SMT贴片加工是目前大多数电子厂都会用到的贴装技术，具有组装密度高，重量轻等优点，满足如今电子小型化要求。而焊接是SMT贴片加工中十分重要的一个环节，需要了解其焊接注意事项，才能避免出现失误，发挥出的效果。那么SMT贴片焊接时要注意什么样的问题呢？下面就为大家整理介绍。

  在SMT贴片焊接时由于不同温度的烙铁头放在松香块上会产生不同的现象，因此，我们一定要使得它处在适宜的温度，通常在松香熔化较快又不冒烟时的温度是合适的。

  SMT焊接的时间应该尽量控制的一点，一般要求从加热焊接点到焊料熔化并流满焊接点应在几秒钟内完成。以免时间过长，使得焊接点上的焊剂完全挥发，终失去助焊的作用，或由于时间过短，使得焊接点的温度达不到焊接温度，让焊料不能充分熔化，焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断的虚焊现象。

  焊料与助焊剂都是焊接中不可缺少的材料，合理选用焊料和助焊剂，是确保焊接质量的重要环节。对于焊料与助焊剂的使用量也要控制好，过多会造成焊点粗大甚至与旁边的电路搭锡短路，还可能在移动电烙铁过程中焊锡下滴造成其他部位短路;过少则不能一次覆盖焊点，影响焊接牢固度。

  关于SMT贴片焊接时要注重的是什么问题，就介绍到这里了。SMT贴片在焊接过程中，还需要注意不要触动焊接点，尤其是在焊接点上的焊料还没有完全凝固时，不能随意移动焊接点上的被焊器件及导线，不然，焊接点就会变形，也会产生虚焊现象，影响焊接效果。

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