焊接和清洗是对电路组件的可靠性具有深远影响的相互依赖组成的工艺，在外表拼装焊接工艺中有必要挑选适宜的助焊剂，以取得优秀的可焊性。现在焊接除选用水溶性助焊剂外，还选用树脂型焊剂，助焊剂焊后有残渣留在电路板组件上，对组件的功能有影响，为了满意有关规范对离子杂质污染物和外表绝缘电阻的要求，以及使产品更漂亮，有必要挑选适宜的助焊剂。

　　2.对树脂型助焊剂，因为其残留物不溶于水，有必要选用清洗剂来清洗，如：三氯乙烷清洗剂。

　　3.因为清洗剂用含氯烷和氯氟烷（CFC），而CFC对烷臭氧层有损坏效果，因而电子工业逐渐撤销CFC清洗，逐渐向免洗及水洗方向开展。

　　A：开机依序敞开电源：温度1、温度2、温度3，待所设定之温度达届时再将输送带，水洗1-3，吹干1-5敞开，即可上线水洗。

　　B：烘干炉温度设定在100℃-120℃，一二槽温度设定在40℃-60℃，链速1.2m-2m/min

　　C：上午歇息时将吹干1-5，水洗1-3，温度3关掉，总电源及温度1-2可不必关。