关于医疗电子SMT贴片加工来说，进步BAG焊接质量一直是其寻求的方针，而BGA焊接对整个PCBA产品的影响也很大（关于BGA焊接的具体内容能够学习：浅谈SMT贴片加工中BGA焊接技能），下面为我们具体的介绍一下怎么避免BGA焊接呈现开裂，改进BGA焊接不良产生。

  一般来说能够从三方面：增强PCB板抗变形力、下降PCB板的变形量以及增强BGA结实度来强化BAG焊接质量。1、增强PCB板抗变形力通常在回流焊接中，不合理的焊接简单形成PCB板变形，原理是热胀冷缩，加上电路板上散布着不均匀的IC零件，更简单导致PCB板变形能够经过：a、添加PCB板的厚度，不能盲目寻求电路板薄度，小型化，过薄的电路板简单在加热过程中呈现变形；b、运用高Tg的PCB板材；c、在规划PCB板时，在BGA邻近添加加强筋；2、下降PCB板的变形量上面提到，现在市场上的PCBA产品越来越轻浮，寻求小型化精细化，所以PCB板越来越薄，常常会产生外力曲折或许碰击而导致电路板产生变形。为下降PCB板的变形量，在做产品外壳时能够恰当加固，避免其变形影响到内部的电路板。3、增强BGA结实度a、在BGA的底部进行灌胶操作；b、恰当加大PCB板上BGA焊点的尺度；更多关于EMS人机一体化智能体系（PCBA代工代料、SMT贴片加工）等信息，可进入安徽英特丽网站检查。

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