的后端产能。该工厂将依托现有封装设备，逐渐提高三星电子在半导体范畴的出产能力。

  据悉，三星电子将以租借方式取得三星显现坐落天安市的一幢大楼使用权，用于新建封装工厂。在三年内，三星电子将连续为该修建导入出产HBM等所需的高端半导体后端加工设备，以保证新工厂可以顺畅投产。

  此次扩建方案不只有助于三星电子提高HBM内存的产能，还将进一步稳固其在半导体封装范畴的领头羊。未来，三星电子将持续加大在半导体范畴的出资力度，推进技术创新和工业晋级。