在smt贴片加工中，有极大几率会出现各种不良现象，针对一些不良需要具体分体具体解决。出现透锡也是一件有必要注意一下的事情，它是整个smt贴片工艺流程的前端部分，如果处理不好的话可能会引起后期焊接中出现虚焊、空焊等不良现象。下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家伙儿一起来分享一下哪一些原因会影响透锡。

  一、助焊剂材料助焊剂是贯穿在整个SMT贴片加工中的一种化学材料，同时也是影响SMT贴片加工透锡的重要的因素。助焊剂有去除PCB板和元器件表面氧化物和防止焊接过程中出现再度氧化的作用，若是助焊剂材质不合适、涂覆不均匀、用量不合适都可能会导致透锡不良。二、波峰焊接SMT贴片加工出现透锡不良，与波峰焊接的工艺技术有直接影响，若波峰焊接的工艺参数、波峰高度、焊接温度及焊接时间不合理控制，均会出现透锡不良。三、被焊接材料锡作为PCBA加工中常用的金属材料，在高温融化下具有着强烈的穿透力，但是在接触到一些金属表面有致密的保护层或有氧化层，可以阻止锡的渗透，正常的情况下会采用助焊剂或纱布进行清理洗涤。更多关于PCBA快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息，可关注安徽英特丽电子进行仔细地了解。