有时SMT贴片加工中会出现一种令人讨厌的加工不良现象，虚焊。虚焊的表现一般是表面上看起来SMT贴片

  虚焊形成的具体原因一般来说有两种，一种就是在SMT工艺流程中由于加工生产的工艺不当引起的时通时不通的不稳定状态，而另一种就是电子科技类产品在长期的使用中尤其是一些发热非常严重的电子元器件焊脚处出现老化从而引起的焊点剥离现象。

  那么电子加工的过程中为何会出现虚焊这种加工不良现象呢？下面佳金源锡膏厂家给大家介绍一下虚焊的原因：

  1、焊盘设计有缺陷。在印刷电路板设计中，焊盘上通孔的存在是一个主要缺陷。除非绝对必要，否则不应使用。通孔将导致焊料损失和焊料短缺。

  3、在SMT贴片工艺流程中印有焊膏的印刷电路板，焊锡膏被刮擦，减少了相关焊盘上焊锡膏的数量，使焊料不足。

  ？ /

  元器件移位的原因有哪些？ /

  中，元器件两端的锡膏熔化时间和表面张力有几率存在差异，这可能导致锡膏在印刷不良、

  ，如何解决？ /

  焊接不良，怎么样处理？ /

  表面贴装技术是现代电子行业中常见的一种电子组件焊接装配技术。然而，在实际生产的全部过程中，可能

  的原因 /

  会降低焊点的可靠性和连接性能，导致电子设备的不良运行和故障。 以下是判断和解决

  的原因及预防解决方法 /

  中最常见的缺点。有时在焊接后，前后钢带好像被焊接在一起，但实际上它们没有到达融为一体的作用。接合面的强度很低。在生产线

  的原因是什么？ /

  的原因通常是由于PCB受潮导致的，在焊接过程中，高温状态的PCB和焊料相接触之后，就经常

  的原因分析 /

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