随着技术的慢慢的提升和市场的持续扩大，新型PCB（印制电路板）已成为推动电子信息产业创新升级的关键力量。8月21日，赛迪顾问发布《2024年中国新型PCB产业高质量发展报告及十大集聚区》（下称《报告》），广东3个集聚区上榜，其中深圳宝安区、龙岗区分别位列第一和第三，惠州惠阳区位居第四。

  PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁，也是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。什么是新型PCB？根据《报告》，新型PCB主要指采用新材料、新技术或新设计制造的电路板，是现代电子信息产品不可或缺的电子元器件。

  为了适应电子科技类产品新的发展需求，和一般的电路板相比，新型PCB主要“新”在高性能、小型化、定制化和绿色环保等方面。

  在消费电子、汽车电子、计算机与服务器等应用领域需求的推动下，多层板、HDI板等多种新型PCB产品亮相发展的多元化产业格局正在加速形成。

  近年来，中国新型PCB产业高质量发展亮眼。《报告》显示，最近5年，我国新型PCB产业规模的全球占比从始至终维持在70%以上；2023年占比超78%，牢牢占据全球第一的位置。

  这些小小的电路板为何发展如此迅猛？《报告》指出，一方面，新型PCB产业链上游原材料的技术进步，推动了新型PCB制造技术的升级；另一方面，高密度互连（HDI）技术和3D打印技术等制造工艺的优化升级，提升了新型PCB的性能和应用场景范围，对下游应用领域的技术创新起到了有力的支撑作用，比如智能手机、服务器和汽车的智能化，数据中心扩展和消费电子更新换代等。

  产业集聚区是新型PCB发展的主要承载区。《报告》从产业竞争力、配套竞争力、环境竞争力和区域竞争力4个维度建立评估指标体系，评选出我国新型PCB产业十大集聚区，深圳宝安区、苏州吴中经开区、深圳龙岗区、惠州惠阳区、苏州昆山区、淮安经开区、益阳资阳区、黄石经开区、赣州高新区、宣城广德市上榜。

  其中，深圳消费电子、PC等本地终端应用市场庞大，是我国新型PCB产业和市场顶级规模的城市之一。近年来，深圳以宝安区、龙岗区为主要载体，汇集10余家新型PCB相关上市公司，重点布局新型PCB设计、高密度互连（HDI）PCB等产业。

  惠州的实力同样不俗。作为我国重要的新型PCB制造基地，惠州共有各类新型PCB企业超100家，新型PCB有突出贡献的公司2023年营收贡献达百亿元。

  未来，各地要如何逐步推动新型PCB产业高质量发展？平台机构、企业、政府、投资机构要找准方向，形成合力。

  《报告》指出，平台机构要重视技术创新，布局高密度互连（HDI）、高频高速等高端新型PCB领域的前瞻技术，鼓励企业与高校、研究机构的合作开发；各企业要推动生产线的智能化改造，引入新型PCB生产和检测的自动化设备和系统，减少相关成本，提升产品的精度和质量。

  此外，政府要梳理现有新型PCB技术标准体系，强化市场需求、先进的技术和技术标准融合，深度参与全球新型PCB领域标准化活动，推动中国标准成为国际标准；投资机构要瞄准细致划分领域，着重关注应用场景驱动的重点细致划分领域发展机遇，助力新型PCB产业发展。

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