SMT贴片加工是一项工艺性与技术性的结合，其流程复杂程度高，包含设计、原材料、设备、工艺、现场管理等多方面因素。SMT贴片加工的PCBA焊接质量是直接影响到产品常规使用的寿命和稳定能力。所以在进行SMT贴片加工时需要严格把控每个环节，那么有哪些主要的因素是保证SMT贴片加工质量的关键呢？今天就由深圳贴片加工厂家

　　良好的设计直接影响SMT贴片加工工艺方式。包含元器件包装方式、PCB表面元器件布局设计、焊盘设计与密度设计、焊点的可靠性与工艺性设计、PCB的外观结构、原材料材及工艺设计等。在PCB设计过程中，工程师一定要以“设计要为制造而设计”，强化PCB可制造性，使PCB设计按照硬件要求、SMT贴片加工要求、标准化的要求做设计。在电子领域当中，可制造性设计（DFM）是并行工程关键技术的重要组成部分，DFM就是为SMT贴片加工着想的设计。只有在设计的初级阶段就把设计的可制造性、产品可使用性、设备可检测性和质量的稳定性等进行充分论证和实践，才可能达到零缺陷设计。

　　合格的物料包括元器件的质量品质，PCB的质量、以及PCB和元器件的储存、配送管理。这些都是保证SMT贴片加工质量的重要的条件。在行业当中工艺工程师都喜欢单纯的从SMT贴片加工的工艺改进角度考虑，其实不然，很多SMT贴片加工焊点缺陷是由元器件的不合格造成的，加强对物料质量管控，将起到事半功倍的作用。

　　SMT贴片加工的设备是保证PCBA焊接质量最关键的控制点，设备稳定有效的运转不但能保证产品质量的把控，而且还可提升整个流水线的产能。想要做到设备稳定有效的运转一定要做到设备的基本保养，包括日、周、月保养的相关联的内容进行保养。

　　产品先天的设计缺乏与可制造性的缺陷和物料质量上的问题，是很难通过改进SMT贴片加工工艺措施进行补偿的，也就是说改进SMT贴片加工工艺绝不是万能的处理方法。良好的设计和合格的物料质量，也不会自然导致可靠的焊接质量，必须以优化SMT贴片加工焊接工艺参数为核心，以建立完整的工艺质量控制体系为目标进行工艺的研究和逐步改善。

　　生产现场管理包括操作规范性、防静电管理、环境管理、关键工序控制点管理、温湿度管理和5S等；其核心是提高管理执行力。众多SMT贴片加很多SMT贴片加工厂并不是没有标准和规范，只是执行力度不够，其问题大多还是工厂的管理层对SMT工艺的认知程度不够，需要强化。

　　要实现上述5个目的必须做到：建立一个完整的SMT贴片加工工艺体系和工艺流程，包括有一个独立的工艺部门。没有符合先进生产力发展需要的工艺管理体系，任何技术层面上的努力都是徒劳的。

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