内容 辨认精度、离网组织、清洁功能 原料、厚度、开口规划、断面的粗糙度 原料、形状、硬度、速度、压力、视点、尺度 温度、湿度、尘埃量、风量 尺度精度、翘曲、Resist精度、基板支撑夹具 Rolling性、浸润性、粘度性、Life

　　粘在网板不和的焊膏固化 后，十分难以清洗。所以，作 业完时必需要彻底清洗洁净。

　　拌和状况的承认 刮刀速度的改变 对策 空隙、支撑的承认 网板不和的清洁 印刷压力的改变

　　印刷方位精度的承认 网板方位违背 PCB各尺度的差错 网板制造时的尺度误差 机械精度（平行度）

　　拌和 需注意设备不一样 拌和的时刻也不同。 削减因人不同产生 的差异。 削减空气的混入

　　设备的原因 空隙的存在（PCB方位） PCB的翘曲 不和支撑的缺乏 印刷压力高

　　不充分的清洗，使得转到 网板不和的焊膏颗粒，在 网板不和分散，然后搬运 到PCB上。

　　与印刷无关的当地如粘有焊膏，需把 焊膏整理洗刷洁净。不然混入印刷内将引 起堵孔。

　　空隙的承认 假如只要一部分产生拉尖，有可 能是网板和PCB的方位（高度）不 共同。