站在SMT贴片加工的观念来说空泛率是避免不了的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空泛。

　　那么空泛是怎样发生的呢？发生空泛的原因有哪些呢？经过英特丽电子的工程技术解说，发生空泛主要是由以下几个原因：

　　一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，颗粒的大小，在锡膏印刷的进程中会发生气泡在回流焊接时会继续残留一些空气，经过高温气泡割裂后会发生空泛。

　　二、PCB焊盘外表处理方法。焊盘外表处理关于发生空泛的也有着至关重要的影响。

　　三、回流曲线设置。回流焊温度假定升温过慢或许降温过快都会使内部残留的空气无法有用铲除。

　　六、微孔。这是一个最简单被忽视的点，假定没有预留微孔或许方位不对，都可能会发生空泛。

　　设备（8）每条SMT线均配有SPI/AOI后NG-Buffer以完成全自动化连线、双轨的产线布局，可以彻底满意不同产品

　　江西英特丽只做中高端PCBA加工，为您供给最好的EMS制作服务。责任编辑：彭菁

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　　的原因：1、中心助焊剂的份额过高，无法在焊点固化前彻底蒸发。2、若预热温度较低，助焊剂中的溶剂未能充沛蒸发，会在焊接点内逗留，然后引发填充

　　的原因有哪些？ /

　　加工中的红胶怎样选？ /

　　的原因是什么？ /

　　锡珠，这是一种加工不良的体现，一般这类板材无法经过外观质量查验。要做到高质量的

　　加工那么这些质量上的问题都是要处理的，要处理之前咱们第一步要知道他们呈现的原因是什么。下面

　　原因！ /

　　机满意生产线要求要具有哪一些条件? /

　　立碑的原因有哪些？ /

　　的原因有哪些？ /

　　【紫光同创盘古PGX-Nano教程】——（盘古PGX-Nano开发板/PG2L50H_MBG324第八章）密码锁试验例程