同花顺300033）金融研究中心10月23日讯，有投资者向炬光科技发问， 贵公司的预制金锡铜钨衬底资料，现已突破了金锡薄膜制备关键技术，处理了激光二极管芯片键合工艺中导电导热功能优化和热应力操控问题，完成了高功率

  公司答复表明，敬重的投资者，您好！到现在，公司新一代预制金锡氮化铝衬底资料，现已顺畅经过了部分客户的开始验证阶段，成功取得了小批量订单并完成了产品的发货。一旦客户验证经过，有望进一步赢得更多订单。感谢您对公司的重视！