(HBM)需求量开端上涨。高盛估计ASMPT第四季度收入36亿港元，同比增5%，按季增7%。虽然封装热压式覆晶焊接(TCB)以及混合式焊接(HB)东西持续增长，但针对半成品以及SMT范畴的近期逆风任旧存在，首要遭到下流客户本钱开支温文的影响。高盛将2025-2026年每股盈余猜测下调7%和6%，底子原因是外表贴装技能(SMT)部分收入削减，该行关于该公司途径查看标明之前的达观猜测太过于急进。

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