贴片机是一种价格较为昂贵的设备，当你一旦选定后，你所选择的贴片机的技术参数就确定了，要如何你所购买的设备是不是达到你所需要的要求呢？就要有一定的程序和规范来对你所要求的技术参数——进行仔细的检测与验收。验收大致有3大步骤，步，机器到厂的开箱验收；第二步，设施安装和调试后验收；第三步，机器性能指标方面的验收。

  ①技术资料：随机资料齐全，包括使用说明书、配线图、部品表、SC程序表和维护保养手册等。技术资料中还应有“机器贴装性能表”，这是厂商按照IPC9850的标准对机器进行数据测试，并将数据填于IPC9850－F1表中，提供给用户。

  ⑤安装高度：主设各安装高度为915 mm±5 mm（轨道传送皮带上表面到地面的高度）。

  ⑥水平调整：设备的水平在0.04 mm／m以内 （使用1 Div=0.02 mm／m的水平仪）。

  ⑦设备连线时：各设备基准线为固定侧轨道的内侧，设备与设备之间传送轨道的间距为6 mm±2 mm。

  ①贴装检测：在专用基板上，贴装按相同间距，连续贴装一定面积，贴装后用专用计量仪器进行全方位检查，测量出实际贴装位置和理论贴装位置的误差，即平均偏差和标准偏差，并算出Cpk值，判定设各保证的能力，是不是达到设备应有的要求。

  ②贴片角度检测：在标准板上，按相隔相同旋转角度（如每隔5°），在360°的范围内按相同半径，贴装一个圆周，贴装后用专用计量仪器进行全方位检查，测量出理论贴装位置、角度和实际贴装位置和角度的误差，并算出Cpk值，判定设备保证的能力，是不是达到设备应有的要求。

  贴装设备能够贴的元件和元件，贴装后用专用计量仪器进行全方位检查，测量出理论贴装位置、角度和实际贴装位置和角度的误差，是不是达到设备应有的要求。例如，机器上如果规定能够贴装片式元件01005及0.4和BGA0.3 mm间距元件，验收时都要纳入测试范围，都要进行实际测试。

  在印制板上进行贴装，特别是远离中心地区，贴装和重复的考虑。在机器能力的距离进行来回贴装元件，达到少数后，用专用计量仪器进行全方位检查，测量出理论贴装位置、角度和实际贴装位置和角度的误差，并算出Cpk值，判定设备保证的能力，是不是达到设备应有的要求。

  折算理论速度与实际速度的差异。用专用的标准板，在规定范围内进行连续贴装，然后用总的贴装时间除以总点数，得出每贴装一点所使用的时间，是否在设备的规定范围。

  ①基板识别系统：Mark点的检测。可用2种方法，第—，用多个PCB，不同厂家生产的Marke点，机器识别的识别率；第二，设计一块PCB，上面布置不同的Marek点，大小不一，干涉不一，机器识别。

  ②元件识别系统：分别进行3种类型的元件识别——元件的识别和贴装；精密元件的贴装；非标准元件的识别。采用异性元件进行编程贴装，查看识别率。由于压模工艺和制造公差的问题，元件识别会有问题。例如，采用多家生产的SOT元件，特别是公差比较大的元件进行识别和识别率统计。

  贴装率是设备通过贴装少数的元件才能检测出来，这是设备自身的检测系统，在测试时，要对设备能够装贴的所有元件类型，如片状元件、晶体管和集成电路等，进行贴装测试，这才能全面的测试出设备的装着率的高低。如贴装10000点，有几个元件抛掉。一般以99.98％为标准。

  设备安装好后，用一个一角钱的硬币直立于机器顶部，设各在高速运行时，看这个硬币是否倒下。不倒下，就证明设备平稳，振动小；若设备振动大，则需要仔细考虑加固底座和设各的水平度。

  设备验收除了当时设备外观和性能验收外，还一定要经过一年设备的磨合，逐步了解设备的性情，对设备的可靠性进行验收。即在设各运行时间（一年）内，出现多少次故障，以及平均故障时间等。如果经常出故障，或超过合同规定的要求，可以在的10％余款中进行适当的谈判。

  另外，由于验收时板的产品批量有限，板的型号有限，验收的结果也会有一定的限制。在保修磨合期时间内，机器所贴产品的批次也增多，还能查看机器的灵活性和贴装速度等是不是达到供应商提供的数据要求。

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  的同时，也需要对其来维护，那么为什么要维护它吗?又该如何维护呢?接下来跟随SMT

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  的工作流程：进板与标记识别 -

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  贴装 -

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  技术是SMT产品组装中的关键。正常的情况下，焊膏印刷及再流焊一次就可完成整个PCB的印刷及焊接，而SMC和贴装都要采用

  是一台很复杂，高科技，高精度的机器，需要恒定的温度，湿度和清洁的环境。日常维护必须严格按照

  只适合打CHIP元件（即电阻电容这些）和小型三管。追求贴装速度，贴装速度要快的多；泛用

  要求精度高，主要贴装引脚密度高的异形元器件为主，比如IC、SOP、QFP、BGA等。由于泛用

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  错误出现法及时有效地发现造成批量浪费的严重问题。因此在电子厂中得到普遍应用。

  主流应用应该是可贴装大面积的PCB板，要满足在线的要求，这样才可以保证速度。led

  价值的方法主要有精确度，速度，稳定性，性价比等。而具体影响以上条件的因素包括机器的硬件实力和软件实力。 2.

  又叫做贴装机，在全自动的生产线中，它能够准确快速的将想要进行贴装的元器件贴装在PCB电路板上，它是一种智能化

  又称贴装机、表面贴装系统，在生产线中，它配置在点胶机或锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种自动化

  ：又称贴装机、表面贴装系统（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种

  的消费需求。进口新机成本过高，大公司集团资金实力丰沛雄厚，购买力强；而中小企业数量也足够可观，但购买力较弱。 因此大量中小企业面临着

  贴装电子元器件规格的不同，速度也不一样。 例如，LED元器件的精度相对与SMT元器件的精度要求相对来说就比较低，所以LED产品贴的速度就快于SMT产品，因为SMT

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  非常重要的配件之一，吸嘴主要用来将飞达上的电子元件料贴装到电路板的焊盘位置上，吸嘴犹如人的嘴，因此吸嘴对于

  从2005年上市以来，共销售了15000台。可称为TECHWIN的经典

  贴装质量直接影响到电子科技类产品的电器性能或电子科技类产品的质量稳定性，所以在选购

  ，它通过将电子元器件精确地贴装到印刷电路板（PCB）上，以此来实现自动化生产。根据生产速度的不同，

  的人工示教方式，这种方法也叫自学编程。示教编程有两种不同方法 ：一种是利用

  的基础，如同一台分辨率比较高的仪器是保证测量的基础一样。但是分辨率不与直接关联，

  是行业内也较通用的做法。与IPC9850测试标准不同的是，标准测试主要包括

  的其他指标，如丢料率、元件的范围，以及振动等没有涉及，而且标准测试是一块玻璃板上一种元件，对于覆盖元件多的

  大多采用拱架式结构，相对来说结构较为简单，贴装的较差，占地面积较小，对环境的要求较低。一般在设计和制造时会考虑成本的节约，力求满足一般消费电子制造和普通工业、商用电子

  可装8 mm供料器数量从64～256不等。如环球仪器公司Genesis

  的站位数是72，能够正常的使用双轨送料器在一个站位装载两个8 mm的物料，它所能装载8 mm物料的多数量为144种。