依据拼装产品的详细实践的要求和拼装设备的条件挑选正真合适的拼装方法，是高效、低成本拼装出产的根底，也是贴片加工工艺规划的首要内容。所谓外表拼装技能，是指把片状结构的元器件或合适于外表拼装的小型化元器件，依照电路的要求放置在印制板的外表上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺安装起来，构成具有必定功用的电子部件的拼装技能。

  在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点别离坐落板的双面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因而，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来衔接电路板双面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小许多，因而就能使电路板的安装密度极大进步。下面小编收拾介绍SMT贴片加工技能的拼装方法。

  第一类是单面混合拼装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)散布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类拼装方法均选用单面PCB和波峰焊接(现一般都会选用双波峰焊)工艺，详细有两种拼装方法。

  (1)先贴法。第一种拼装方法称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，然后在A面插装THC。

  (2)后贴法。第二种拼装方法称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。

  第二类是双面混合拼装，SMC/SMD和T.HC可混合散布在PCB的同一面，一起，SMC/SMD也可散布在.PCB的双面。双面混合拼装选用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类拼装方法中也有先贴仍是后贴SMC/SMD的差异，一般依据SMC/SMD的类型和PCB的巨细合理挑选，一般会用先贴法较多。该类拼装常用两种拼装方法。

  这类拼装方法因为在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以外表拼装化的有引线元件刺进拼装，因而拼装密度适当高。

  SMT贴片加工的拼装方法及其工艺流程首要依据外表拼装组件(SMA)的类型、运用的元器件品种和拼装设备条件。大体上可将SMA分红单面混装、双面混装和全外表拼装3品种型共6种拼装方法。不一样的SMA其拼装方法不一样，同一品种 型的SMA其拼装方法也能够不一样。