大摩发布研究陈述称，看好ASMPT在HBM商场的热压焊接(TCB)使用，预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增加率可到达65%。该行指出，半导体和电子科技类产品制造业干流商场复苏脚步仍然缓慢，但在先进封装范畴方面，ASMPT已于高频宽记忆体(HBM)商场获得打破。

  陈述指出，管理层猜测第四季出售的收益将同比跌3.5%至4.2亿美元，新增订单总额预期将按季相等，傍边半导体事务遭到先进封装的推进，意料较第三季增加，不过有部分会被季节性要素导致的干流产品销售跌落所抵销，而外表贴装技能(SMT)则预期仍然遭到商场继续疲柔和库存消化的冲击。