公司主要是做半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，基本的产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司产品可大范围的应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。

  万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据603138）需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，最重要的包含嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块。

  公司嵌入式存储产品类型涵盖ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR等，大范围的应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、智能车载、机顶盒、智能工控、物联网等领域。其中，公司车载嵌入式存储产品的设计和生产达到车规标准。具体产品情况如下：

  ePOP、eMCP均为NAND Flash和LPDDR二合一的存储器产品，其中ePOP大范围的应用于对芯片尺寸、功耗有严苛要求的移动智能终端，尤其是智能手表、智能手环、VR眼镜等智能穿戴设备领域，而eMCP则大范围的应用于智能手机、平板电脑等智能终端。

  凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，公司ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势，其中，ePOP系列新产品最小尺寸仅为8*9.5*0.79（mm），直接贴装在SoC的上方，加强了信号传输，节省了板载面积。

  在市场方面，公司ePOP系列新产品目前已被Google、Facebook、小天才等有名的公司应用于其智能手表、VR眼镜等智能穿戴设备上；公司eMCP系列新产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。

  eMMC是当前智能终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间。UFS是eMMC的迭代产品，具有更高的存储性能和传输速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC、UFS大范围的应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。

  公司eMMC、UFS产品采用自研低功耗固件、超薄Die封装设计与工艺并通过完善的自动化检测系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。公司于2019年曾推出逼近封装极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.6（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案。公司UFS包括UFS2.2、UFS3.1等系列，性能及容量高出eMMC数倍，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面，公司eMMC系列新产品已被Google、Facebook、小天才等有名的公司应用于其智能穿戴设备上，并进入主流手机生产厂商供应链体系；UFS系列新产品已在部分客户实现量产供应。

  BGA SSD为芯片形态，尺寸仅为传统2.5英寸SSD的1/50左右，并具有低功耗、低成本、抗震、高可靠性的优势。同时，由于可搭配PCIe接口、NVMe协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物互联时代，高性能移动智能设备的理想存储解决方案。

  通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用16层叠Die封装工艺，公司目前的BGASSD产品尺寸最小规格为11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达1TB，性能卓越，同时还具备PLP断电保护、pSLC、全局磨损均衡、LDPC(Parity Check)校验等功能，保证了产品的稳定性、安全性与耐用性。在市场方面，公司BGA SSD已通过Google准入供应商名单认证，在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。

  LPDDR即低功耗内存，大范围的应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本等移动电子设备领域。公司LPDDR产品涵盖LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X、LPDDR5各代标准，容量覆盖2Gb至64Gb；最新一代LPDDR5产品相比于LPDDR4，频率大幅度的提高，最高达到6400Mbps，功耗更低，目前已具备大批量供应能力。

  优质LPDDR的特点是高频率、大容量、低功耗，并拥有非常良好的稳定性、兼容性，对存储器厂商测试能力的要求极高。公司在2022年引进全球领先的Advantest（爱德万）T5503HS2量产检测系统并结合自研自动化测试设备，进一步强化公司自身全栈存储芯片测试能力，结合丰富的自研测试算法库，满足公司DDR5、LPDDR5产品的高频高速测试需求，保证产品的质量稳定，并达到客户真正的需求的性能及功耗指标。在市场方面，公司LPDDR系列新产品已进入多家消费电子有突出贡献的公司的供应体系。

  公司的消费级存储包括固态硬盘、内存条和移动存储器产品，主要使用在于消费电子领域。公司消费级存储具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。公司固态硬盘产品传输速率最高可达7,400MB/s，处于行业领头羊，并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能。公司已正式对外发布DDR5内存模组，传输速率达5,600Mbps，满足PC及服务器对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、智能电源管理等功能。公司佰维（Biwin）品牌主要面向PC OEM等To B市场，独家运营的惠普（HP）、掠夺者

  （Predator）等授权品牌主要在京东、亚马逊等线上平台，以及Best Buy、Staples等线下渠道开发To C市场。

  针对PC品牌商、PC OEM厂商、装机商等PC前装市场，公司佰维（Biwin）品牌提供的产品最重要的包含消费级固态硬盘及内存条，产品具有高性能、高品质的特点，符合To B客户的高标准要求。另外，公司能提供稳定的供货保障和完善的售后。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已确定进入联想、宏碁、同方、富士康等国内外知名PC厂商供应链。在国产非X86市场，公司SSD产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台和UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采购。

  公司通过独家运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator）等品牌，开发PC后装、电子竞技、移动存储等To C市场，并取得了良好的市场表现。

  在授权品牌运营方面，公司有两大突出优势：一方面企业具有从产品规划、设计开发到先进制造的全栈能力，产品线囊括NAND、DRAM的各个品类；另一方面企业具有覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的产品和市场营业销售队伍、经销商伙伴，具备面向全球市场进行产品推广与销售的能力。公司先后获得惠普（HP）和掠夺者（Predator）等国际知名品牌的存储器产品全球运营授权，由公司独立进行有关产品的设计、研发、生产和市场推广、销售。

  运营惠普（HP）以来，公司充分挖掘京东、Amazon、Newegg等线上平台，以及线下经销商渠道的销售潜力，产品销量位居行业前列，品牌美誉度持续提升。在拉美市场，惠普（HP）存储器产品表现强劲，曾占据秘鲁等国存储器进口排名首位。在2019年京东618购物节、2020年京东618购物节、2020年京东双11购物节等平台促销活动中，HP SSD产品销售额排名皆进入前五。HP P900移动固态硬盘获得eTeknix2023年COMPUTEX最佳产品奖；HP FX900荣获PCmag“2023年度最佳M.2固态硬盘”；HP FX900Pro固态硬盘获得Nikktech2022金牌奖、Kitguru2022值得购买奖、TweakTown2022编辑选择奖、IOPS冠军；HP FX900固态硬盘获得TweakTown2022编辑选择奖、PCMag2022年度“最佳M.2SSD”第四名；HP V10内存模组获得Techpowerup2022高度推荐奖、FunkyKit2022编辑选择金奖、2021年德国红点奖以及德国IF设计奖；HP P500移动固态硬盘荣获“PConline2020年度横评年度风云移动固态硬盘”奖。

  为进一步提升公司消费级存储的市场覆盖能力，2020年7月，公司与宏碁（Acer）签订高端电竞品牌掠夺者（Predator）的全球独家品牌授权，授权产品包括内存模组、固态硬盘、移动固态硬盘等品类。公司掠夺者（Predator）的系列产品主要面向游戏电竞市场，于2021年4月顺利面市，并迅速在To C市场崭露头角。宏碁掠夺者（Predator）京东自营旗舰店在2023年京东618购物节期间电竞内存与SSD均获得同品类京东排行榜第四名。掠夺者（Predator）GM7000固态硬盘荣获PCmag“2023年度最佳PS5SSD”；掠夺者（Predator）GM71TB固态硬盘荣获NiKKtech“Gold Award”（金奖）；掠夺者（Predator）Apollo内存荣获“PConline2021智臻科技奖年度频率之星内存”；掠夺者（Predator）Vesta系列内存获得2022年德国红点奖；掠夺者（Predator）GM7000SSD荣获“PCMag2022年度最佳电竞SSD第一名”；掠夺者（Predator）存储品牌荣获“2022年什么值得买300785）消费大赏新锐潮流品牌奖”。

  公司工业级存储包括工规级SSD、车载SSD及工业级内存模组等，主要面向工业类细分市场，应用于5G基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。工业级客户对产品的性能、稳定性、安全性、强固性、耐用性有着严苛的标准，对存储器厂商的技术研发实力、定制化能力、生产工艺、稳定供应等提出了极高的要求。公司针对不同领域的工业级应用开发了众多技术解决方案，满足不同场景的应用需求。

  公司通过自研设备和算法对存储介质进行特性研究及筛选，可针对不同应用适配最佳的存储介质，满足客户的宽温需求；通过核心固件算法开发，让产品具有读写性能稳定、数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能；通过硬件设计与仿真，让产品具有更高的可靠性和持续工作稳定性，并具备逻辑销毁，物理销毁及异常断电保护等功能；通过先进封装工艺，实现产品的小尺寸、多芯片异构集成封装；通过自研测试设备与测试算法，保证产品的高品质与高性能。

  公司工业级存储以A、B、G、P等系列SSD产品为主。各系列产品包括2.5SSD、mSATA、SATA M.2SSD、NVMe M.2SSD等不同的产品形态，满足客户的不同需求与场景。A系列产品属常温入门级（工作温度：0℃~70℃）；B系列适用于小文件密集写入及频繁异常掉电应用场景需求；G系列适用于宽温环境（工作温度：-40℃~85℃）；P系列产品采用pSLC技术使产品延长使用寿命，主要应用于高速视频录制、高速数据采集等场景。

  公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地。惠州佰维专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。惠州佰维封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。未来，随着产能不断扩充，惠州佰维将利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，形成新的业务增长点。惠州佰维目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。

  公司通过整合产品设计开发生命周期管理系统、质量管理系统、仓库管理系统、生产信息化管理系统、产品更改通知管理系统、交付系统，将制造过程与采购、研发、交付等相关环节进行紧密协同，实现产品制造信息化。公司通过芯片封装/测试设备、模组制造/测试设备的一体化联机运行，实现了生产制造的高度自动化且全程可追溯。

  公司在信息化和自动化的基础上，一方面通过自主开发定制将采购、研发、生产、销售信息系统打通，形成了产品全生命周期的数据管理体系；另一方面通过设备改造和全自动化测试设备开发，实现了芯片及模组生产测试全自动化，构建了智能化的制造体系。

  集成电路行业经过多年发展，英特尔、三星、德州仪器等巨头逐渐形成IDM（Integrated Device Manufacturing，垂直分工模式）的经营模式，是指企业除了进行集成电路设计以外，同时也拥有自己的晶圆制造厂和封装测试厂，业务范围涵盖电路行业的主要环节。该模式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。

  随着芯片制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模增长，集成电路行业趋向于专业化分工，越来越多的企业走向专业化的发展道路，只专注于集成电路的芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节中的某一环节。

  对比前两种模式，佰维存储紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封装、测试方案研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。具体模式如下：

  在研发封测一体化经营模式下，公司针对市场的不同需求进行产品设计、研发及原材料选型，从供应商购入NAND Flash晶圆及芯片、DRAM晶圆及芯片、主控晶圆及芯片等主要原材料，对存储介质开展特性研究与匹配，通过固件/软件/硬件和测试方案开发适配各类客户典型应用场景，并进行IC封测或模组制造，将原材料生产成半导体存储器产品，销售给下游客户。该模式为公司在产品创新及开发效率、产能及品质保障等方面带来竞争优势，同时规避了晶圆迭代的技术风险和过重的资本投入。

  公司高度重视产品设计研发，秉持以客户需求为牵引的核心原则，构建了基于IPD管理理念的产品研发体系，通过组建包括市场、开发、生产制造、财务、质量等多领域员工参与的PDT集成开发团队，实现了从市场需求分析、立项论证、产品开发、产品验证、产品发布的全过程技术与质量管控，有效的保障了产品的技术先进性、产品交付质量及商业成功。

  除客户需求牵引的产品开发过程以外，公司高度重视关键、核心技术方向的预研布局，在公司产品战略的指引下，研发部门结合行业技术发展趋势，开展技术平台建设，以实现技术引领产品，技术服务产品的战略目标。技术平台通过对产品共有关键技术及核心技术进行预研攻关，有效的缩短了产品上市过程，提升了产品开发效率。

  公司产品开发与技术平台开发遵循一致的研发过程管理体系，共分为以下6个阶段：

  1）概念阶段：市场需求及开发策划阶段，在公司产品战略的牵引下，通过市场需求分析选取特定产品技术方向，开展核心特性分析、应用场景及竞争分析，寻找商业价值点。同时市场部门与研发部门结合关键技术路径分析及研发投入资源分析评估结果共同完成核心产品特性的取舍，输出市场需求包与投入产出分析，供立项决策，立项通过后进入下一阶段；

  2）方案阶段：概念阶段经评审通过后，由PDT团队主导，进行产品需求到设计需求的分解，通过架构设计、DFEMA分析、DFX设计等研发过程，将市场需求分解到芯片、硬件、软件、封装、制造等各技术领域，形成设计需求，并由各技术领域研发人员完成各领域的方案设计、关键技术点验证；产品测试部门在此阶段开展产品测试方案设计，以保障设计需求得到充分验证。方案阶段，PDT团队输出的设计需求、产品架构设计、设计方案、测试方案、项目计划等由公司相应技术委员会评审通过后，用以指导下一阶段开发工作；

  3）设计开发阶段：遵照经评审的方案和计划开展产品设计和开发过程，包括产品的芯片设计、硬件设计、封装设计、固件开发、应用软件开发、测试开发等，并完成各技术领域设计需求的测试验证；

  4）产品验证阶段：集成各技术领域的设计成果，围绕市场需求闭环，开展并完成集成验证，完成产品的生产工艺开发及导入，达成小批量试制的质量目标；

  5）可靠性验证：根据市场需求，对产品进行大规模的完整可靠性验证，如高低温、震动冲击、寿命测试、数据可靠性等；

  6）发布阶段：完成小批量试制和可靠性验证阶段交付件的检查和评审后，正式发布产品，进入产品量产阶段。产品发布后根据公司生产部门和客户的问题反馈，持续优化产品，达到客户满意。

  在上述开发过程中，公司实行商业决策点与技术决策点双线评审的机制，通过公司产品管理委员会与专家委员会的评审有效保障各阶段的交付质量。

  为保障IPD模式有效运作，公司设置了成都、深圳、惠州及杭州四个研发中心，广纳行业英才，并基于技术领域设置了介质研究部、系统架构部、IC设计中心、装备开发中心、软件部、硬件部、测试部、封测工程部、封测R&D、项目管理部等技术研发及项目管理部门，以保障研发体系的有效运作及技术领域的资源共享。

  公司目前主要的生产基地是惠州佰维。惠州佰维拥有芯片封测和模组制造两个生产模块，其中芯片封测生产模块进行从晶圆到芯片的封装测试工序，主要用于嵌入式存储产品的制造，并为模组制造生产模块提供NAND Flash芯片原料；模组制造生产模块主要进行SMT、外壳组装及成品测试等工序，主要用于固态硬盘、内存条、存储卡等消费级/工业级存储产品的制造。在产品交付过程中，面对客户的大批量交付、急单交付等需求，公司自主封测制造能力可以确保客户交期与产品品质。

  在公司自有产能无法全部满足生产需求时，部分产品会通过外协加工方式完成生产，同时公司将部分面向To C市场生产工序简单、对成本较为敏感的产品进行委外加工。公司外协加工涉及的生产环节主要为SMT贴片、成品组装、外包装制作等技术含量相对较低的环节，以及工艺简单的芯片封装及测试，不涉及关键技术；多芯片堆叠、SiP、超薄Die、Flip Chip等先进封装工艺生产均由公司自有产线、采购模式

  佰维存储根据自身生产工序特点及终端存储器产品需求，建立起完善的供应商采购体系：芯片类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NAND Flash晶圆、DRAM晶圆、主控芯片、基板等；模组类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NAND Flash芯片、DRAM芯片、主控芯片、PCB等，其中NAND Flash芯片主要由公司芯片封测生产模块提供。

  晶圆是经集成电路制造工艺制作而成的圆形硅片，具备特定的电性功能；芯片是晶圆经封装测试后能够直接使用的成品形态。在半导体存储器领域，存储晶圆及芯片均系核心存储介质，系半导体存储器的核心原材料，公司根据生产需求灵活选择采购存储晶圆或芯片。全球的存储晶圆产能集中于三星、SK海力士、铠侠、西部数据、英特尔、长江存储、合肥长鑫等存储晶圆制造厂商，该等厂商一般仅与少数重要客户建立直接合作关系并签订长期合约。通过多年的合作，佰维存储已经和主要的存储晶圆制造厂商、经销商建立了长期稳定的合作关系，可以保障存储晶圆供应的持续、稳定。佰维存储采用按需采购和备货相结合的采购策略，一方面根据与下游客户签立的销售订单及自身库存情况向供应商提出采购需求，另一方面公司会根据对市场供给形势、存储晶圆价格趋势等市场因素综合分析，进行备货采购以应对存储晶圆价格波动对公司经营业绩的影响。

  主控制器是半导体存储器的核心部件之一。在采购环节，佰维存储主要根据与客户签立的销售订单以及公司对于市场未来需求的预测向主控制器供应商采购芯片。主控制器主要供应商有慧荣科技、联芸科技、英韧科技等。通过多年的合作，佰维存储已经和行业一流的主控芯片供应商建立了长期而稳定的合作关系，可以保障主控制器供应持续、稳定。

  基板、PCB是半导体存储器生产过程中的重要辅料。在采购环节，佰维存储主要根据与客户签立的销售订单以及公司对于市场未来需求预测采购这两种物料。目前公司主要的基板供应商有深南电路002916）、兴森快捷、和美精艺等；主要PCB供应商有欣强电子、中京电子002579）等。上述厂商均与公司建立了长期稳定的合作关系。

  根据半导体存储器行业特点及下游客户的需求，公司采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式下，公司直接将存储器产品销售给终端客户；经销模式下，公司产品通过经销商销售给下游终端客户。

  公司根据专业化运营的要求，构建了完善的公司治理体系，建立了全面覆盖研发、生产、采购、销售和管理的组织机构。公司通过制度体系的建设和完善，对日常经营实现了制度化、流程化和信息化的有序管理。

  2022年以来，在宏观经济环境持续走弱的影响下，半导体行业下游终端需求不振，全球半导体存储市场陷入下行周期。CFM闪存市场预计2023年全球存储市场规模将同比减少40%至830亿美元。

  虽然行业短期内面临较大的下行压力，但从中长期来看，半导体存储器行业是全球集成电路产业规模最大的分支，下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。根据市场调研机构国际数据公司（International Data Corporation，IDC）发布的《数据时代2025》，全球数据总量将从2020年的60ZB增长至2025年的175ZB。面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。据全球知名市场研究机构Yole发布的报告显示，得益于数据中心、云计算和5G等行业的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复，半导体存储器市场有望在2023年四季度迎来复苏，存储器总体市场空间将从2021年的1,670亿美元增长至2027年的2,630亿美元，年复合增长率为8%。

  公司主要从事的NAND Flash和DRAM存储器领域是半导体存储器中规模最大的细分市场，规模均在数百亿美元以上，合计占整个半导体存储器市场比例达到95%以上。

  另外，从国产化角度来看，作为电子设备的最大生产国和最大消费国，中国是存储芯片最大的终端使用地，但国产存储芯片目前占比较小，国产存储行业有巨大的成长空间，国内存储器厂商有较大的中长期发展机遇。

  NAND Flash是非易失性存储的一种，是大容量存储器当前应用最广和最有效的解决方案。NAND Flash具有存储容量大、读写速度快、功耗低、单位成本低等特点，主要应用于有大容量存储（Storage）需求的电子设备。目前全球主要的NAND Flash IDM原厂为三星、铠侠、西部数据、SK海力士等企业。受到全球宏观经济环境、行业整体下行等因素的影响，NAND Flash市场规模呈下滑趋势，CFM闪存市场预计2023年全球NAND Flash市场规模为390亿美元，下滑35%。

  随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴应用场景不断落地，电子设备/服务器需要存储的数据也越来越庞大，NAND Flash需求量巨大，市场前景广阔。根据Yole Intelligence公布的报告显示，随着全球对数据处理和存储需求的不断增加，智能手机、数据中心、物联网设备以及消费电子产品等领域对高容量、高速度存储解决方案的不断需求，NAND Flash市场将在2023年第三季度逐步触底，未来前景可期。

  DRAM是动态随机存取存储器，DRAM的特征是读写速度快、延迟低，但掉电后数据会丢失，常用于计算系统的运行内存（Memory）。目前全球主要的DRAM IDM原厂为三星、SK海力士等厂商。受到全球宏观经济环境、行业整体下行等因素的影响，DRAM市场规模呈下滑趋势，据CFM闪存市场预计2023年全球DRAM市场规模为440亿美元，下滑44%。

  从中长期来看，随着人工智能时代的到来，全球算力正在以指数级增长，而这将直接拉动对存储的需求。Yole预测，未来五年，数据中心对DRAM的需求将增长30%以上，同期整体DRAM需求将以每年20%以上的速度增长。根据TrendForce对2023年DRAM产业总位元输出分布的分析，服务器DRAM预估约占37.6%，移动DRAM预估约占36.8%。未来随着AI、云计算、大数据等技术发展，服务器市场对DRAM需求有望大幅增长，成为DRAM产能消耗的主力。

  NAND Flash和DRAM等半导体存储器的核心功能为数据存储，存储晶圆的设计及制造标准化程度较高，各原厂同代产品在容量、带宽、稳定性等方面，技术规格趋同，存储器的功能特性须通过主控/固件设计、介质特性研究、软件/硬件/测试设计等存储介质应用技术及芯片封测等产业链后端环节实现。不同类别的晶圆选型、封测技术和应用技术的组合，能够为终端客户提供满足各种场景需要，在容量、带宽、时延、寿命、尺寸等方面各异的，“千端千面”的存储器产品。

  存储IDM原厂凭借IDM模式向下游存储器产品领域渗透，其竞争重心在于提升晶圆技术、降低成本、提高市场占有率，在应用领域主要聚焦通用化、标准化的存储器产品，重点服务智能手机、个人电脑及服务器等行业的头部客户。除该等通用型存储器应用外，仍存在极为广泛的应用场景和市场需求，包括细分行业存储需求（如智能可穿戴设备、智能家居、汽车电子、工业设备、安防监控、小规模服务器等）以及主流应用市场里中小项目的需求。

  存储解决方案厂商面向下游细分行业客户的客制化需求，进行介质晶圆特性研究与选型、主控芯片定制与开发、固件/软件/硬件开发、封装设计与制造、芯片/模组测试、提供后端的技术支持等，将标准化存储晶圆转化为“千端千面”的存储器产品，扩展了存储器的应用场景，提升了存储器在各类应用场景的适用性，推动实现存储晶圆的产品化和商业化，是存储器产业链承上启下的重要环节。领先的存储器厂商在存储晶圆产品化的过程中形成品牌声誉，进而提升市场表现，获得资源进一步加强对核心优势的投入，形成良性循环。

  在存储产业发展的历程中，存储原厂和存储解决方案厂商形成了良性的产业合作生态，共同覆盖广阔的信息技术市场，满足客户对多样化存储器产品的需求。未来，随着数字化的不断发展，存储细分应用需求层出不穷，存储原厂和存储解决方案厂商的合作将更加紧密。

  公司聚焦于存储器产品的研发与创新，所涉及技术领域主要包括存储解决方案研发、先进封测、芯片设计、测试设备研发等领域。随着存储晶圆制造工艺的不断演进，以及半导体存储器在智能终端、5G、数据中心、智能汽车、工业设备等领域的广泛应用，存储器产品所面临的主要挑战是在应用需求规格不断提升、存储晶圆制程不断演进的情况下，持续为客户提供符合应用场景的高可靠、高性能的存储器产品。公司在存储介质特性研究、存储固件算法技术、存储芯片测试、封装设计仿真技术与先进封装工艺等核心技术领域持续创新，拥有深厚的技术积累，并积极布局芯片设计、先进封测和测试设备开发，构造了嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务等核心产品线）存储介质特性分析

  NADN Flash晶圆与DRAM晶圆作为基础的存储介质，通过不同的应用技术可以开发成应用场景各异、形态各异的存储器产品。可靠的存储介质是有竞争力产品的核心要素。公司建立了专业、经验丰富的介质分析团队，开展不同环境特征、应用场景下的介质特性分析、失效机理研究及相应测试匹配算法研究；一方面对存储介质开展测试与选型匹配，将存储介质的使用价值最大化；另一方面介质特性分析数据可以为固件算法和测试算法开发提供有效的支持，使算法优化有的放矢，从而有效提升产品开发效率与交付质量。

  依托于存储控制器的存储器固件算法是构造存储器高可靠、高性能及安全可控等特性的核心所在。通过固件算法对NAND Flash的有效管理，结合公司具备的介质特性研究能力，公司有能力为客户提供具备独特竞争优势的存储器产品。公司掌握了接口协议、FTL核心管理算法、QoS算法、数据保护、数据安全等核心固件算法，全面掌握了存储固件核心技术，有能力匹配各类客户典型应用场景，并能够为客户提供创新优质的存储解决方案。同时，公司有能力结合算法需要定义主控芯片架构，以提升算法效率和实现基于应用场景的硬件加速及效能优化，进一步提升产品在智能穿戴、企业级、车规级等场景下的竞争优势。

  芯片测试是保障存储芯片产品质量的重要环节。公司在NAND Flash芯片测试、存储芯片功能测试、老化测试、DRAM存储芯片自动化测试、DRAM存储芯片系统及测试等多个环节，拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈芯片测试开发能力，并处于国内领先水平。通过测试设备的全面自主开发，有效保障了公司在NAND Flash类存储芯片、DRAM类存储芯片等领域的测试能力。同时，通过多年产品的开发、测试、应用循环迭代，公司在上述自主平台上积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库，有效保障了存储芯片的交付质量，提升了公司整体解决方案的竞争力。

  NAND Flash存储晶圆技术不断演进，单位空间容量不断提升，但仍不能完全满足新一代信息技术对存储密度的需求。通过多芯片堆叠封装技术，在单位封装体内，集成更多的NANDFlash存储晶圆，能够大幅提高存储器的空间容量密度。因此多芯片堆叠和SiP等先进封测技术亦成为存储晶圆应用技术发展的重点方向之一。公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持，并积极探索晶圆级封装技术。

  公司拥有资深封装设计和工艺研发团队，全面掌握BGA、Flip Chip、3D、SiP等封装设计和工艺技术。公司高度重视芯片可靠性设计，通过多年来在行业标准、用户场景、芯片失效分析等领域不断探索和创新，有能力进行完备的基板级和封装级仿真和芯片参数提取，包括高速信号完整性（SI）仿真、电源完整性（PI）仿真、电磁兼容性（EMC）仿真、封装翘曲度应力仿真、模流应力仿真、热仿真等。在封装工艺领域，公司不断引进先进封装设备、失效分析设备和芯片可靠性实验设备，大力投入先进工艺研究，攻克了激光隐形切割工艺、超薄die贴片和键合工艺、Compression molding工艺、FC工艺、CSP工艺、POP、PIP和3D SiP以及封装电磁屏蔽等工艺技术。公司基于上述工艺的创新和组合，使得拥有复杂系统的存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。在封装设计与工艺领域的技术能力布局，让公司能够充分有效整合设计与工艺环节，使得公司存储器产品尤其是嵌入式存储产品实现行业领先的产品创新能力和可靠性。

  基于上述技术积累，公司成功实现高容量单芯片存储，具备高可靠性、高密度、高性能等产品优势，并荣获“2021年中国IC设计成就奖年度最佳存储器”。同时公司将封装技术与自主固件技术相融合，创新性地开发了一系列“小而精、低功耗、高性能”的特种尺寸存储芯片，如公司推出的超小尺寸eMMC，体积不足传统eMMC的1/3，特别适用于对体积、功耗和可靠性要求较高的可穿戴设备。

  为提升公司存储器产品的竞争力并为客户提供更优质的存储解决方案，公司积极布局芯片研发与设计。公司组建了一支经验丰富、技术领先的芯片设计团队，围绕关键接口IP、NAND数据智能纠错、Host访问模型机器学习、存算一体化应用、低功耗控制等核心技术进行研究开发，并结合不同的应用场景和客户需求落地。

  公司高度重视技术平台建设，以实现高效、高一致性、高可控的研发过程管理。公司持续投入芯片仿真平台、自动化测试平台、CI测试平台、仿真模型平台、关键算法平台、工艺实现平台等技术平台建设，实现各关键技术领域的标准化、自动化及归一化，为上述技术领域的不断创新发展提供更加高效的资源整合与平台支撑。

  截至2023年6月30日，公司共取得274项境内外专利和10项软件著作权，其中专利包括72项发明专利、139项实用新型专利、63项外观设计专利；报告期内，公司累计新增35项发明专利。

  公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。根据公司2023年半年度财务报告数据统计，公司2023年半年度实现营业收入114,828.75万元，较上年同期下降17.05%；归属于上市公司股东的净利润-29,647.54万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-30,179.73万元，均较上年同期大幅下滑。报告期内主要经营情况如下：1、行业整体下行，公司业绩短期承压

  受行业周期性低迷的影响，三星电子、SK海力士等行业龙头企业纷纷减产，以应对存储器需求的疲软态势。CFM闪存市场预计2023年全球存储市场规模将同比减少40%至830亿美元。全球存储市场量价齐跌，对全球半导体存储器厂商经营业绩造成不利影响。据CFM闪存市场数据显示，NAND flash价格指数在2023年第二季度较去年同期下跌52.79%；DRAM价格指数在2023年第二季度较去年同期下跌49.07%。

  报告期内，公司营业收入及毛利率下滑主要是受到全球宏观经济环境、行业整体下行等因素的影响，市场需求下滑，产品销售价格大幅下降。针对上半年度业绩承压，公司计划通过以下措施提升盈利能力：在市场方面，将积极开拓一线客户，深挖细分市场需求，扩大市场份额；在技术方面，持续深化研发封测一体化布局，提升技术竞争力，增加产品附加值；在运营方面，通过精益管理来降低成本，提升经营效率；同时，在库存策略上，在周期低点加强战略备库，为行业复苏积极准备。

  作为国家高新技术企业和国家级专精特新小巨人企业，公司始终高度重视研发的投入，持续规划和研发更丰富的存储产品类别。报告期内，公司研发费用投入7,671.85万元，较去年同期增长27.01%，占公司营业收入的6.68%。公司掌握存储解决方案研发、存储芯片封测等核心技术，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等领域。截至2023年6月30日，公司共取得274项境内外专利和10项软件著作权，其中专利包括72项发明专利、139项实用新型专利、63项外观设计专利；报告期内，公司累计新增35项发明专利。

  公司高度重视产品设计研发，秉持以客户为中心的核心原则，构建了基于IPD管理理念的产品研发体系，通过组建包括市场、开发、生产制造、财务、质量等多领域员工参与的PDT集成开发团队，实现了从市场需求分析、立项论证，到产品开发、产品验证、产品发布的全过程技术与质量管控，有效的保障了产品的技术先进性、产品交付质量及商业成功。

  全球的存储晶圆产能集中于三星、SK海力士、铠侠、西部数据、英特尔、长江存储、合肥长鑫等存储晶圆原厂，该等厂商一般仅与少数重要客户建立直接合作关系并签订长期合约。通过多年的合作，公司已经和主要的存储晶圆原厂、经销商建立了长期稳定的合作关系，可以保障存储晶圆供应的持续、稳定。在主控芯片领域，公司与慧荣科技、联芸科技、英韧科技等行业内主流主控芯片供应商亦建立了长期稳定的合作关系。报告期内，公司与主要供应商不断密切合作关系，持续为下游客户提供品质优良、供应稳定的半导体存储器产品。同时，公司还不断拓展和完善供应链系统，优化供应链管理流程，提高管理效率。

  集成电路半导体行业属于典型的技术密集型行业，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基础。公司在深圳、成都、杭州、惠州等地通过标杆企业引入、内部推荐、校企合作等多种人才引入策略拓展人才招聘渠道，充分利用各地人才资源，汇集半导体领域优秀专业技术人才和管理人才。截至报告期末，公司研发人员数量达到473人，较上年同期增加144人，同比增长43.77%；公司研发人员数占公司员工总数量的33.69%，同比增加4.24个百分比。

  为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，公司推出了2023年限制性股票激励计划，进一步发挥技术、业务及管理骨干的潜能，加快优秀高端人才的引进，赋能公司高质量发展。

  公司严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规、规章和规则及《公司章程》《信息披露管理制度》的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露的及时、真实、准确和完整。同时，公司结合公司自身发展情况，不断完善公司治理结构，股东大会、董事会及下设专门委员会、监事会认真履职，顺利开展各项工作，进一步提升公司规范运作水平和透明度。

  公司严格按照《投资者关系管理制度》等规章制度的要求，真实、准确、及时、公平、完整地披露了有关信息。公司不仅指定了公司董事会秘书负责信息披露工作，协调公司与投资者的关系，为投资者更好地了解公司运营情况提供了有效途径，如接待证券分析师来访、回答投资者咨询、向投资者提供公司已披露的资料等等，并指定《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》及《经济参考报》作为公司信息披露的媒体，以确保公司所有投资者都能够以平等的机会获得信息。

  报告期内，公司通过上证路演直播中心以视频录播结合网络文字互动的方式召开了2022年度业绩说明会，针对公司2022年度经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流，对投资者普遍关注的问题进行回复说明，使广大投资者更全面深入地了解公司的经营情况与财务状况。

  报告期内，公司经营业绩大幅下滑主要系以下原因：（1）受到全球宏观经济环境、行业整体下行等因素的影响，市场需求下滑明显，产品销售价格大幅下降，导致公司营业收入及毛利率下滑。（2）报告期内，公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才，导致研发费用同比增加。（3）报告期内，公司持续推动客户与渠道开拓，导致销售费用同比增加。（4）报告期内公司根据市场价格变化趋势对存货计提了减值准备。

  公司计划通过以下措施提升盈利能力：在市场方面，将积极开拓一线客户，深挖细分市场需求，扩大市场份额；在技术方面，持续深化研发封测一体化布局，提升技术竞争力，增加产品附加值；在运营方面，通过精益管理来降低成本，提升经营效率。

  半导体存储器设计制造企业需要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动，以应对不断变化的下游市场需求。公司结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行研发投入。如果未来公司在产品和技术研发方向上与市场发展趋势出现偏差，或公司在研发过程中关键技术、核心性能指标未达预期，公司将面临研发失败的风险，相应的研发投入难以收回且未来业绩也将受到不利影响。

  公司积累和储备了一系列具有自主知识产权的核心技术，拥有覆盖研发及生产过程中的各个关键环节的数百项专利。此外，公司还在进行多项面向主营业务的核心技术研发工作。

  公司与核心技术人员签订了《保密协议》和《竞业禁止协议》，对其在保密义务、知识产权及离职后的竞业情况作出严格规定，以保护公司的合法权益，防止核心技术外泄。未来，公司若发生核心技术外泄或失密，可能对公司生产经营的可持续性造成一定不利影响。

  公司自成立起深耕半导体存储器行业，经过多年的不断积累，形成了较为完善的研发体系和专业的人才队伍。公司在存储介质特性研究、固件研发设计、硬件开发、封装设计与技术研发、芯片测试等领域拥有深厚的技术积累。

  公司高度重视人才队伍建设，并采取股权激励等多种措施吸引优秀技术人员，以保持人才队伍的稳定，但未来不排除因行业内竞争对手提供更优厚的薪酬、福利待遇或其他因素导致公司技术人才流失，对公司持续竞争力和业务发展造成不利影响。

  随着宏观经济形势的变化，半导体存储器的上游原材料供应及下游应用领域的市场景气度可能存在不稳定性，特别是在国际贸易形势变化的背景下，全球经济发展面临新的不确定性。在原材料采购端，公司核心原材料存储晶圆主要采购自三星、西部数据、铠侠、英特尔等存储晶圆厂商。如果未来国际贸易形势恶化，可能会影响公司晶圆供应并对经营业绩带来不利影响。在销售端，公司主要产品为嵌入式存储、消费级存储、工业级存储，应用领域覆盖智能手机、平板电脑、智能穿戴、机顶盒、车载视频、工控应用、PC、工业互联网等多个领域，客户范围通过香港地区物流、贸易平台辐射全球。如果未来全球宏观经济环境恶化，下游存储客户需求或出现下降，进而对公司的经营业绩带来不利影响。

  公司核心原材料为NAND Flash晶圆和DRAM晶圆，存储晶圆的采购价格变动对公司的成本结构具有较大影响。半导体存储器市场的总体供需结构在不断变化，可能发生短期的供给过剩或不足，NAND Flash晶圆和DRAM晶圆价格也因此呈现一定的波动性。存储晶圆价格的上涨可能导致存储器下游客户短期内加大采购量，晶圆价格下跌可能导致下游客户短期内减少采购量，从而对存储器的供需产生影响，导致存储器的市场价格波动幅度与上游存储晶圆市场价格的同向波动。未来，若存储晶圆价格发生较动，可能导致公司存储器产品的毛利率出现波动，进而对公司经营业绩造成不利影响。

  公司主要原材料NAND Flash晶圆和DRAM晶圆产能在全球范围内集中于三星、西部数据、SK海力士、铠侠等少数供应商，其经营规模及市场影响力较大。公司与上述主要存储晶圆制造厂及其经销商建立了稳定的采购关系。未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生变化或国际贸易形势恶化，可能导致公司无法按时按需采购相关原材料，从而对公司生产经营产生不利影响。

  2016年11月起，公司陆续获得惠普有限公司关于SSD产品（含后装市场内置SSD产品及外部便携式SSD产品）、后装市场SDRAM产品及后装市场存储卡产品的惠普（HP）商标全球附条件独家授权；2020年7月，公司获得宏碁股份有限公司关于DRAM、内置SSD、U盘、便携式SSD、便携式HDD、SD卡、MicroSD卡及CF卡等产品的宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）商标全球独家授权。报告期内，公司借助惠普（HP）、宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）品牌有效拓展了在全球消费级市场的销售渠道，授权品牌固态硬盘、内存条等产品销售情况良好。未来，若上述品牌授权期限到期前公司未能与惠普、宏碁就继续合作达成一致，则可能对公司的整体收入规模和盈利能力造成一定的不利影响。此外，根据相关协议，公司向惠普、宏碁支付的最低许可权使用费逐年增加，存在相关这类的产品销售收入未达到预期仍按照下限阈值向惠普、宏碁支付许可权使用费的风险。

  存储器产品价格随市场供需状况而波动，导致公司毛利率波动，进而影响公司的盈利能力。上游晶圆供给、技术迭代、市场竞争格局，以及下游市场需求变化、监管政策变动等因素都是存储器产品价格波动的重要因素。2019年至2023年1-6月，公司营业收入分别为117,350.63万元、164,171.18万元、260,904.57万元、298,569.27万元和114,828.75万元，实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司所有者净利润1,857.78万元、1,721.05万元、11,825.40万元、6,578.26万元和-30,179.73万元，业绩呈现较动性。未来若出现公司产品结构不能持续优化、存储器市场供需状况大幅波动、市场竞争日趋激烈导致存储器产品市场价格大幅下降等情形，公司可能会持续出现业绩大幅波动和盈利能力下降的情况。

  公司产品主要应用于手机、平板、智能穿戴、PC等消费电子行业及通信基站、车载电子、安防监控等工业类领域。2022年至2023年上半年，受宏观经济波动等多种因素影响，手机、平板和PC等下游需求下滑。若未来公司产品所属下业需求持续下滑，且公司未能及时通过研发技术、产品竞争力抢占市场份额和持续拓展下业，将会导致公司产品售价下降、销售量降低等不利情形，未来经营业绩存在下滑的风险。

  公司存货主要由原材料和库存商品构成，各期末规模较大且占期末资产总额比例较高，主要系公司采取积极的备货策略、下游客户结构及需求变化所致。存货规模较大一定程度上占用了公司流动资金，可能导致一定的经营风险。公司已足额计提存货跌价准备，但由于存储器行业市场价格变化较快，若未来市场行情出现大幅下行，不排除公司进一步计提跌价准备从而影响整体业绩的可能性。

  2023年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额为-118,592.60万元。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为负，主要原因为公司处于快速发展阶段，对存储晶圆等关键原材料实施战略采购策略，报告期内采购原材料现金支出金额较高。未来随着业务规模的进一步扩大，若公司未能相应提高备货效率、提升存货周转速度，可能继续出现经营活动产生的现金流量净额为负的情况，从而对生产经营造成一定的不利影响。如果未来经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，公司营运资金将面临一定压力，对公司未来业绩和持续经营造成不利影响。

  半导体存储器产品的原材料价格波动较大，主要是市场供需的变化导致。短期上看，存储晶圆供给相对固定，这主要是因为存储晶圆的制造要求极高，投资巨大，全球厂商较少，扩产周期长，产能主要集中于三星、SK海力士、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等几大晶圆制造厂，导致了晶圆的生产产能相对刚性；而存储晶圆的下游市场，电子产品需求变动较快，造成存储晶圆的供需出现暂时性或结构性的紧缺或过剩，导致存储晶圆的价格处于不断变动的过程中，行业内相关企业的成本会随之变动，进而带来一定的不利因素。

  集成电路行业产品技术更新换代速度较快，产品的生命周期较短，所以一方面需要行业内企业能够准确地把握市场的最新发展动态，争取先入市场；另一方面在技术产品更新的过程中需要有较强的研发实力，如果产品开发周期过长，将导致市场份额的丢失，甚至因跟不上新技术的更迭而被淘汰，带来一定的发展风险。

  半导体存储器行业是典型的人才、技术及资金密集型行业，管理层的行业知识水平与核心技术人员的专业技术能力很大程度上决定了企业的竞争力。所以研发团队的建设以及技术水平对企业的发展来说都十分重要。但是存储器行业在我国起步较晚，人才相对紧缺。面对半导体存储器行业的快速发展，如果人才队伍紧缺，导致行业内人才成本高企，将增加企业运营成本和经营风险。

  公司自成立以来，格外的重视自主知识产权的保护，在研发过程中及时申请专利保护。未来如果公司未能有效保护自身产品知识产权，可能会削弱自身在市场竞争中的优势，从而影响公司的经营业绩。未来，随着公司市场地位和行业关注度进一步提升，不排除发生知识产权方面法律纠纷的风险。

  公司主要办公场所位于深圳市南山区众冠红花岭工业南区2区4栋1-4楼及8栋1-3楼的租赁房屋已列入《2017年深圳市南山区城市更新单元计划第四批计划》。尽管已取得由深圳市南山区工业与信息化局出具的复函及产权单位与出租方出具的证明，证明公司的租赁房屋在2024年12月底之前不会启动拆迁，但不排除后续因建设周期变更而导致租赁房屋提前被拆除。

  近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。国际政治环境的不确定性可能会对半导体行业产生负面影响，包括降低晶圆制造、封测企业对半导体专用设备的需求。如果所在国贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒进一步恶化，将可能对公司客户的生产或销售能力造成不利影响，使公司客户的经营状况恶化，导致客户对公司设备产品的需求降低。此外，如果中国政府对公司从美国采购的原材料或零部件加征关税，公司的经营成本也将增加，进而会对公司的营业收入、经营成果或财务状况产生不利影响。

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