1.微电子焊接资料是电子信息工业必需的耗费性资料之一，首要运用于PCBA制程、精细结构件衔接、半导体封装等多个工业环节的电子器材的拼装与互联，跟着下流运用范畴不断扩展、终端电子产品的晋级换代，微电子焊接资料的用量也将不断添加;

　　2.唯特偶(301319)是国内微电子焊接资料的抢先企业之一，特别是在锡膏细分范畴职业位置杰出(公司2019年至2021年接连三年锡膏产销量/出货量国内排名榜首)，具有原资料价格向下流客户的传导才能，战略定位是成为全球微电子焊接资料职业的世界抢先企业;

　　3.公司2019-2021年加权均匀净资产收益率别离为20.44%、21.92%、25.05%，出现逐年上升趋势，同期公司净利润同比添加率别离为32.09%、20.45%、26.17%，公司成绩增速高于职业增速，获益于优质的客户资源;

　　4.公司本次IPO拟征集资金约为 4,08亿，征集资金到位后，公司的净资产将大起伏添加，抗危险才能得到增强，募投项目施行后关于公司的商场开辟、技能水平和产品质量都有较大起伏的进步，可进一步完善公司的产品结构，增强公司竞争力。

　　依据国信证券2022年中期出资战略的观念，当时的“电子+”立异趋势对错电子产品电子化、简略电子产品智能化的进程，相同也是动力革新的底色，出资者能够在“5G+AIoT+新动力”的立异周期里捉住电子工业链机会。

　　电子化的进程是需求与技能双轮驱动，需求上来自消费电子、家电、通讯、核算机、轿车、新动力设备以及更多新的下流终端消费需求添加，而技能上离不开电子元器材制作、电子专用资料制作、电子拼装加工工艺及设备等要害范畴的晋级。

　　我国是电子专用资料制作及消费大国，依据国家统计局数据，2018-2020年我国电子专用资料制作职业收入安稳添加，2020年职业收入1609.40亿元，同比添加39.40%。微电子焊接资料是电子制作工业中完成电子器材互联与拼装的必要资料，是电子资料职业中的重要根底资料之一，具有“小产品、大商场”的特色。2020年我国微电子焊接资料商场规划300亿元，且出现稳步添加态势。

　　一方面，SMT贴片技能(回流焊技能)比较于DIP封装技能具有拼装密度高、焊接不良率低、焊接一致性及安稳性好、便于主动化出产等优势，是未来PCBA电子装联环节的干流开展趋势。微电子焊接资料为了满意SMT技能的开展，在焊锡条、焊锡丝等运用形状根底上逐渐延伸出锡膏(即焊锡合金粉+助焊膏)形状。

　　另一方面，伴跟着电子元器材小型化、轻浮化、低本钱化以及工业出产日趋环保化的开展趋势，下流终端运用范畴对微电子焊接资料的功能、工艺等提出了更高的要求，促进了微电子焊接资料中心技能向产品的精细化、绿色化、低温化方向开展。

　　微电子焊接资料出产所需的原资料首要为锡锭、锡合金粉等，本钱首要受上游锡价格的影响(锡合金粉还受银价格的必定影响)。锡具有质地柔软、熔点低、延展性好、易与许多金属构成合金、无毒和耐腐蚀等特性，是最具广泛工业用处的金属之一。USGS、ITA等数据显现，全球锡需求总量约39.1亿吨，其间锡焊的需求量占49.3%，估量2025年全球锡供给到达42.5万吨，较2021年添加12%，供给足够。

　　现在，A股商场尚无以微电子焊接资料为首要产品的公司，唯特偶招股书显现，2021年全体营收中，锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接资料占84.77%，助焊剂、清洗剂等辅佐焊接资料及其他收入占比为15.23%，因而公司登陆深交所创业板后将成为“焊料榜首股”。

　　近30年来，国内微电子焊接资料企业的三重机会包含：电子制作业向我国搬运、结构件衔接精细化、电子专用资料国产化。

　　电子制作工业鼓起在欧美国家，开展在日韩、我国台湾、新加坡等国家和地区，上世纪90年代后工业重心逐渐搬运到我国。唯特偶就创立于1998年，公司树立当年便研发出榜首代高活性助焊剂和清洗剂产品，翻开国内家用电器、核算机所需的微电子焊接资料销路，之后公司进一步丰厚产品系统，产品运用延伸到通讯、消费电子等范畴。

　　特别是2010年之后，智能手机、笔记本电脑等消费电子产品的不断鼓起极大地推动了我国电子制作业的国产化进程，我国成为全球规划最大、供给链最完好、工艺制备技能水平先进的电子制作业基地。唯特偶也正是在2009年-2013年经过技能进步和产品系列的多元化，开端奠定了在微电子焊接资料范畴的优势位置。

　　虽然近年来全球电子制作业出现向越南、印度、泰国等国家进行多地产能布局的态势，但电子制作业持续向我国会集的底子趋势没有改动。以“电子产品之母”PCB为例，据Prismark预算，2021年全球PCB产值达804.49亿美元，同比添加23.4%，而我国的PCB产值到达436.16亿美元，同比添加24.6%，在全球产值的比重进一步添加。

　　2022年上半年，虽然受疫情、物流、世界局势带来的多重微观影响，工信部数据显现，全国规划以上电子信息制作业添加值同比添加10.2%，规划以上电子信息制作业完成运营收入70199亿元,同比添加7.7%。跟着我国5G、新动力等范畴的开展将持续为电子制作业开展注入开展动力，未来有望迎来新一轮添加周期。

　　跟着电子元器材向小型化、轻浮化及低本钱化开展，精细焊接运用范畴越发广泛，SMT外表贴装技能的运用和开展已成为职业干流，带来的是锡膏产品在微电子焊接资猜中的比重逐渐进步，职业开展重心也逐渐向锡膏产品歪斜。我国锡膏产值由2015年的1.29万吨增至2019年的1.60万吨，期间年复合增速达5.53%。

　　唯特偶凭仗多年的助焊剂技能堆集，并引入锡膏配方研发团队，早在2006年就成功研发出T3/T4粉锡膏产品并完成量产，捉住了开展机会。2014年开端针对下流运用范畴的多元化进行布局，运用范畴扩展到LED、工业操控、轿车电子、安防等职业。公司也先后推出T6/T7粉固晶锡膏、低温锡膏、喷发专用锡膏、小距离超细粉锡膏、机器人主动焊锡丝、无卤助焊剂等高功能产品，公司品牌效应日益突显，产销规划快速进步，公司的商场位置进一步得到稳固。

　　虽然我国企业主导了全球电子制作业，但电子专用资料还很多运用进口产品，国内锡膏商场约50%的出售份额由美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等闻名外资企业占有。

　　在近几年中美贸易战的布景下，国家加大了对高科技职业尤其是集成电路、新资料等职业的扶持。在此布景下，以华为、中兴通讯、海康威视等为代表的国内科技企业为防止要害技能或资料受制于国外供货商，确保供给链的安全安稳，也开端遴选和扶持国内优异微电子焊接资料供货商，加速产品的进口代替，这为国内优势职业企业逐渐代替外资企业的商场份额发明了有利的商场环境。

　　公司成功捉住进口代替的开展趋势，持续进步本身的商场份额。依据我国电子资料职业协会电子锡焊料资料分会的资料，2019年锡膏出货量全球前三强企业为美国爱法、日本千住和我国唯特偶;公司2019年至2021年接连三年锡膏产销量/出货量国内排名榜首;公司助焊剂产品2019年至2021年接连三年的产销量/出货量排名国内第二。2020年公司在国内锡膏、助焊剂的商场占有率别离约为7.69%、8.66%，商场份额抢先于国内的首要竞争对手，而且仍有较大的国产代替的空间。

　　值得注意的是，虽然当时SMT回流焊技能已成为职业干流，但因为实践出产中仍需配套传统插件、波峰焊接(DIP)的工艺，焊锡条、焊锡丝仍然是当时微电子焊接资料用量较大的产品，公司也在快速发力。2021年度公司锡膏、焊锡条、焊锡丝三大焊料产品别离完成运营收入34,836.01万元、23,337.43万元、14,265.35万元，别离同比添加32.40%、63.23%、85.75%。

　　公司树立20多年来，在微电子焊接资料范畴堆集的首要客户包含冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK(普联技能)、立讯精细、公牛集团、海康威视、华为、大疆立异等国内闻名企业，一起公司还经过富士康、捷普电子等大型EMS厂商服务惠普、戴尔、亚马逊、惠而浦等国外闻名终端品牌客户。现有的优质客户资源是公司坚持盈余才能的重要根底。

　　2019-2021年，公司运营收入别离为51,821.69万元、59,080.16万元和86,299.44万元，年复合添加率为29.05%。跟着公司收入的添加，公司的客户数量也坚持安稳的添加，同期公司买卖客户数量从两千余家添加到三千余家。公司在总结前期事务推行形式的根底上，于2016年提出“聚集大客户营销战略”，即从广泛撒网改为精耕细作，努力于与下业的大客户树立长时间且安稳的战略协作，聚集如冠捷科技、中兴通讯、富士康等细分商场的龙头企业。

　　公司大客户营销战略的成效在2021年得到了较好的表现。公司前十五大客户中有十家为上市公司，公司首要的上市公司客户2021年事务遍及快速添加，公司2021年向前十五大客户的全体出售金额涨幅到达了63.07%，带动了公司全体收入的高速添加，在近年来微电子焊接资料职业增速相对放缓的状况下坚持快速开展。

　　跟着“双碳”方针的提出，光伏职业将迎来爆发式添加，而微电子焊接资料是光伏职业太阳能电池板等产品的根底焊接资料;云核算、大数据、人工智能、物联网等新技能、新运用不断涌现，5G网络建造的大规划推动及商用，以及轿车电子化程度、主动驾驶技能和车联网不断开展，都给电子职业带来了商场增量和技能晋级需求，这些都为公司的事务扩张发明了有利的商场环境。

　　公司捉住光伏、5G通讯职业、新动力轿车这三大新式职业商场的开展机会，使得相关代表性客户的成交金额快速进步，数据如下：

　　因为微电子焊接资料的纤细改变都可能会对终端产品的导电及衔接功能发生严重影响，因而下流客户对微电子焊接资料供货商的认证十分严厉，闻名客户的认证周期一般耗时1至2年。在经过认证后，客户一般还要经过小批量试产对供货商产品的安稳性与服务才能进行审慎点评，部分客户经过长达1-2年小批量验证后才会大批量运用。现在公司坐拥优质客户群，构成了客户认证方面的宽广护城河。

　　锡合金粉是唯特偶收购的重要原资料之一，占陈述期内原资料总收购额的份额为40%左右，占锡膏的本钱份额约为85%。公司的锡合金粉首要是向锡业股份、北京康普锡威科技有限公司(隶属于有研粉材)、意普斯(姑苏)新资料有限公司等公司收购，收购价格首要采纳“原资料价格+加工费”的定价形式。2020年银的商场价格的上涨以及2021年-2022年3月之间锡锭价格持续上升导致了公司锡合金粉收购价格的全体上升，而锡膏产品价格传导的滞后性使得公司锡膏产品毛利率存在必定的下滑，然后导致了公司主运营务毛利率全体的下滑。(2019~2021年公司主运营务毛利率仍持续高于同职业均匀水平。)

　　不过，本钱跟着原资料价格的上涨，公司产品的出售价格也在全体进步。2021年，公司微电子焊接资料均匀出售价格较上年同期上涨34.98%，出售价格的上涨也必定程度上促进了公司收入规划的进步。自2022年3月初以来，在流动性收紧、供给和需求等多重共振影响下锡价中枢下行，到2022年9月初沪锡价格已较年内高位跌落超5成。此刻若能向上游锡合金粉延伸，公司可进一步安稳毛利率预期。

　　现在闻名外资锡膏出产企业大部分完成了“粉膏一体”出产(但也一起对外收购锡合金粉补偿缺口)，部分国内锡膏厂商企图经过加码锡合金粉事务进步竞争力。当时业界企业出产锡膏时遍及选用粉径较大的T3、T4类型的锡合金粉，跟着精细化要求越来越高，部分技能抢先企业开端批量运用粉径更小的T5号锡合金粉，并逐渐开端向粉径更小的T6、T7类型开展，高端新式锡合金粉的供给量尚有必定瓶颈。

　　锡合金粉首要是锡、银、铜等有色金属经过离心或超声雾化等工艺出产制成。唯特偶早在2012年就把握了锡合金粉的中心技能，但因为锡合金粉的规划化出产还需投入很多的配套资金和设备，公司并未马上发动锡合金粉的自产，而仍以对外收购来满意需求。当时公司锡合金粉出产技能愈加老练，已储藏了高纯度无铅焊粉技能、高可靠性低温焊粉技能、大功率超声波制粉技能等多项技能。

　　因而本次IPO募投项目之一的“微电子焊接资料产能扩建项目”除了补偿现有产品产能外，还将经过建造锡合金粉的出产线，向工业链上游延伸，完成锡合金粉的自产，有用确保锡膏产品的出产开展，并因一体化出产而防止运送途中对锡合金粉颗粒的损害，进步产品品质的一致性和安稳性。

　　除了有助于进步锡膏等中心产品的出产才能，公司加码上游更是活跃完善产品要害资料环节的表现，经过加强要害资料技能开发进程的主动性和保密性，充分发挥工业链整合的协同效应。公司不只将因而进步出产功率、下降出产本钱，增强公司竞争力，还能够满意商场份额持续扩展的供给需求和客户的多样化需求。

　　作为职业界的抢先企业，公司具有较强的技能立异才能，持续的技能晋级是公司产销规划的不断扩展的重要途径。到招股意向书签署日，公司累计获得专利26项，其间发明专利23项，实用新式专利3项。2019年、2020年和2021年公司研发费用别离为2,070.14万元、2,004.48万元和2,606.59万元，复合添加率为12.21%。公司研发费用的添加不及运营收入的添加，导致研发费用占营收的比重出现下降趋势。

　　为了补偿研发缺乏的短板，公司本次IPO募投项目之一“微电子焊接资料研发中心建造项目”，依托公司“广东省电子焊接资料工程技能研究中心”的渠道，构建高标准新式研发中心，添加先进的检测、实验仪器设备，引入优异技能人才等办法，进一步进步公司的研发才能，为公司的高质量开展供给技能确保。该项意图建造将会加大公司在微电子焊接资料的精细化、绿色化、低温化研发方向的资源投入，对比如超细粉半导体专用锡膏、功率半导体器材专用超高温锡膏、通讯模组专用超细粉锡膏等多项具有前瞻性的技能课题进行研发攻关，进步公司产品功能，逐渐完成高端范畴产品的进口代替。

　　配方技能是微电子焊接资料出产企业的中心竞争力的要害所在。公司现已把握多种类、多标准的产品配方技能。代表性的有免冷藏锡膏技能、超细粉锡膏技能、零卤锡膏技能、少空泛锡膏技能、低温锡膏技能、水基清洗剂技能、光伏组件助焊剂技能、免清洗助焊剂技能、水基助焊剂技能等。

　　除配方技能外，产品的出产工艺及制备办法也是微电子焊接资料的技能难点之一。公司多年来深耕于微电子焊接资料范畴，已具有较为老练的出产工艺技能，可依据客户的要求及时调整工艺技能参数，完成高水平的主动化、智能化出产，快速呼应客户的需求，为客户供给安稳、优质的产品。公司出产工艺的代表性技能包含助焊膏体研磨技能、主动化真空膏体拌和技能、超细焊锡丝不断芯技能、低Ag无铅锡合金粉制粉技能等。

　　跟着多年来持续的研发投入和技能晋级，公司在超细粒度锡膏焊接资料、低温合金焊接资料、水基环保型焊接资料等研发方面的技能已获得较大开展，缩小了公司与世界抢先企业的技能距离。例如公司研发的低温无铅锡膏、超细粒度锡膏、水溶性锡膏、低温焊锡丝、水基型清洗剂现已过华为认证，现已进入小批量试产阶段。

　　公司在运用于5G通讯范畴的高功能电子器材锡膏研发方面也有较大打破。经过两年多的了解实验、定型认证，公司研发的305类型锡膏产品在中兴通讯与工业和信息化部电子第五研究所(我国赛宝实验室)共建的“高可靠性微电子配备国产焊膏”研发工程的测验成果中被认定为“到达了世界一流质量水平，能够代替国外受测验品牌锡膏”。技能水平的持续晋级缩小了公司与世界抢先企业的技能距离，有利于公司产销规划的不断扩展。

　　依据招股书公司的开展战略定位是努力成为全球微电子焊接资料职业的世界抢先企业。公司将经过技能和产品的持续立异，拓宽国内高端制作商场、深度交融上下流的技能开展方向、布局全球商场营销网络，完成战略开展方针。

　　跟着下流运用范畴产品的不断更新与晋级、进口代替趋势进程的不断加速，中小企业筛选，工业会集度持续进步，唯特偶作为职业龙头订单快速添加，运营规划不断添加。2019-2021年，公司锡膏的产能利用率为97.10%、108.49%和115.96%，最近一年锡膏出产线现已是超负荷出产;公司焊锡丝的产能利用率为79.57%、78.98%和96.26%，也已挨近饱满。

　　因而，公司经过本次募投项目中“微电子焊接资料产能扩建项目”和“微电子焊接资料出产线技能改造项目”的施行，公司锡膏、焊锡丝两类产品彻底达产后将年新增产能1,444吨和900吨，总产能别离进步至2,604吨、1,612吨,有利于公司现有事务的改善和产能的扩展。

　　主动化、智能化是微电子焊接资料职业高端化开展的重要方向之一，也是职业企业进步商场竞争力的重要途径。公司两大改扩建项目经过投入智能化出产设备，并收购新技能，进步智能制作水平，然后进步出产功率，优化产品品质，完成公司小粒径锡膏、低温锡膏等优势产品的商场占有率的进一步进步。跟着公司的配备及技能工艺水平进一步增强，也有助于加强公司在微电子焊接资料范畴的技能优势。两大改扩建项目数据如下：

　　公司运营规划持续扩展，盈余才能持续进步，因为国内焊料商场开展空间较大，未来仍将具有较好的成长性和持续运营才能，两大项目投产后的新增产能能够敏捷得到消化。一起，国外焊料商场也具有巨大开展空间，但遍及由外资企业占有，以冠捷科技、富士康、天合光能等代表性客户为例，公司现在仅向其国内出产基地或营销网点供货，跟着产能的进步，公司可将事务拓宽到其海外商场。

　　2021年公司锡膏、焊锡丝实践销量为1,308.55万吨、685.20万吨，依照公司在招股书中的保存估量，假定未来公司销量的年添加率坚持在20%，到2026年(达产年)的累计增幅将超越148.83%，据此测算公司到2026年别离完成锡膏、焊锡丝猜测销量3,256.09万吨、1,705.00吨，猜测产销率别离为125.04%、105.77%。

　　现在公司首要客户协作状况安稳，在手订单足够，有用确保了公司经运营绩的持续快速开展。依据招股书发表，2022年1-6月公司运营收入为58,391.56万元，同比添加66.93%，扣除非常常性损益后归属于母公司所有者的净利润为3,888.33万元，同比添加18.69%，公司经运营绩坚持较好的添加态势。

　　公司还估量2022年1-9月运营收入为83,348万元至87,190万元，同比添加42.87%至49.46%，扣除非常常损益后归属于母公司所有者的净利润为6,338万元至6,903万元，同比增涨11.23%至21.14%，公司经运营绩将持续坚持添加态势。