在生产过程中,SMT贴片有时会出现一些不良现象,如锡球(锡珠)、立碑、短路、偏移、炸锡、少锡等,这些都是导致
出现炸锡现象的原因通常是由于PCB受潮导致的,在焊接过程中,高温状态的PCB和焊料相接触之后,就经常会出现炸锡现象。要解决这一个问题,SMT贴片加工厂可以在PCB的存放过程中使用真空包装,或者是在开始生产加工之前进行烤板,PCB和元器件烤板的时间需要按真实的情况来进行设置。
除了受潮以外,助焊剂的错误使用也是导致炸锡现象出现的原因之一,包括过量使用助焊剂、助焊剂受潮、成分比例异常等情况都会导致SMT贴片加工出现加工不良现象。想要避免由于助焊剂不正确使用造成的这些加工不良现象的话,也必须要格外注意一些地方,如锡膏有必要进行密封存储、选用合适助焊剂的锡膏、严控助焊剂成分等。
佳金源作为十五年老牌焊锡膏厂家,始终致力于焊锡膏的研发、生产和销售。我们的产品的质量稳定,不连锡、不虚焊、不立碑;无残留,无锡珠,焊点光亮、饱满、牢固、导电性佳。有需求的话,欢迎联系我们。
总会遇到一些问题,我们咨询了深圳佳金源工业科技有限公司的技术人员,对问题进行了整理汇总,便于大家学习了解。在
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会降低焊点的可靠性和连接性能,导致电子设备的不良运行和故障。 以下是判断和解决
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,像锡球(锡珠)、立碑、短路、偏移及少锡等,这些都是导致产品不良的“真凶”!下面捷多邦针对以上几种
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在做基于fpga的数字示波器这一个项目时,我用的是vivado平台,遇到了显示相关的问题。
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