在SMT贴片出产的悉数过程中时有发生焊接不良现象，常见的不良现象主要有有锡珠/锡球、短路、偏位、立碑、空焊等；这些不良现象导致的原因是由多方面要素形成的，那想要防止这一些不良现象发生，有必要要有明晰的思路对不良问题进行逐渐剖析，才干处理根本问题。接下来就由安徽英特丽为我们一同剖析SMT贴片常见不良现象剖析汇总，期望给您带来必定的协助！

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