信任从事PCBA加工职业的搭档都知道PCB的阻焊规划，阻焊层在操控PCBA焊接工艺的好坏中扮演着重要的人物，合理的阻焊规划时是确保PCBA焊接的重要的要素之一，在规划PCB时应尽量减小焊盘特征周围的空地及空气空隙，不适当的PCB阻焊规划会导致PCBA加工缺点。下面就有贴片加工厂_安徽英特丽小编为我们理一下不合理的阻焊规划损害有哪些，期望对我们有所协助。

  1、阻焊加工与焊盘配准不良，从而会导致焊盘外表污染，这样易引起吃锡或许葡萄球珠等不良现象；2、阻焊膜过厚，当阻焊膜厚度超越PCB铜箔焊盘厚度时，再进行焊接时会简单构成吊桥或许开路等不良现象；3、两个焊盘之间有导线经过，未采纳PCB阻焊规划，会导致焊接短路不良现象；4、有两个及以上的SMD方位相对接近时，未采纳PCB阻焊规划，会导致焊料在缩短时发生应力使SMD位移或许拉裂，发生不良；由此可以看出，PCB阻焊规划的效果很大，而在规划PCB阻焊时应该依据实践的PCBA产品状况，不合理的PCB阻焊反而会导致焊接不良发生。更多关于PCBA快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息，可重视安徽英特丽电子进行细心地了解。