的工厂,最重要的包含两条生产线:SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把线路板上面,然后通过炉子(一般是指回流焊炉)加热,把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上;而DIP有一些大的
在SMT和DIP生产的全部过程中,因各种各样的因素会导致产品存在一些品质问题,比如虚焊,不仅会导致产品的性能不稳定,甚至不能被后续的ICT和FT测试所发现,进而导致将有问题的产品流向市场,最终使和信誉遭受巨大损失。那么要如何避免这类问题,本文将仔细展开为大家科普一下。
某些PCB在设计过程中,因空间比较小,过孔只能打在焊盘上,但焊膏具有流动性,可能会渗入孔内,导致回流焊接出现焊膏缺失情况,所以当引脚吃锡不足时会导致虚焊。
被氧化的焊盘上重新涂锡后,进行回流焊接时,会导致虚焊,所以当焊盘出现氧化时,需先烘干处理,如果氧化严重则需放弃使用。
在贴片完成后,经过回流焊预热区、恒温区时温度不够,导致进入高温回流区后,有些还未发生热熔爬锡,导致元件引脚吃锡不够,从而出现虚焊。
在刷锡膏时,可能因钢网开孔较小、印刷刮刀压力过大,导致锡膏印刷偏少,回流焊接锡膏快速挥发,从而引起虚焊。
高引脚的器件在SMT时,可能因某一些原因,元件出现变形、PCB板弯曲,或贴片机负压不足,导致焊锡热熔不一,从而引起虚焊。
PCB的插件孔,公差在±0.075mm之间,PCB封装孔比实物器件的引脚大,器件会松动,因此导致上锡不足,出现虚焊或空焊等品质问题。
PCB的焊盘孔不洁净、氧化,或有赃物、油脂、汗渍等污染,会导致可焊性差,甚至不可焊,因此导致虚焊、空焊。
采购的PCB板、元器件等可焊锡性不合格,未进行严格的验收试验,在组装时存在虚焊等品质问题。
采购的PCB板和元器件,由于库存期太长,受库房环境影响,如温度、湿度差或有腐蚀性气体等,导致焊接时出现虚焊等现象。
波峰焊接炉里的温度过高,导致焊锡料与母材表面加速氧化,而造成表面对液态焊锡料的附着力减小,且高温还腐蚀了母材的粗糙表面,使毛细作用下降,漫流性变差,因此导致虚焊。
推荐使用软件,这是一款可制造性检查的工艺软件,能提前预防PCB是不是真的存在可制造性问题及设计隐患等风险。
华秋DFM软件有专对于SMT贴片组装的分析项,比如各种Chip件焊盘的标准尺寸检测,BGA焊盘检测,以及其他贴片引脚焊盘异常的检测等。检测规则是根据生产的基本工艺、也许会出现的品质异常等进行的设定,能够完全满足SMT生产各种可焊性的品质问题。
华秋DFM软件的可焊性分析,针对DIP插件组装的分析项,如焊盘孔径的大小检测,插件的引脚数检查,以及插件孔的各种异常检测等。检测规则可根据所需生产工艺进行设定,能够完全满足DIP生产各种可焊性的品质问题。
当客户提供的坐标文件比较杂乱时,SMT工厂能够正常的使用华秋DFM软件整理坐标文件,例如:坐标文件的元器件面向错误,顶层的在底层,就可以在此把他改成正确的顶层,整理好坐标文件导出再使用,可避免贴错件。
当BOM文件跟PCB使用的元器件封装有区别时,SMT工厂可用华秋DFM软件进行BOM文件查错,避开使用采购的错误元器件,浪费成本。
当元器件与焊盘不匹配,或者焊盘不包含引脚比引脚小的情况下,SMT工厂可用华秋DFM软件的匹配元件库功能,比对元器件引脚与焊盘是不是真的存在异常,避免贴错元器件。
SMT工厂可在华秋DFM软件的参数设置页面,定义SMT加工时的进板方向,如果进板方向不合理,会导致焊接不良。
SMT工厂可以实用华秋DFM软件快速精准报价,并输出报价单,计价项包含SMD、DIP、空贴、焊接面积、焊点数、器件种类等,快速透明计价,避免报价不准确。
SMT工厂在检查BOM文件时,如有多个版本可以用华秋DFM软件的BOM比对功能,在整理BOM清单过程中,不同时期、不同版本的修改点很容遗忘,使用BOM比对功能可避免版本搞错导致贴错器件。
SMT工厂在查看工程文件时,因元器件太多,不方便查询某个器件的位置,此时就能够正常的使用华秋DFM软件的元器件搜索工具,按照位号搜索元器件,精确的定位元器件所在的位置。
装配图主要表达机器或部件的工作原理、各零件间的连接及装配关系和主要零件的结构形状,SMT工厂贴片时,可以用华秋DFM软件导出装配文件使用。
SMT工厂使用华秋DFM软件检查工程文件,可避免在生产线上,出现因工程文件导致的异常,关于SMT可焊性检查项共有10大项、234细项的检查规则,完全能解决因设计文件导致的可焊性异常问题。
SMT工厂在检查工程文件时可用华秋DFM软件的仿真图查看,因为仿真图可以直接查看贴完元器件的效果,能够在生产前看出板子成品的效果图,避免板子在贴片时出现异常。
华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件,拥有300万+元件库,可轻松高效完成装配分析。目前已有30+万工程师正在使用,更有超多行业大咖强烈推荐!简单易操作易上手,不光提升工作效率,还能提高容错率!
构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机
设置里面可设置显示一脚标识,避免元器件焊错方向的问题发生。也可设为显示已焊接、空贴标识,避免焊接时元器件错乱。02
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中扮演着重要的角色,它不仅影响产品的组装效率,还必然的联系到产品的质量和可靠性。因此,理解
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