美国当地时间10月29日，美国商·务部宣告出于保护国家安全的考量，将我国福建省晋华

　　美国商 务部的声明称，“晋华”新回忆芯片功用要挟美国军用体系芯片供货商的“久远经济生存才能”，晋华的活动对美国国家安全利益构成“严重危险”，故美国“采纳强硬举动保护国安”。

　　“当外国公司从事违背咱们国家安全利益的活动时，咱们将采纳有力办法保护咱们的国家安全。将晋华列入实体名单，将约束其要挟咱们军事体系中必要组件供应链的才能。”美国商 务部长罗斯（WilburRoss）在声明中说。

　　而在此之前，美国当地时间8月1日，美国商 务部工业安全局（Bureau of Industry and Security，简称BIS）也曾相同以国家安全和交际利益为由，将44家我国企业（8个实体和36个隶属组织）列入出口操控实体清单，其间包含许多研讨组织。

　　需求留意的是，被美国列入出口操控的我国企业/组织，并不彻底等于像“中兴 事情”相同的全面禁售。美国公司假如想要向被“出口操控”的我国企业出口产品，需求经过两道关卡，一道是“许可证”，另一道“许可证再审阅”，假如不能向BIS证明出口的物项对我国的军事才能没有实质性奉献，那么则将会被回绝出口。

　　不过在实践操作上，被美国列入出口操控的企业，往往所面对的危机也简直等同于“禁售”。因为被但凡被添参加出口操控清单的实体，都是已被美国政府承认存在违背美国国家安全或交际政策利益行为的组织。被“操控”企业所需的要害性的设备和技能，美国是肯定不会松开的，否则也不会“操控”了。

　　众所周知，现在我国正在大力开展存储器工业，以期打破美日韩的独占局势。而福建晋华的DRAM内存项目则是国内三大存储器项目之一，此外还有长江存储（NAND）和合肥长鑫（DRAM）。

　　此次被列入“出口操控清单”的福建晋华是由福建省电子信息集团、晋江动力出资集团有限公司等一起出资建立的先进集成电路出产企业，晋华项目已列入国家 “十三五（2016～2020年） ”集成电路出产力规划的重要布局中，而且获得国家专项建造基金支撑，也便是来自福建省安芯工业出资基金的出资。该基金由 “国家集成电路工业出资基金（俗称大基金） ” 与福建省、泉州市、晋江市等三级政府所一起开展建立，方针规划为 500 亿人民币。

　　上一年11月，由***晶圆代工大厂联电与福建晋华集成电路公司协作的 12 寸随机存取存储器（DRAM）出产线 （晋华项目）主厂房正式封顶。该FAB 主厂房，面积达 27.4 万平方米，将于本年下半年投入运用。

　　依据规划，福建晋华的制作技能作业首要交由联电进行，全体晋华项目的第 1 期，总计将投入 53 亿美元，并将于 2018 年第 3 季正式投产，到时导入 32 纳米制程的 12 寸晶圆月产能，估量到达 6 万片的规划。公司方针终究推出 20 纳米产品，规划到 2025 年四期建成月产能 24 万片。

　　现在DRAM产能首要把握在三星、海力士、美光等几家手中，呈现寡头独占格式。而跟着合肥长鑫、福建晋华的 DRAM 项目稳步推进，产能开出后将较快地添加供应，将会对三星、海力士、美光等DRAM大厂构成冲击。依据韩国工业技能复兴院猜测，4Gb DARM 价格到 2019 将大幅下降至 3.53 美元；因为遭到大陆厂商的影响，估量韩国 5 年后削减的 DRAM 收入为 67 亿美元。

　　明显，福建晋华项目的持续推进，的确让国外一些存储大厂感觉到了压力，并开端设法阻遏福建晋华项目。上一年12月，美国存储大厂美光科技曾在美国加州的一家联邦当地法庭提交了诉状，指控我国***的联华电子以及部属的福建省晋华集成电路公司盗用了本身的内存芯片技能。本年上半年，美光还经过约束设备商对福建晋华进行供货的行为，关于其时正处于试产阶段的福建晋华进行镇压。

　　随后，福建晋华与联电也对美光展开了反击。7月3 日，福州晋华官方发布音讯，因美光自有品牌产品涉嫌损害晋华专利，福州市中级人民法院对美国芯片巨子美光宣布“诉中禁令”，法院裁决美光半导体出售（上海）有限公司当即中止出售、进口十余款Crucial英睿达固态硬盘、内存条及相关芯片，并删去其网站中关于上述产品的宣扬广告、购买链接等信息。一起裁决美光半导体（西安）有限责任公司当即中止制作、出售、进口数款内存条产品。

　　明显，福州市中级人民法院的禁令的确让美光本身丢失不小，可谓是“偷鸡不着蚀把米”。不过，在中美·贸·易战愈演愈烈的布景之下，美国政府自然是会力挺自家的企业，而此次美国政府对福建晋华的“出口操控”很可能是美光在背面推进。

　　现在福建晋华没有对此美国商 务部禁令做出回应。能够预见的是，福建晋华后续的半导体设备进口将会遭到较大影响。

　　不过，也正是因为“中兴 事情”以及美国持续添加的“出口操控”清单，也让咱们充沛认识到，“要害中心技能是要不来、买不来、讨不来的”，这也将进一步推进要害半导体设备的国产代替。

　　半导体职业进入下行周期，导致制作商设备收买增速放缓，但 2018/2019 年全球半导体设备商场规划仍有望维持正添加。2016 年起，全球半导体本钱出资周期再度敞开，2016/2017年全球半导体设备出售额别离为 412/566 亿美元，同比添加 13%和 37%，其间制作设备出售额占有肯定主导地位。展望 2018和2019 年，因为全球半导体职业进入下行周期，SEMI 估量全球半导体设备出售额增速将放缓至 10.8%/7.7%，商场规划将到达 627 和 675亿美元。但若下流晶圆厂投产进展不及预期，则 2019 年全球设备投入或存在下滑危险。

　　事实上，我国大陆晶圆厂建造将成为下行周期内设备职业添加的驱动力。依据 SEMI 的猜测，在下行周期晶圆厂扩产方案暂缓，设备需求削弱情况下，2019 年 EMEA、韩国、日本等地区商场规划均呈现后退。而我国大陆地区半导体设备出售额 2018/2019 年将完结44%/46%添加，远超职业增速，助力职业出售额再创新高。在全球半导体职业大趋势向下的未来两年，我国半导体设备商场“冷季不淡”，对本乡设备企业构成利好。

　　本乡企业在各类半导体要害制程设备均有打破，但在先进制程范畴较外资设备依然存在间隔。经过多年培养，国产半导体设备现已获得严重进展，根本掩盖了各种要害设备品种，全体水平到达 28nm，并在 14nm 和 7nm 完结了部分设备的打破。1）在 28nm 范畴：刻蚀机（北方华创、中微半导体）、薄膜堆积设备（北方华创、沈阳拓荆）、氧化分散炉（北方华创）、清洗设备（北方华创、上海盛美）和离子注入机（中电科电子配备）现已完结量产；2）在 14nm 范畴：硅/金属刻蚀机（北方华创）、薄膜堆积设备（北方华创）、单片退火设备（北方华创）和清洗设备（上海盛美）现已开发成功，正在客户端进行验证；3）在 7nm 范畴：7nm 的介质刻蚀机已被中微半导体开发成功。

　　此外，中电科电子配备出产的 8 英寸 CMP 设备已在客户端进行验证；上海微电子也现已完结 90nm光刻机的国产化。咱们以为，先进制程产线为确保产品良率，现在仍将以收买海外设备为主，待国产设备经过客户验证且下流客户产能顺畅爬坡后，国产设备占比有望前进；而在中低端制程（28nm 以上），国产化率有望得到明显前进。

　　半导体设备投入大、门槛高、品种多依据工艺前、中、后的次序，半导体工业链可分为规划、制作、封装和测验四大主体，此外还有最上游的硅片制作，每个环节对应不同的设备，其间半导体制作环节的设备投入占比到达半导体设备总投入的 80%左右，测验设备为 8%，封装设备为 7%，而其他环节如硅片制作、光罩制作等环节则占比 5%。

　　分品种来看，估量 2018e/2019e 全球半导体制作设备出售额为 502/540 亿美元；封装设备出售额为 44/47 亿美元；测验设备出售额为 50/54 亿美元；其他设备（包含硅片设备、光罩制作等）出售额为 31/34 亿美元。详细来看：

　　►硅片设备：在硅片制作环节，多晶硅经过一系列的处理，终究构成用于半导体器材制作的硅片。其首要进程包含拉晶、切片、磨片、倒角、刻蚀、抛光和清洗查看等，触及的设备包含单晶炉、磨切削设备、刻蚀设备、抛光设备、清洗设备和检测设备。

　　►半导体制作设备：半导体制作厂一般分为 6 个独立的出产区，别离是分散、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光，其间进程操控环节贯穿于制作全程，首要触及的出产设备有七种，别离是氧化分散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜堆积设备、抛光机和清洗机。其间光刻机、刻蚀机和薄膜堆积设备的价值量最大，出产难度也最高，三者总计占设备出资总额的份额挨近 70%。

　　►封装设备：半导体封装设备可分为晶圆级设备和芯片级设备，别离对应先进封装和传统封装。晶圆级封装首要包含晶片取放、塑封、锡膏印刷、锡球排放、器材别离、检测封装等首要六个环节。传统封装首要包含固晶、焊线、塑封、切筋、成型、测验等首要环节。晶圆级封装设备以产品运用为导向，尚在开展阶段，还未呈现标准化流程；传统封装流程安稳，但对精度和速度的要求不断前进，每个环节向各环节头部设备供货商会集。

　　►检测设备：按制作工艺的先后次序能够将检测设备分为前道进程操控设备和后道测验设备，进程操控贯穿晶圆加工制作全程，下流首要是晶圆代工厂和 IDM，然后道测验首要是对硅片制品进行检测，下流首要是封测厂、代工厂和 IDM 等。

　　1）前道进程操控检测是指在晶圆加工制作进程中对产品的功用进行准确评价，以确保产品满意标准要求。进程操控检测发生在简直每一步工序之后，以确保该工序后的产品参数契合要求。首要包含参数的量测和缺点的检测。前道进程操控检测设备首要包含图形光学查看设备、掩膜查看设备、薄膜丈量设备、要害尺度扫描电子显微镜等，前道进程操控检测设备占半导体设备份额约为 11%。

　　2）后道测验是对待测器材施加电学鼓励，经过比较器材的输出响应和预期参数，以确认或评价集成电路元器材的功用和功用。用于集成电路测验的设备首要包含三大类，别离是测验机（ATE）、分选机和探针台，此外还包含衔接器材如探针卡等。后道测验设备占半导体设备份额约为 8%。

　　全球半导体设备商场格式高度会集，根本被外资占有。2017 年全球半导体设备商场规划566 亿美元，前五大半导体设备公司 2017 年半导体设备运营收入算计占比超越 70%，商场高度会集。

　　►硅片设备：全球五大半导体硅片供货商为日本信越（Shin-Estu）、日本 SUMCO、***举世晶圆、德国 Siltronic和韩国 Siltronic，五大供货商全球商场占有率达 90%以上。在技能水平更高的 12 英寸硅片商场，五大供货商市占率超 97%。现在硅片制作设备也首要被日韩、欧美企业独占，单晶炉首要厂商有德国 PVA，美国 Kayex 和日本Ferrotec 等；切片设备首要厂商有瑞士 M&B,日本东京精细，日本齐藤精机等；研磨机首要厂商有德国 IKA 和日本齐藤精机等；倒角机首要厂商有德国博世、日本日立等；刻蚀设备首要厂商有美国泛林等；抛光机首要厂商有荷兰 ASM，德国玛托等；清洗设备首要厂商有东京电子等；测验设备首要厂商有日本advantest等。

　　►制作设备：从半导体制作设备细分来看，每一种工艺设备根本都是前三位的企业占有了全球约 90%的商场份额。细分产品举例来看：1）涂胶显影设备首要出产厂家为日本 TEL，日本 Screen 和韩国 SEMES，商场根本上被 TEL 占有，前三大厂家的商场占有率算计为99%。2）刻蚀设备的首要出产厂家为美国LAM、日本TEL和美国AMAT，前三大厂家的商场占有率算计为 88%。3）氧化分散炉的首要出产厂家为日本 TEL、日本 Hitachi 和美国 AMAT，前三大厂家的商场占有率算计为 91%。4）清洗设备的首要出产厂家为 Screen、SEMES 和日本 TEL，前三大厂家的商场占有率算计为 88%。

　　►封装设备：全球先进封装晶圆级封装采用率放缓，相关封装设备非标化居多，以领军企业如台积电、英特尔、三星等的运用为首要推进力，传统封装设备供货商由单一产品向全面解决方案进一步整合，职业会集度进一步前进。全球半导体后道封测设备企业中 ASM Pacific 为领头羊，布局封测各流程解决方案，2017 年约占全球封测设备商场的25%。固晶设备供货商BESI收买职业别的两大竞争对手ESEC和Datacon，布局巨细芯片尺度全面解决方案，在固晶商场全球占比达 44.2%。传统焊线设备Kulicke & Soffa （KNS）收买 Alphasem，仿效 ASM Pacific 全方位解决方案战略，布局工艺流程上下流的固晶、SMT 等设备。

　　►检测设备：集成电路检测设备在测验精度、测验速度、并测才能、自动化程度和测验可靠性等方面有着较高要求。因而，全球先进测验设备制作技能根本把握在美国和日本厂商中。全球半导体进程操控设备商场中，科磊半导体占有 53%的商场份额，前三大厂商占有高达 79%的商场份额。全球后道测验设备商场中，泰瑞达、爱德万、科休和科利登的商场份额别离为 35%、26%、7%和 7%，前两大厂商算计商场份额为61%，前四大厂商商场份额算计 75%。

　　工业政策大力支撑，国产半导体设备迎来开展机会。2014 年国家集成电路工业出资基金（大基金）建立，大基金一期规划 1387 亿，其间 63%出资到制作环节，20%、10%和 7%别离出资到规划、封测和设备资料。此外，国家还给予集成电路企业税收优惠。近两年，国内晶圆厂掀起出资热潮，半导体设备出资占晶圆厂出资额 60%以上，晶圆厂的大规划建成投产将会对半导体设备带来迸发性需求。

　　02 专项是我国集成电路工业开展的重要指引。为从根本上改动我国半导体制作工业长时间以来的落后局势，国务院专门建立了“02 专项”小组领导本乡半导体工业链中心技能的攻关。“02 专项”称号来自于国务院在 2006 年 2 月发布的《国家中长时间科学和技能开展规划大纲（2006-2020 年）》，其间确认了 16 个严重专项，极大规划集成电路制作技能及成套工艺位列第 2 位，简称 02 专项。其包含了“十二五”期间集成电路制作工业的首要开展项目。02 专项是国务院为完结本乡半导体工业链中心技能的攻关专门建立的专项科研方案，针对每一类半导体设备确认对应研制单位，项目结题有工业化要求，有必要完结产品出售后才可完结正式结项。现在 02 专项中多个项目已实进入产品线。

　　我国大陆半导体设备出售额占比快速上升。依据 SEMI 计算，从 2017 年到 2020 年，估量全球新增半导体产线 条坐落我国大陆，占总数的 42%。获益于晶圆厂在我国大陆大规划投建，我国半导体设备出售额占全球份额快速上升，2017 年占比达 14%，SEMI 估量 2018 年我国大陆将成为全球半导体出资增速最快的商场，占比前进至 19%。而到 2019 年，我国大陆半导体设备出售额占比将到达 25%，超越韩国成为全球榜首大设备商场。

　　估量 2018/19 年，我国大陆的半导体设备出售将同比添加 43.5%和 46.7%至 803 亿元和1,178 亿元。咱们估量 2018/19e 我国大陆半导体制作设备的商场空间估量为 642/942 亿元，其间进程操控设备的商场空间估量为 84/123 亿元；估量 2018/19e 我国大陆半导体后道测验设备的商场空间为 64 亿元/94 亿元；估量 2018/19e 我国大陆半导体封装设备的商场空间为 56 亿元/82 亿元。

　　经过多年培养，国产半导体设备现已获得严重进展，全体水平到达 28nm，并在 14nm 和7nm 完结了部分设备的打破。咱们以为，先进制程产线为确保产品良率，现在仍将以收买海外设备为主，待国产设备经过客户验证且下流客户产能顺畅爬坡后，国产设备占比有望前进；而在中低端制程，国产化率有望得到明显前进。

　　► 硅片设备：国产设备因为起步较晚，在硅片制作环节仍处于开展阶段，代表厂商有晶盛机电、北方华创、中微半导体等。单晶炉是最硅片设备中首要设备，国内的单晶炉出产商首要有晶盛机电、京运通、天龙光电和北方华创等。其间，晶盛机电成功研制呈现在国内榜首台具有彻底自主知识产权的全自动单晶炉，逐渐开端完结国产化代替。

　　► 制作设备：国内半导体制作设备首要厂商有北方华创、中微半导体、沈阳荆拓、中电科电子配备公司等。在国家 02 专项的推进下，国内半导体制作设备在各个细分范畴均有所打破。

　　1）氧化分散炉：国内首要厂商是北方华创，现在现已批量运用于中芯世界、华力微电子、长江存储等下流客户。

　　2）光刻机：从技能的视点看，现在最先进的 EUV 光刻机全球仅有 ASML 能出产，上海微电子现在的技能只能做到 90nm，较 ASML 的间隔还非常远。

　　3）刻蚀设备：国内的北方华创在硅刻蚀机范畴现已完结14nm 的打破，一起在 12 英寸金属硬掩膜刻蚀机范畴也完结了 14nm 的打破。中微半导体的介质刻蚀机水平现已到达 7nm，一起 5nm 的技能也在研制。

　　4）CVD 设备：国内现在沈阳荆拓自主研制的 12 英寸 PECVD 设备经过了中芯世界的产线验证并完结量产，北方华创的 14nm 产品正在国内先进工艺出产线）PVD 设备：北方华创现在的技能到达 14nm，是国内 PVD 设备的抢先者，其 28nm/12 英寸 PVD设备现已成为中芯世界的 Baseline 设备。

　　6）清洗设备：北方华创在清洗设备范畴研制多年，能够出产多品种型的单片清洗设备和槽式清洗设备。其 Saqua 系列单片清洗机能够满意中芯世界 28nm 制程的出产要求。盛美半导体独立研宣布 SAPS 技能和TEBO 技能，能够实声波清洗零损害，现已进入 SK 海力士、长江存储、上海华力等先进产线）离子注入设备：现在国内能出产离子注入机的企业有中电科电子配备公司， 2017 年其间束流离子注入机现已在中芯世界完结了安稳流片 200 万片，现在中电科的大束流离子注入机现已进驻中芯世界。

　　8）CMP 抛光设备：中电科配备的 8 英寸 CMP 设备现已进入中芯世界出产线 英寸的设备也在研制傍边。

　　► 封装设备：传统封装设备有望打破。传统封装设备精度要求通常在微米级，跟着国内半导体职业运动操控技能的前进和经历的堆集，传统封装设备技能门槛在不断下降。姑苏艾科瑞思专心于高功用固晶机的研制制作，首要针对集成电路、

　　模块、二极管等范畴产品。► 检测设备：前道进程操控检测：国产化率依然偏低。现在上海睿励在光学丈量方面完结国产化，精测电子也已在前道检测进行布局，咱们估量未来国产厂商有望在部分细分范畴获得打破。后道测验设备：现在长川科技现已在

　　/数模混合电路的测验机和分选机范畴完结进口代替，精测电子也有产品在研，代替空间宽广。国产测验机抢先企业长川科技 2017 年测验机/分选机在全球商场份额中仅占 0.7%/2.8%，未来开展空间非常大。硅片设备：国内厂商有望脱节进口

　　► 国内晶体生长、加工配备领军企业。主营产品为全自动单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、蓝宝石晶体炉、区熔硅单晶炉、单晶硅棒切磨复合加工一体机、多晶硅块研磨一体机、硅棒单线切断机、硅块单线切断机、蓝宝石晶锭、蓝宝石晶片、

　　器材检测分选配备、LED 灯具自动化出产线等。公司产品首要运用于太阳能光伏、集成电路、LED 等范畴。2017 年收入和归母净利润别离为 19.49 亿元和 3.87 亿元，同比添加 78.6%和 89.8%。

　　► 强势进军半导体硅片事务，有望完结单晶炉国产化。公司 2017 年出资 5 亿元参股中环抢先半导体资料有限公司，进军半导体事务。现在公司在半导体范畴完结了 8~12 英寸大硅片制作用晶体生长及加工的中心配备国产化。本年 7 月公司中标中环抢先半导体硅片项目，半导体单晶炉订单金额 3.6 亿，公司 8 英寸半导体单晶炉现已获得客户认可，未来有望打破国内 12 寸硅片彻底依靠进口的局势。制作设备：逐渐完结 28nm 的进口代替，并在 14nm 范畴获得部分设备的打破

　　► 我国半导体制作设备龙头企业：北方华创是由七星电子和北方微电子于 2016 年战略重组而成。公司主运营务包含半导体配备、真空配备、

　　锂电配备和电子元器材四大部分。近年来，半导体配备占收入比重逐渐前进，公司净利润也呈加快添加态势。公司半导体配备掩盖除光刻机以外的一切半导体制作设备，是国内技能最先进、设备掩盖面最广的半导体设备公司。公司的实践操控人是北京电控是北京国有本钱运营管理中心全资子公司，国资布景有助于公司在半导体设备进口代替浪潮中获得资金优势并斩获订单。

　　► 研制投入造就技能抢先：公司 2016 年完结重组之后，研制投入占运营收入一向维持在 33%以上，远高于国外同职业公司。公司承当着多项国家 02 严重科技专项子课题的研制使命，先后完结了 12 英寸 90-28nm 制程刻蚀机、PVD、氧化/分散炉、清洗机等设备的技能攻关作业，相关产品已处于工业化初期阶段。公司的 12 英寸 14nm制程刻蚀机、PVD、ALD 等集成电路制作设备现已进入下流客户端进行验证。

　　► 技能见识深沉的半导体中心设备抢先企业。中微半导体建立于 2004 年，是一家面向全球的微观加工高端设备公司，运营范围包含研制薄膜制作设备和等离子体刻蚀设备、大面积显现屏设备等。公司管理层技能见识深沉，大多有任职于运用资料、拉姆研讨和英特尔等全球半导体一流企业的经历。

　　► 首要产品为刻蚀设备。中微半导体先后承当并圆满完结 65-45 纳米、32-22 纳米、22-14 纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和工业化。公司自主研制的等离子体刻蚀设备 Primo D-RIE 可用于加工 64/45/28 纳米氧化硅、氮化硅等电介质资料，介质刻蚀设备 Primo AD-RIE 可用于 22nm 及以下芯片加工，均已进入国内先进产线。中微半导体的介质刻蚀机现已完结了 7nm 的出产，一起 5nm 也在研制。

　　► 国内半导体清洗设备首要供货商。盛美半导体（ACM Research）于 1998 年在美国硅谷建立，首要研制电抛光技能，2006 年建立上海子公司，专心于半导体清洗设备。2017 年 11 月 4 日公司在美国纳斯达克上市。2017 年公司运营收入 36.5 百万美元，同比添加 33.2%，其间 90%以上的运营收入来自于半导体清洗设备。公司注重研制，2017 年研制投入占运营收入份额为 14.1%。

　　► 独当一面研制刻画产品竞争力。因为声波清洗可能会形成晶片损害，职业公司大多转向研制其他技能，盛美半导体另辟蹊径研宣布空间交变相移兆声波清洗（SAPS）和时序能激气泡震动兆声波清洗（TEBO）两项专利技能，能够完结无伤清洗。公司的清洗设备现在现已进入 SK 海力士、长江存储和上海华力等先进产线。跟着未来国内晶圆厂大规划建成落地，盛美半导体具有成绩迸发的潜力。

　　► 公司是专业的洁净高纯工艺体系供给商。至纯科技首要为电子、生物医药等职业的先进制作业企业供给高纯工艺体系的全体解决方案，事务包含高纯工艺体系与高纯工艺设备的规划、加工制作、装置以及配套工程、检测、厂务保管、标定和保护保养等增值服务。公司服务的职业首要包含泛半导体工业（集成电路、MEMS、平板显现、光伏、LED 等）、光纤、生物制药、食品饮料职业等工艺杂乱精准且需求对出产的工艺流程进行制程微污染操控的先进制作业。

　　► 进军半导体湿法清洗设备。公司于 2015 年开端发动湿法工艺配备研制，2016 年建立院士作业站，2017 年建立独立的半导体湿法事业部（子公司至微半导体，品牌ULTRON），努力打造高端湿法设备制作开发渠道，丰厚半导体设备范畴的产销体系。公司为半导体范畴供给湿式作业渠道，首要为单晶圆清洗设备(ULTRON S2XX/S3XX)和槽式清洗设备(ULTRON B2XX/B3XX)。运用于

　　、衔接体、图形化、先进内存和封装等各个范畴。公司 2017 年报泄漏，公司的槽式清洗设备现已拿到多台订单，单片式清洗也已拿到意向订单。估量在湿法工艺机台范畴，公司远景宽广。

　　► 公司在半导体固晶设备范畴完结自主化，并被国内三大封测龙头之一的华天科技大批量收买：公司要点开发高速、高精准、更

　　和运动操控技能、丰厚的半导体封装工艺制程经历以及全面的质量管控体系。► 公司注重服务，以客户为中心，以服务驱动产品迭代。公司创始人具有世界大厂作业经历，深知服务关于设备厂商的重要性，以客户反应为方向“持续性改善”设备精度、速度和功用，得到大客户的认可。检测设备：民企具有开展机会，进口代替的先行者

　　► 公司是国内为数不多的在集成电路测验设备范畴完结自主化的企业。公司建立于2008 年，作为国内集成电路测验配备龙头企业，公司在 IPO 前即获得集成电路工业基金入股扶持。到现在，国家集成电路工业基金持有公司 7.3%股份，为公司第三大股东。公司经过持续的技能创新，把握了集成电路测验设备的中心技能，现在具有 92 项专利权，40 项软件著作权，是国内为数不多的能够自主研制和出产集成电路测验设备的企业。现在，公司出产的测验机包含大功率测验机（CTT 系列）、模仿/数模混合测验机（CTA 系列）等；分选机包含重力下滑式分选机（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q 系列）、平移式分选机（C6、C7R 系列）等。

　　► 经过高性价比和售后服务优势逐渐完结进口代替。公司测验机和分选机在中心功用上已到达国内抢先并挨近国外先进水平。公司凭仗技能优势和高性价比产品，持续拓展商场，产品获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业运用和认可。公司注重研制投入，公司在

　　电路测验范畴、高速多工位分选机范畴将持续缩短和国外巨子的间隔，在 12 英寸探针台方面将持续研制，未来有望完结国内厂商零的打破。

　　► 精测电子是面板检测龙头企业，其经过自建团队和对外协作的方法，进军半导体检测设备。公司在前道和后道测验方面均有布局：1）牵手 IT&T 布局后道测验设备。2018 年 1 月，公司发布公告，拟与 IT&T 及两位自然人张庆勋和周璇在武汉一起出资建立中外合资公司武汉精鸿，进行半导体测验设备的研制、出产、出售及技能服务。IT&T 为韩国企业，建立于 2006 年，首要事务为半导体自动测验设备（ATE），运用于存储器及 SoC 范畴。依托于 IT&T 的技能和自主研制，公司有望在后道测验机范畴获得打破。2）建立上海半导体子公司进军前道进程操控测验范畴。公司在上海建立了子公司，将经过对外寻求协作加上自建团队的方法研制前道进程操控测验设备。考虑到精测本身具有杰出的光机电一体化技能，咱们猜测未来两年其在半导体检测方面将有所打破。

　　► ASMPT 建立于 1975 年，是 ASM 世界（ASM NA, NR）在亚洲的全资子公司。公司于1989 年在港交所上市。ASMPT 的初始事务是半导体职业的后段设备供货商，并逐渐开端供给 LED/CIS 职业的设备。此外，它在曩昔 10 年经过收买吞并，将本身产品组合扩大到 SMT 设备和半导体资料事务。

　　► 公司的管理层团队具有深沉的科研布景，行政总裁李伟光先生、履行副总裁周全先生等在在半导体职业均有 30 年以上的作业经历。截止 2018 年 6 月 30 日，股东包含ASMP 世界（25%）、澳洲联邦银行（6%）、新加坡政府出资公司（5%）以及大众出资者（64%）

　　► 后段设备板块：市占率 25%全球榜首，未来 CIS、先进封装和 LED 将持续成为首要生长动能。2Q18 后段设备收入 28 亿港币，同比添加 18%。2017 年后段设备收入同比添加 20%至 86 亿港币，占总收入的 49%。2017 年该板块添加首要来自集成电路/别离器材，其次是 CIS 和 LED。咱们以为长时间来看，CIS、先进封装和 LED 将持续成为首要的生长动能。但短期来看，因为半导体职业进入下行周期，下流运用增速放缓，2019年包含3D sensing在安卓阵营的运用、先进封装以及LED体现都相对比较疲弱，收入和净利润有可能会后退。

　　► SMT 板块：市占率 22%全球榜首，轿车和电子商场将持续推进该板块的添加。2Q18 SMT 板块收入 18 亿港币，同比添加 26%。2017 年 SMT 板块收入 67 亿港币，同比添加 30.9%，占总收入的 38.5%。2017 年该板块的添加首要来自苹果堆叠式类载板（

　　）订单，其次是轿车以及工业商场。因为 ASP 上涨，短期内堆叠式类载板在智能手机中需求疲弱，但长时间公司以为因为5G的商业化运用需求更多的电池空间，堆叠式类载板在智能手机中的浸透率有望添加。► 资料板块：市占率 8.7%全球第三，收入安稳添加。2Q18 资料板块收入 6 亿港币，同比添加 7%。2017 年资料板块收入 21 亿港币，同比添加 14.5%。该板块占总收入的 12.2%，估量未来收入持续坚持平稳添加。

　　致，契合世界标准。声学，声波自然现象，以及经典原子理论的运用等对了解量子力学经典之波的概念有利。大湾区2020-8-2

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