2024年11月7日，佰维存储发表招待调研公告，公司于11月5日招待组织调研。佰维存储参加本次招待的人员共2人，为董事会秘书黄炎烽，董办工作人员。调研招待地址为佰维存储三楼会议室。

  据了解，佰维存储在AI终端设备范畴已推出多款产品以满意市场需求，包含UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，以及DDR5、PCIe4.0等高功能存储产品。公司在智能手机、PC和可穿戴设备范畴均有布局，特别是在可穿戴范畴，作为Meta Ray-Ban AI眼镜的主力供货商，展示了其竞赛优势。此外，公司毛利率水平有所提高，估计随产品结构更新和国产化率提高，毛利率将回归中枢水平，长时间增加空间宽广。

  据了解，公司在存储芯片、逻辑整合封装以及测验研制等范畴积累了多年的技能根底，已发动有关技能的开发。项目建成后，估计将供给包含uBump、TSV、2.5D/3D、RDL等在内的先进封装服务。现在，该项目仍处于前期投入阶段，正在活跃建设中，估计将于2025年投产，认为客户供给一整套先进封装测验解决方案。

  泰来科技（惠州封测出产制作基地）设有芯片封测和模组制作两个首要出产模块。芯片封测模块触及从晶圆到芯片的封装测验工序，大多数都用在嵌入式存储产品的制作，此外还为模组制作模块供给NAND Flash芯片质料。而模组制作模块则专心于SMT、外壳拼装及制品测验等工序，首要服务于固态硬盘、内存条、存储卡等消费级和工业级存储产品的制作。

  在产品交给过程中，面临客户的大批量需求和急单交给的应战，公司的自主封测制作才能将保证交货周期的可靠性与产品的质量的安稳性。

  据了解，佰维存储在2024年前三季度加大了研制投入，研制费用同比增加123.63%，占公司营收份额为6.74%。公司的研制要点包含芯片规划、解决方案研制、先进封测及存储测验设备等范畴，并继续投入自研主控芯片规划、先进封测工艺研制、高速测验设备开发等关键环节。职业库存首要在中下流环节，公司库存水位全体安稳，下流客户正在消化操控库存水位。

  11月28-29日，“第二届半导体先进封测工业技能立异大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“连续上一年，立异本年”的思维，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时世界商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探职业开展！诚邀您报名参会：