封装巨子日月光投控在先进封装范畴再次迈出重要一步，宣告将扩展其CoWoS（Chip-on-W

  据悉，英伟达首席履行官黄仁勋年前到访中国台湾，业界传出音讯，日月光投控旗下的矽品已接下英伟达CoWoS产能中的CoW制程订单。这一音讯标志着日月光投控全面向AI范畴进军的重要一步。为满意英伟达等客户的微弱需求，日月光投控计划在高雄厂建置先进封装新产能，一起，矽品中科及虎尾厂也将同步建置新产线。估计这些新产线将在下半年完成量产，这将大幅拉高日月光集团在先进封装范畴的占比。

  作为台积电的长时间协作伙伴，日月光投控在AI芯片封装范畴与英伟达的协作尤为有目共睹。近年来，跟着英伟达AI芯片需求的持续增长，台积电CoWoS先进封装产能求过于供。但是，获益于英伟达CoWoS-L订单的外溢效应，日月光投控在上一年第四季度成功接获相关订单。为了逐渐提高产能，日月光投控规划在高雄K18厂扩展产能，并估计2026年K28厂将竣工投产。

  针对这一系列订单传言，日月光投控方面并未直接回应。但是，从公司的一系列动作来看，日月光投控正在活跃布局先进封装范畴，以满意未来商场对高性能芯片封装的需求。跟着与英伟达等抢先企业的协作不断深化，日月光投控在先进封装范畴的位置将进一步稳固，为半导体工业的开展注入新的动力。

  来历：摘编自集微网 据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推进，2025年全球对

  据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推进，2025年全球对

  投控发布了一项重要公告，其旗下子公司矽品精细已出资新台币4.19亿元（约合人民币近1亿元），成功获得中部科学园区彰化二林园区的土地使用权。此举引发了业界的广泛重视，并传出矽品此举首要是为了

  半导体董事会已正式通过决议，斥资新台币52.63亿元，从相关企业宏璟建造（股票代码：2527-TW）手中购入K18厂房。此举旨在活跃响应公司未来在

  近期，半导体职业传出一则重磅音讯：因为英伟达AI芯片商场的微弱需求，台积电的

  ，近来宣告其日本子公司将斥资新台币7.01亿元（折合人民币约1.55亿元），购入日本北神州市的土地。这一行动被商场视为

  投控6月26日举行股东会， 首席运营官(COO)吴田玉表明，到2025年AI

  及测验范畴布局的进一步深化，一起也为高雄区域的经济开展注入了新的生机。

  紫光同创器材选型，国产FPGA入门必备，紫光同创FPGA视频教程系列，手把手教~

  2k0300先锋派履行qt程序呈现Illegal instruction