网易科技讯 5月8日音讯，昨日，AMD于纽约纳斯达克证交中心举办了三年来的首个分析师大会。而在该会议上，AMD也大方地透露了很多公司未来战略和产品细节。其间不少信息是小编在两周前写的《一周易评：还给AMD一个公平》中说到过的——考虑到不少网友在谈论该文时表明期望小编能够更深化一点分析一下技能细节，所以小编就特此写下这篇原创稿（小编一般是不写原创稿的哦），带网友一起来看看AMD在分析师会议上都详细给出了哪些干货。

　　注：本周《一周易评》还会持续，但详细谈论内容待定。本周大事情没有，小事情一箩筐——假如网友有特别期望小编在本周进行点评的事情，能够在本文谈论中予以反应。

　　在之前的《易评》中，小编曾说到了一个首要观念：2016年才是验证新AMD的要害之年。没错，AMD在分析师大会上揭露的2016年产品蓝图也底子证明了这一点：

　　不难看出，根据X86指令集的Zen架构将会是AMD完成翻身的要害。公司未来从入门级APU到高功能服务器CPU等全部产品，都将彻底依仗Zen的体现来从头争夺商场。AMD表明，“Zen”相对于“推土机”在每时钟指令集履行率上有40%的提高（注：这并不直接代表是功能的40%提高），而其间首要原因是前者架构规划中运用了并发多线程技能（SMT，也称“同步/一起多线程”）。

　　这儿小编能够粗略地解说一下SMT与CMT（群集多线程技能，被用于AMD“推土机”架构）的差异。后者虽不是AMD的原创技能，但却是由于“失利”的“推土机”架构而广为人知。

　　简略地说，SMT和CMT都是在硬件层面完成“并行核算”的一种解决方案，只不过一个更着重在指令层（Instruction Level Parallelism，简称ILP）上进行，而另一个则更着重在使命层（Task Level Parallelism，简称TLP）上进行。事实上，更着重指令优化的SMT和更着重使命优化的CMT并非彻底对等的技能，也并没有谁比谁必定更好的说法。SMT是通过在单个CPU内核上选用多个线个）一起履行指令来完成并行核算，而CMT则是通过将使命别离派发给不同CPU内核（一般为2个一组）别离履行以完成并行核算——也便是说，CMT在规划上必定至少具有2个CPU内核，而每2个内核就会组成一个“模块”（Module），所以AMD的8核CPU更精确的说法应该是“4模块8核CPU”——相当于“核”在这儿降到了“线程”的等级。

　　从理论上来说，CMT在数据吞吐能力（Throughput）方面要好于SMT，毕竟是两个完好的CPU内核（所以天经地义本钱也高点），但小编前面特别说到了“优化”这个要害词——这儿小编有话要说。小编曾反复着重，再优异的硬件规划也离不开软件的优化，其间最好的比如便是Mantle和DirectX 12给“老”显卡带来的巨大的功能提高——由于代码重写了（被优化了），所以硬件的功能得以充分发挥！

　　AMD当年可能是被K8的成功冲昏了头，认为自己足以能左右软件开发者的方向，所以斗胆的挑选CMT为“推土机”架构的底子，并“默许”一切的软件工程师们都会为这个“划年代的”规划进行优化……结局咱们都知道了。网友们今日总说英特尔处理器“秒杀”AMD的这个那个，其实咱们更要知道背面的技能原因——英特尔处理器单核功能大幅逾越“推土机”，是由于SMT本便是更靠近硬件底层的并行核算规划，即便软件代码不做任何多线程、多中心优化，SMT也是能够带来功能提高的——管你什么使命，怎样分配，到了底层终归仍是指令集吧？所以说，AMD决策层要为当年这个过错的决议担任，他们太轻视程序开发员的“懒散”了——没人会乐意重写代码去为你一个AMD处理器做优化的。

　　上图是SMT、CMT和CMP（多中心处理器）的规划和吞吐功能比照。这儿需求提一下CMP规划。前面小编罗列的SMT和CMT比照都是默许在单个中心（Intel）、单个模块（AMD）下的比照。很明显，SMT技能并不是只限于单中心处理器上的技能。英特尔从Pentium D年代就有了多核规划（CMP），而假如在此基础上每个核再融入SMT会怎样？所以就有了咱们今日看到的i7系列多核多线程架构。假如你仔细阅读了前面两段内容，并参看上图的功能比照，你就会知道为什么AMD的“8核”处理器只能与英特尔的“4核”处理器处于同个水平了（当然是默许相同制程工艺的前提下），而Zen必定会有大幅的功能提高。

　　饶了一大圈，现在回到AMD分析师会议内容的话题上来。小编曾指出，AMD在一起开发两个全新的CPU架构，一个是根据X86指令集的Zen，而另一个则是根据ARM的K12。

　　小编曾认为K12会在2016年与Zen一起面世，乃至是早于Zen面世。但随着“西雅图”中心的Opteron A1100一再推延，以及Zen的呼声空前昂扬，AMD现已将K12推延到了2017年才会上市。并且原定的“SkyBridge”接口统一方案也被抛弃了。AMD对此的解说是，通过与客户的交流，发现让X86和ARM针脚彼此兼容含义并不大，在需求不高的情况下只好让产品各行其道。

　　从上图能够看到，AMD在曩昔几年的转型仍是有明显成效的。2012年时，公司将近90%的营收为来自传统PC商场，而到了上一年，这一份额降至约60%，一起公司总营收额一向保持在53亿至55亿美元之间。AMD新式的半定制、嵌入式以及企业商场正在发威，这也契合小编此前在《一周易评：还给AMD一个公平》中说到的多个未来假定。

　　在图形核算范畴，AMD初次官方证明了HBM内存技能将被用于本季度末行将推出的R9 390系列显卡产品中。HBM技能（一代）的带宽声称能到达GDDR5的4.5倍，或DDR3的16倍，并一起较GDDR5节约能耗50%。AMD是首家运用3D仓库内存技能的公司，英伟达和英特尔也都相继发布了运用该技能的产品方案，但估计最快也要到下一年才会看到。

　　AMD此次分析师会议给出了一个十分清晰的信息，即公司十分重视未来的VR和AR商场。其间多个PPT说到了未来在VR范畴的出资，而LiquidVR技能便是AMD翻开该商场大门的要害。不过在介绍LiquidVR API时AMD给出了下面这张较为有意思的图：

　　上图着重着重了Mantle对游戏业的革命性影响——由此催生出了微软DirectX 12、苹果Metal（此前一向有风闻Metal也与AMD有关，想不到是真的）和Vulkan（OpenGL Next）——AMD明显对此引认为豪。而LiquidVR是根据Mantle的二次开发，将为虚拟实际和增强实际设备供给一个高效的底层API接口。AMD表明，现在靠单个GPU是无法为VR供给必要的核算功能的，因而双GPU产品（风闻的R9 395x2？）将会是一个要点——更多有关LiquidVR的技能细节，请待小编深化了解后再深化介绍。

　　AMD清晰表明，智能手机、物联网终端设备以及低端移动设备将不是考虑的目标。AMD会削弱在消费PC商场的产品投入力度，但强化在企业商场和新式商场（VR、嵌入式等）的影响。